插头连接器模块制造技术

一种插头连接器模块，包括具有基部、插入端和腔的金属框架。基板穿过框架基部延伸到插入端中并具有在位于框架内的一端处的多个触点焊盘、位于相对端的多个导体焊盘以及在触点和导体焊盘之间的至少一个接地焊盘触点。多个第一外部触点位于第一开口内并连接到基板上的多个触点焊盘中的一些，多个第二触点位于第二开口内并连接到基板上的多个触点焊盘中的一些。一个或多个电子部件耦接到基板。第一包封件覆盖并环境密封一个或多个电子部件。金属保护件耦接到金属框架基部并包住一部分基板及一个或多个电子部件，金属保护件具有基本垂直于基板且在接地焊盘处耦接到基板的腿，第二包封件覆盖并环境密封至少一部分腿和接地焊盘。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种插头连接器模块，包括具有基部、插入端和腔的金属框架。基板穿过框架基部延伸到插入端中并具有在位于框架内的一端处的多个触点焊盘、位于相对端的多个导体焊盘以及在触点和导体焊盘之间的至少一个接地焊盘触点。多个第一外部触点位于第一开口内并连接到基板上的多个触点焊盘中的一些，多个第二触点位于第二开口内并连接到基板上的多个触点焊盘中的一些。一个或多个电子部件耦接到基板。第一包封件覆盖并环境密封一个或多个电子部件。金属保护件耦接到金属框架基部并包住一部分基板及一个或多个电子部件，金属保护件具有基本垂直于基板且在接地焊盘处耦接到基板的腿，第二包封件覆盖并环境密封至少一部分腿和接地焊盘。【专利说明】插头连接器模块
本专利技术总体上涉及电连接器，更特别地，涉及能容易地并入到电子设备和电缆中的连接器模块。
技术介绍
现今为消费者提供了各种各样的电子设备。这些设备中有许多具有连接器，以方便与相应设备通信和/或为相应设备充电。通常情况下，这些连接器是公插头连接器和母插座连接器系统的一部分，其中插头连接器可插入到插座连接器中并与之配合，以便可以在每个连接器中的触点之间传输数字和模拟信号。该连接器系统中的母连接器往往包括在主机电子设备诸如便携式媒体播放器、智能电话、平板计算机、膝上型计算机、台式计算机等等中。该连接器系统中的插头连接器往往包括在配件设备诸如充电线缆、坞站(dockingstation)或音频声音系统中。但是，在某些情况下，例如线缆适配器的设备包括插座连接器和插头连接器二者。此外，在某些情况下，配对的插头连接器/插座连接器可以是包括设计为一起工作的主机电子设备和配件设备二者的大的产品体系(ecosystem)的一部分。因此，相同制式的插头连接器可以并入到许多不同的配件中，其又可以设计为与包括对应的插座连接器的多种不同的主机设备一起工作。作为该体系的一部分的各种配件和设备可能由遍及世界各地在许多不同地点的许多不同公司制造。另一方面，连接器可能由与那些制造配件和设备的公司不同的公司制造，并且可能在不同的地方制造。因此，连接器可能从连接器制造工厂运送到另一制造工厂。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及将要并入到各种电子设备和配件中的已被设计和制造的插头连接器模块。虽然插头连接器模块可以在制造该模块的相同地点被并入到电子设备或配件，但是该模块特别适合于被运送到与制造模块的地方远离的其他制造工厂。根据本专利技术的连接器模块的一些实施例包括框架，其限定外部触点接片(tab)，该接片适于被插入到对应的插座连接器中。该框架支承位于接片的第一和第二相反侧的多个外部触点。基板诸如印刷电路板(PCB)被容纳在框架内，并包括耦接到触点的触点焊盘、作为连接器的一部分的各种电子部件以及使连接器操作上耦接到其稍后并入到的电子设备或配件的导体焊盘。保护罐(sheild can)由金属或其它合适的导电材料制成，可以结合到框架的后部以包围PCB的延伸至框架外的部分。连接器接片和电子部件可以环境上密封，留下导体焊盘暴露于外，以便可在稍后时间结合到导体焊盘。在一些实施例中，保护罐包括位于保护罐每侧的基本平坦的延伸部分，每个延伸部分包括至少一个孔，以便于将保护罐以及进而连接器模块附连到电子设备或配件。为了更好地理解本专利技术的性质和优点，应参考下面的描述和附图。然而可以理解，提供各附图只用于示范，无意作为对本专利技术的范围的限制性限定。另外，作为一般规则，除非从描述看来明显相反，否则在不同附图中的元件使用相同的附图标记时，这些元件通常是相同的或者至少在功能或目的上是相似的。【专利附图】【附图说明】图1A是插头连接器100的简化透视图，插头连接器100可以是根据本专利技术一些实施例的连接器模块的一部分；图1B和IC分别是图1所示的连接器100的简化顶视图和底视图；图2是结构图，示出根据本专利技术一实施例的连接器100的管脚引出布置；图3是根据本专利技术一实施例的插头连接器模块200的简化透视图；图4是流程图，示出根据本专利技术一实施例与制造连接器模块200相关的步骤；图5A-?