瓷砖填缝膏制造技术

本发明专利技术提供一种瓷砖填缝膏，至少包括如下组分，各组分及组分的质量份数比重范围分别为：水：6-17；甲基硅醇钾：0.4-1.2；分散剂：0.27-0.32；润湿剂：0.08-0.12；高活性石英粉：16-35；沉淀硫酸钡：25-45；填充剂：0.1-0.4；弹性乳液：12-28；其中，所述润湿剂具有乳化性能，所述弹性乳液具有粘合作用。本发明专利技术的瓷砖填缝膏硬化后，形成一种柔性链段和刚性链段的嵌段结构的材料，具有良好的复原性和位移补偿能力，对基材有良好的粘结力，且耐磨、耐振动、耐低温、弹性好、延伸率大等优点，用于建筑缝隙处理，提供长久的填充和固定，防止再次的收缩开裂。

【技术实现步骤摘要】
瓷砖填缝膏
本专利技术涉及建筑装修材料技术，尤其涉及一种瓷砖填缝膏，属于建筑裂缝处理及修补
。
技术介绍
目前，大多数建筑在长期使用后，都会存在开裂现象，其主要原因是建筑墙体的水泥基材存在建筑应力，建筑物在自然环境下有热胀冷缩的形变，导致墙体应力集中处开裂，使表面装饰层(瓷砖、涂料等)受渗水、空鼓、脱落等几大顽疾的困扰。同基层及瓷砖的粘结力靠填缝剂渗入基材孔隙形成的硬化体产生的拉力来实现，对密实的基材粘结强度低，同时瓷砖填缝剂形成的硬化后较脆性，抗拉强度低，在基层应力的作用下会产生开裂、脱落。现有技术中常用的瓷砖填缝材料有:纯水泥、水泥砂浆、瓷砖填缝剂、硅胶等。其中纯水泥、水泥砂浆刚度大，粘性差，吸水性强，致使防水、耐冻融性能差；瓷砖填缝剂干燥过程中收缩性大，瓷砖与填缝剂易发生离缝、细裂，致使渗水；硅胶填缝材料不经济，易老化。现有技术中还有一种瓷砖填缝剂是水泥和干粉乳胶的预混粉料，在现场加水混合成膏状物，经常会因为操作不当造成硬化体疏松问题。另外，现有技术中还有一类单组分潮气固化型聚氨酯填缝剂，为液体产品，虽然性能上稍好，但含有机溶剂，在干燥过程中挥发到空气中，污染环境，并有一定的刺激性气味，产品也属于危险化学品，生产、运输、储存都有一定的危险性。
技术实现思路
本专利技术提供一种高弹性、粘结强度高、延展率高，可有效抵御施工收缩裂缝产生的瓷砖填缝膏，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分及组分的质量份数比重范围分别为:水:6-17:甲基硅醇钾:0.4-1.2 ；分散剂:0.27-0.32 ；润湿剂:0.08-0.12 ；高活性石英粉:16-35 ;沉淀硫酸钡:25-45 ；填充剂:0.1-0.4;弹性乳液:12-28;其中，所述润湿剂具有乳化性能，所述弹性乳液具有粘合作用。如上所述的瓷砖填缝膏,其中，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分,各组分的质量份数比重范围分别为:水:8-15;甲基娃醇钾:0.5-1 ；分散剂:0.3;润湿剂:0.1 ； 高活性石英粉:20-30 ;沉淀硫酸钡:30-40 ；填充剂:0.1-0.3;弹性乳液:15-25。如上所述的瓷砖填缝膏,其中，所述瓷砖填缝膏还包括娃溶胶,所述娃溶胶质量份数比重范围为3-10。如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括二氧化硅粉体，所述二氧化娃粉体的质量份数比重范围为卜5。如上所述的瓷砖填缝膏,其中，所述瓷砖填缝膏还包括表面抗菌剂，所述表面抗菌剂的质量份数比重范围为0.15-0.5。如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括色浆。如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述填充剂采用重质碳酸钙粉、滑石粉、高岭土、硫酸钡和云母粉中的一种或一种以上组合。如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述乳液采用纯丙乳液或苯丙乳液或VAE乳液。如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括下列组分，各组分以及各组分的质量份数比重范围分别为:羟丙基甲基纤维素:0.3 ;钛白粉:3-5;木质纤维:0.1-0.3 ；成膜助剂:0.5-1 ；防冻剂:1-2;防腐剂:0.1-0.2。本专利技术的瓷砖填缝膏中，部分超细石英粉在水中水化形成硅醇键(S1-OH)，同弹性乳液中的羧酸基团(-C00H)发生交联反应，形成立体网状结构的连接点，约束了有机高分子链段的运动，使结构具有刚性。同时，由于弹性乳液高分子主链是柔性的，是处于两交联点的高分子链有柔性，所以填缝膏硬化后，形成一种柔性链段和刚性链段的嵌段结构的材料，具有良好的复原性和位移补偿能力，且具有耐磨、耐振动、耐低温、弹性好、延伸率大等优点。本专利技术的瓷砖填缝膏中的甲基硅醇钾在瓷砖填缝膏干燥过程中，能渗入基体，同基层表面形成硅氧键，增加同基层的粘接力；对基材有良好的粘结力，而滑石粉具片状结构，可阻隔水汽透过和增强抗拉性能，增强材料抗裂性能。本专利技术的瓷砖填缝膏用于建筑缝隙处理，提供长久的填充和固定，防止再次的收缩开裂。