本发明专利技术涉及一种筒式电容传感器。现有的电容传感器大多为平行板或棒状，在使用时直接将其插入液体中对其测量，此种装置不安全，不方便，不适合油液样检测且不能同时检测样品中心部位温度，不能精确取样。一种筒式电容传感器，包括筒体、底板、温度测量探针和信号处理电路板，所述筒体包括外筒和内筒，内筒套设于外筒内并形成可放置液体的环状空腔，内筒与环状腔体相连通，温度测量探针设置于内筒中。本发明专利技术的传感器由筒体、底板、温度测量探针和信号处理电路板组成，在测量时在筒体内放入少量的液体即可，其温度测量探针可以同时检测油品品质和温度，操作方便安全，而且测量精度高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种筒式电容传感器。现有的电容传感器大多为平行板或棒状，在使用时直接将其插入液体中对其测量，此种装置不安全，不方便，不适合油液样检测且不能同时检测样品中心部位温度，不能精确取样。一种筒式电容传感器，包括筒体、底板、温度测量探针和信号处理电路板，所述筒体包括外筒和内筒，内筒套设于外筒内并形成可放置液体的环状空腔，内筒与环状腔体相连通，温度测量探针设置于内筒中。本专利技术的传感器由筒体、底板、温度测量探针和信号处理电路板组成，在测量时在筒体内放入少量的液体即可，其温度测量探针可以同时检测油品品质和温度，操作方便安全，而且测量精度高。【专利说明】筒式电容传感器
本专利技术涉及一种传感器，尤其是一种筒式电容传感器。
技术介绍
现有的电容传感器大多为平行板或棒状，在使用时直接将其插入液体中对其测量，此种装置不安全，不方便，不适合油液样检测且不能同时检测样品中心部位温度，不能精确取样。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种体积较小，可以作为液相检测样品容器使用的筒式电容传感器。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种筒式电容传感器,包括筒体、底板、温度测量探针和信号处理电路板，所述筒体包括外筒和内筒，内筒套设于外筒内并形成可放置液体的环状空腔，内筒与环状腔体相连通，温度测量探针设置于内筒中； 筒体和底板之间设置有绝缘底座，绝缘底座与底板之间围成密封空腔，绝缘底座上开设有与密封空腔相通的通气孔，绝缘底座顶端设置有与内筒连通的并伸入密封空腔的“U”形孔，温度测量探针穿过“U”形孔通过位于“U”形孔底端的密封螺帽固定； 所述信号处理电路板位于绝缘底座顶端内壁上并通过导线与温度测量探针连接，信号处理电路板通过导电件与内筒和外筒连接。所述内筒、外筒和信号处理电路板通过将其三者连接为一体的螺钉连接。与现有技术相比较，本专利技术具有以下有益效果:本专利技术的传感器由筒体、底板、温度测量探针和信号处理电路板组成，在测量时在筒体内放入少量的液体即可，其温度测量探针可以同时检测油品品质和温度，操作方便安全，而且测量精度高。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。其中:1.外筒，2.内筒，3.温度测量探针，4.信号处理电路板，5.底板，6.环状空腔，7.通气孔，8.“U”形孔，9.密封螺帽，10.绝缘底座，11.密封空腔。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利技术进行详细的说明。参见图1，一种筒式电容传感器，包括筒体、底板5、温度测量探针3和信号处理电路板4，所述筒体包括外筒I和内筒2，内筒2套设于外筒I内并形成环状空腔6，内筒2与环状腔体6相连通，温度测量探针3设置于内筒2中； 筒体和底板5之间设置有绝缘底座10，绝缘底座10与底板5之间围成密封空腔11，绝缘底座10上开设有与密封空腔11相通的通气孔7，绝缘底座10顶端设置有与内筒2连通的并伸入密封空腔11的“U”形孔8，温度测量探针3穿过“U”形孔8通过位于“U”形孔8底端的密封螺帽9固定； 信号处理电路板4位于绝缘底座10顶端内壁上并通过导线与温度测量探针3连接，来实现对内筒2内部的液体温度测量，连接在信号处理电路板4上的数据线通过通气孔7穿出与外部连接；内筒2、外筒I和信号处理电路板4通过将其三者连接为一体的导电螺钉连接。本专利技术的工作原理是:温度测量探针3通过“U”行孔8进入内筒2内部，温度测量探针3通过信号线与信号处理电路板4相连，来实现对内筒2中的液体温度测量；连接在信号处理电路板4上的数据线经过通孔穿出，可使用信号线末端的DB9孔接头将传感器连接到其他设备电路上，传感器内筒2和外筒I构成电容器，通过螺钉与信号处理电路板4相应电极相连，通过测量该电容器的电容值，可实现对由两种不同介电常数物质组成的混合物中组分浓度的测量。【权利要求】1.一种筒式电容传感器，其特征在于:包括筒体、底板(5)、温度测量探针(3)和信号处理电路板(4)，所述筒体包括外筒(I)和内筒(2 )，内筒(2 )套设于外筒(I)内并形成可放置液体的环状空腔(6)，内筒(2)与环状空腔(6)相连通，温度测量探针(3)设置于内筒(2)中； 筒体和底板(5)之间设置有绝缘底座(10)，绝缘底座(10)与底板(5)之间围成密封空腔(11)，绝缘底座(10)上开设有与密封空腔(11)相通的通气孔(7)，绝缘底座(10)顶端设置有与内筒(2)连通的并伸入密封空腔(11)的“U”形孔(8)，温度测量探针(3)穿过“U”形孔(8)通过位于“U”形孔(8)底端的密封螺帽(9)固定； 所述信号处理电路板(4)位于绝缘底座(10)顶端内壁上并通过导线与温度测量探针(3)连接，信号处理电路板(4)通过导电件与内筒(2)和外筒(I)连接。2.根据权利要求1所述的筒式电容传感器，其特征在于:所述内筒(2)、外筒(I)和信号处理电路板(4)通过将其三者连接为一体的螺钉连接。【文档编号】G01N27/22GK103675044SQ201310646996【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日 【专利技术者】张钢柱, 何寻社 申请人:西安天厚电子技术有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种筒式电容传感器，其特征在于：包括筒体、底板（5）、温度测量探针（3）和信号处理电路板（4），所述筒体包括外筒（1）和内筒（2），内筒（2）套设于外筒（1）内并形成可放置液体的环状空腔（6），内筒（2）与环状空腔（6）相连通，温度测量探针（3）设置于内筒（2）中；筒体和底板（5）之间设置有绝缘底座（10），绝缘底座（10）与底板（5）之间围成密封空腔（11），绝缘底座（10）上开设有与密封空腔（11）相通的通气孔（7），绝缘底座（10）顶端设置有与内筒（2）连通的并伸入密封空腔（11）的“U”形孔（8），温度测量探针（3）穿过“U”形孔（8）通过位于“U”形孔（8）底端的密封螺帽（9）固定；所述信号处理电路板（4）位于绝缘底座（10）顶端内壁上并通过导线与温度测量探针（3）连接，信号处理电路板（4）通过导电件与内筒（2）和外筒（1）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张钢柱，何寻社，
申请(专利权)人：西安天厚电子技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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