层状组合物及其制备方法技术

本发明专利技术披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物（１０），该组合物包括有：衬底（１２），第一层（１４），和第二层（１６）。衬底（１２）由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层（１４）接合至衬底（１２）的外表面上。将由非导电弹性材料（１８）制成的第二层（１６）接合至第一层（１４）的外表面上；所述非导电弹性材料（１８）中分散有一些导电片状粉末（２０）。第二层（１６）还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层（１６）的外表面中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体地说，本专利技术涉及带有导电表面的弹性。
技术介绍
集成电路的发展必须减小集成电路的卷装大小，而与此同时要增加集成电路和设置集成电路的电路板之间电连接导线的数量。随着每个集成电路上导线数量的增加，导线的尺寸变得越来越小并且间距更小，由此增加了将集成电路安装至电路板上的难度。克服上述的困难的一种方法是，用电触点替代导线；所述导线位于集成电路组件的四周，电触点位于集成电路组件的底面上，借此形成无引线的集成电路组件。这些电触点的形状通常为小突起或小“球”，它们以网格阵列图形配置。具有这些底面电触点的集成电路组件被放置在无引线的集成电路插座或安装装置中，所述的插座或装置固定该集成电路组件。安装装置具有以网格阵列图形配置的配套电触点，所述的电触点与集成电路组件上的电触点对准，以便在集成电路组件和安装装置驻留在其上的电路板之间提供电连续性。利用无引线集成电路组件将出现的一个问题是无引线集成电路组件的电触点和安装装置的配套电触点将渐渐被氧化，这将产生增加的接触电阻，并因此降低集成电路组件的电触点和安装装置的配套电触点之间的导电性。将无引线集成电路组件放入安装装置中所使用的插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层状组合物，包括：一衬底，所述衬底具有一外表面，所述衬底由非导电弹性材料制成；接合至所述衬底的所述外表面的至少一部分上的第一层，所述的第一层具有一外表面，所述第一层由非导电弹性材料制成；和接合至所述第一层的所述外 表面的至少一部分上的第二层，所述的第二层具有一外表面，所述第二层由非导电弹性材料制成；所述非导电弹性材料中分散有一些导电片状粉末。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴维R克罗泽尔，乔纳森W古德温，阿瑟G米肖，戴维A德多纳托，
申请(专利权)人：托马斯贝茨国际公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]