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种瓷砖填缝膏，本实施例的瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分的质量份数比重范围分别为:水:20-35；甲基硅醇钾:2-5 ；分散剂:0.3-0.8 ；润湿剂:0.1-0.5;钛白粉:20-30;填充剂:10-20;乳液:30-40；其中，所述润湿剂具有乳化性能。本实施例中的各组分比重可以有轻微的浮动，本实施例给出的组分比重为最优选择。本实施例中的填充剂只起到填充作用，在瓷砖填缝膏涂膜干燥过程中不参与反应，本身的形态没任何变化。一般情况下，填充剂采用重质碳酸钙粉、滑石粉、高岭土、硫酸钡和云母粉中的一种或一种以上组合。本实施例中的弹性乳液具有粘合作用，用于把瓷砖填缝膏中的各组分粘合为一整体，乳液同属一类物质，只是不同的弹性乳液具有性能的差别。一般情况下，弹性乳液采用纯丙乳液或苯丙乳液或VAE乳液。另外，在本专利技术实施例中的甲基硅醇钾需要经过屏蔽处理。由于甲基硅醇钾有高反应性，需要用惰性物质将其包覆，使之在储存时不发生反应。一般购买到的成品均经过屏蔽处理，以使产品在储存过程中保持稳定。本专利技术实施例中的高活性石英粉是用于改善瓷砖填缝膏的耐磨性和抗刮伤性，粉料经球磨加工和表面改性，粉体在·高填充量下仍具有优异的分散流动性，在水中，部分超细石英粉水化形成硅醇键(S1-OH)，在瓷砖填缝膏干燥硬化过程中，可同弹性乳液中的羧酸基团(-C00H)发生交联反应，形成立体网状结构的连续体，其功能类似与橡胶加工中的氧化锌，使形成的固体物质既具有弹性，又耐磨。本专利技术实施例中的甲基硅醇钾在瓷砖填缝膏干燥过程中，能渗入基体，同基层表面形成硅氧键，增加同基层的粘接力；本专利技术实施例中的沉淀硫酸钡能在高填充量的情况下，对填缝膏弹性的影响最小；填充剂最好呈片状，可阻隔水汽透过和增强抗拉性能，增强材料抗裂性能。上述高活性石英粉最好采用:非晶体结构、经过有机物表面改性、粒径分布中DlO ( 2.5 μ m、颗粒形状为球型、二氧化硅含量> 99%的高活性石英粉。上述实施例技术方案的基础上，优选的，瓷砖填缝膏还可以包括硅溶胶，所述硅溶胶质量份数比重范围分别为3-10，也可以更高。最佳添加量为6，硅溶胶同弹性乳液预先混合改性，硅溶胶对水泥及其它无机材料渗透性强，同无机材料反应形成硅酸盐结晶体，使填缝膏同基材的粘结强度大幅提高，同时在表面形成的硅氧缩合物，增加了本专利技术的瓷砖填缝膏硬化体表面的耐磨性和憎水性。在上述实施例技术方案的基础上，更进一步的，瓷砖填缝膏还可以添加质量份数比重范围为1-5的二氧化硅粉体，一般采用粉煤灰、超微细白灰或熔融石英粉等高活性粉体；粉体易水化，有硅醇键，整体为球状，提高体系悬浮性和流动性，并对基材有高渗透性，其反应活性可提闻整体材料强度及对基材的粘结力。在上述实施例技术方案的基础上,更进一步的,还包括添加质量份数比重范围为0.15-0.5的表面抗菌剂，一般采用ZTP防霉抗菌剂，提供防霉功能。上述所有实施例中的瓷砖填缝膏，均可以加入各种色浆，提供丰富的色彩以满足实际需要。本专利技术实施例与现有技术相比，具有如下有益效果:1、本专利技术的瓷砖填缝膏以高弹性乳液作为有机粘合材料，以高活性微粉为无机增强材料，相互作用形成立体网络结构，德到类似于橡胶性能的弹性体，克服水泥系无机填缝剂的脆性，更具抗开裂性能，抗拉能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖填缝膏，其特征在于，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分及组分的质量份数比重范围分别为：水：6?17；甲基硅醇钾：0.4?1.2；分散剂：0.27?0.32；润湿剂：0.08?0.12；高活性石英粉：16?35；沉淀硫酸钡：25?45；填充剂：0.1?0.4；弹性乳液：12?28；其中，所述润湿剂具有乳化性能，所述弹性乳液具有粘合作用。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖填缝膏，其特征在于，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分及组分的质量份数比重范围分别为:水:6-17 ； 甲基硅醇钾:0.4-1.2 ；分散剂:0.27-0.32 ；润湿剂:0.08-0.12 ； 高活性石英粉:16-35 ； 沉淀硫酸钡:25-45 ；填充剂:0.1-0.4 ； 弹性乳液=12-28 ； 其中，所述润湿剂具有乳化性能，所述弹性乳液具有粘合作用。2.根据权利要求1所述的瓷砖填缝膏，其特征在于，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分的质量份数比重范围分别为:水:8-15 ； 甲基硅醇钾:0.5-1 ； 分散剂:0.3 ; 润湿剂:0.1 ； 高活性石英粉:20-30 ； 沉淀硫酸钡:30-40 ；填充剂:0.1-0.3 ； 弹性乳液:15-25。3.根据权利要求2所述的瓷砖填缝膏，其特征在于，所述瓷砖填缝膏还包括硅溶胶，所述娃溶胶质量份数比重范围为3-10。4.根据权利要求3所述的瓷砖填缝膏，其特征在于，所述瓷砖填缝膏还包括二氧化硅粉体，所述二氧化娃粉体的质量份数比重...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼建余，
申请(专利权)人：广州富美奥涂料有限公司，
类型：发明
国别省市：