是简化透视图，示出根据本专利技术一实施例的关于图4论述的在不同制造阶段的连接器模块200 ；图6是根据本专利技术另一实施例的插头连接器模块300的简化透视图；图7是根据本专利技术一实施例的在连接器模块300的制造中使用的保护罐的简化透视图；图8是流程图，示出根据本专利技术一实施例与制造连接器模块200和300相关的额外步骤。【具体实施方式】现在将参照在附图中示出的特定实施例详细描述本专利技术。在下面的描述中，阐述了许多具体细节以提供对本专利技术的透彻理解。然而对本领域技术人员而言将显而易见的是，本专利技术可以在没有这些具体细节的一部分或全部的情况下实施。在其他情况下，没有详细描述公知细节以避免不必要地模糊本专利技术。首先参照附图1A-1C，其示出根据本专利技术一实施例的部分形成的连接器100。图1A是连接器100的简化透视图，图1B和IC分别是连接器100的简化顶视平面图和底视平面图。在这个制造阶段，连接器100包括框架105和位于连接器外表面的多个触点106。框架105为连接器100和触点106提供结构支承，并且包括插入端112和凸缘端114。插入端112构造成在配接过程中插入到对应的插座连接器中，凸缘端114提供面115和轮缘(rim) 118，面115可以作为配接动作的停止点。在一实施例中，连接器100是双取向连接器，其可沿彼此旋转180度的两个取向中的任一个插入到其插座中，插入端112具有180度对称性。框架105可以由金属或任何其它合适的导电材料制成。在一特定实施例中，框架105由不锈钢制成，可称为接地环。连接器100的插入端包括沿框架的宽度和长度维度延伸的第一和第二相反侧105a、105b，沿高度和长度维度延伸于第一和第二侧之间的第三和第四相反侧105c、105d，以及在连接器远端在第一和第二侧之间以及在第三和第四侧之间沿宽度和高度维度延伸的端部105e。侧面105a-105e框出了可容纳连接器100各部分的内腔(未示出)。在一些实施例中，连接器100的插入部112的宽度为5-10mm之间，厚度为l_3mm之间，具有5_15mm之间的插入深度(从接片44的末梢到棘突(spine) 109的距离)。此外，在一些实施例中，接片44的长度大于其宽度，接片的宽度大于其厚度。在其它实施例中，接片44的长度和宽度在彼此的0.2mm以内。在一特定实施例中，接片44的宽度是6.7_，厚度为1.5_，具有6-8mm之间的插入浓度(从接片44的末梢到面115的距离)，在一特定实施方式中，插入浓度为6.6_。触点106可形成在连接器100的单侧或在两侧，并可以是以任何有效方式布置的任意数量的触点。在图1A-1C所示的实施例中，触点106包括在连接器的侧面105a上以单行间隔开的第一组八个触点以及在连接器的相反侧面105b上以单行间隔开的第二组八个触点。为方便起见，在图1A-1C中触点编号为在第一侧面上的触点触点106(1)…106(8)以及在第二侧面上的触点106 (9)…106 (16)。第一和第二组触点分别形成在接触区106a、106b上，接触区由框架105中的第一和第二开口限定，开口具有触点之间以及触点与框架之间的电介质材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插头连接器模块，包括：金属框架，具有基部、插入端和从基部延伸到插入端中的腔，所述插入端配置为插入到对应的插座连接器的腔中并且具有宽度、高度和长度维度以及沿宽度和长度维度延伸的第一和第二相对外表面，第一外表面包括第一开口，第二外表面包括与第一开口正对的第二开口；基板，延伸穿过框架的基部并延伸到插入端中，该基板具有在位于该框架内的一端处的多个触点焊盘、位于相对端的多个导体焊盘以及在触点焊盘和导体焊盘之间的至少一个接地焊盘触点；多个第一外部触点，位于第一开口内并且连接到基板上的多个触点焊盘中的一些触点焊盘；多个第二触点，位于第二开口内并且连接到基板上的多个触点焊盘中的一些触点焊盘；一个或多个电子部件，耦接到所述基板；第一包封件，覆盖并且环境密封该一个或多个电子部件；金属保护件，耦接到金属框架的基部并且包住基板的一部分以及所述一个或多个电子部件，该金属保护件具有基本垂直于基板并且在接地焊盘处耦接到基板的腿；以及第二包封件，覆盖并且环境密封该腿的至少一部分和该接地焊盘。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A·J·戈克，C·M·斯坦勒，P·J·汤普森，W·Z·琼斯，亀井生吹，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US