【技术实现步骤摘要】
LED封装胶涂覆结构
本技术涉及一种LED封装胶涂覆方法及其封装结构,属于LED
。
技术介绍
胶体的涂覆是LED封装中必不可少且至为关键的步骤封装,一般LED封装产品均将胶体涂覆于基板的功能区内,且最终胶体高度与功能区齐平。此方案缺点在于胶体与形成基板功能区材料热膨胀系数有差异,长期点亮后,两者之间很容易产生裂痕,特别是在胶体边缘与基板的接触面处。导致光源可靠性能严重下降,尤其针对客制化基板,形成功能区的材料性能多异,此现象尤其严重。如图1所示,LED封装基板I上设置用于固晶的功能区2及基板外接焊盘的正负极3,功能区2向下凹进,图2所示,基板功能区2内覆盖封装胶体4,功能区2的外围无胶体覆盖,在封装时,封装胶体4的高度与功能区2齐平。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题,本技术的目的是通过一种新型的胶体涂覆方法提供一种LED封装胶涂覆结构,能够有效解决产品裂缝问题,保证了产品可靠性能。通过以下方案实现:一种LED封装胶涂覆结构,包含LED封装基板,封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极,封装胶体涂覆于功能区并延伸至其外围的除了外接焊盘正负极以外的非功能区2mm以上。进一步地,除了外接焊盘正负极以外的整个基板的上表面涂覆有封装胶体。为获得上述封装结构,采用的LED封装胶涂覆方法,包括如下步骤:将封装用硅胶按照要求比例配置完成后,搅拌至混合均匀,放入脱泡机中脱泡,后将胶体倒入点胶针筒中,置于真空机中至无气泡为止,与此同时,将点完荧光胶的LED封装半成品置于加热平台上,加热平台温度适宜,对半成品进行预热,待胶体抽真空完毕后 ...
【技术保护点】
一种LED封装胶涂覆结构,包含LED封装基板,封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极,其特征在于:封装胶体涂覆于功能区并延伸至其外围的除了外接焊盘正负极以外的非功能区2mm以上。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装胶涂覆结构,包含LED封装基板,封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极,其特征在于:封装胶体涂覆于功能区并延伸至其外围的除了...
【专利技术属性】
技术研发人员:李静静,孙大兵,吉思浩,赵荣荣,
申请(专利权)人:南京汉德森科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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