保护带剥离方法和保护带剥离装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将附加设置有保护带的半导体晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，然后使环形框与剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧方推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，从而向与芯片的保持面交叉的外侧剥离去除该保护带。

【技术实现步骤摘要】
保护带剥离方法和保护带剥离装置
本专利技术涉及一种在将处于粘贴有表面保护用的保护带的状态的半导体晶圆切割(夕' ^ >々'')处理为规定形状的芯片后，将该保护带从芯片剥离去除的保护带剥离方法和保护带剥离装置。
技术介绍
对于通过将半导体晶圆(以下适当地称为“晶圆”)形成为小片(芯片)而制成的例如CMOS (Complementary metal oxide semiconductor互补金属氧化物半导体)等传感器类物品，希望在直到即将将该芯片安装到基板上之前，都能够避免灰尘向该芯片的附着、对芯片的汚染和损坏该芯片。因此，还保持粘贴有在进行背面研磨前就粘贴在晶圆表面上的保护带的状态下，对晶圆进行切割处理。然后，将剥离带粘贴到借助切割带粘贴保持于环形框的芯片上的保护带上，剥离该保护带(参照日本特开2003 - 209073号公报)。另外，利用作为紫外线固化型保护带且通过加热而沿同一轴向卷成筒状的保护带来保护晶圆的表面。即，在保持将保护带粘贴在晶圆上的状态下进行了切割处理后，向该保护带进行紫外线的照射处理。然后，对借助切割带粘接保持于环形框的芯片进行加热，将保护带剥离。但是，仅通过进行加热处理，不能使保护带完全从芯片上剥离掉，而变形为筒状的保护带的局部仍粘接在芯片上。因此，为了将保护带从芯片完全剥离去除，实施向保护带吹送空气而将保护带吹掉的方法、对保护带进行抽吸的方法以及利用静电吸附保护带的方法(参照日本特开2011-54641号公报)。在以往的保护带的剥离方法中产生有如下这样的问题。例如在将剥离带粘贴到保护带上而剥离该保护带的方法的情况下，当利用辊推压剥离带时，将筒状的保护带推压于芯片表面，并且该保护带处于沿辊的滚动方向被拉拽的倾向。因而，存在在该剥离处理的过程内，保护带的一部分滚动而与芯片表面刮擦，使保护带的粘合剂附着在芯片上的这样的问题。另外，在吹送空气而将保护带剥离的情况下，当向保护带吹送的空气遇到保护带而将该保护带剥离掉后，该空气继续沿该芯片的保持面流动。有时该空气的气流使筒状的保护带滚动。当在保护带滚动的过程中该保护带的端面与芯片接触时，由于该端面处于未固化状态，所以存在保护带与芯片重新粘接或粘合剂与芯片刮擦而附着在芯片上的这样的问题。即，在切割处理与保护带的剥离处理之间进行向保护带照射紫外线的处理。因而，保护带的切断端面在暴露于空气中的状态下被照射紫外线，所以氧会阻碍粘合剂的固化。即，成为粘合剂未固化状态。另外，同样，在通过吸引来将保护带剥离的情况下，在抽吸空气时产生的气体的气流使保护带滚动，也存在保护带与芯片重新粘接或与芯片刮擦而使粘合剂附着在芯片上的这样的问题。此外，在静电卡盘的情况下，作为绝缘体的保护带未从吸附该保护带的辊上剥离去除而以附着在辊上的状态滚动，夹在芯片与辊之间而使芯片受损，或者使粘合剂擦蹭到芯片上。如上述那样擦蹭在芯片上的粘合剂牢固地附着在芯片上，所以通过冲洗不能将该粘合剂完全去除。因而，在芯片为CCD那样的拍摄元件的情况下，即使粘合剂的附着面积是微小的，也会污染多个像素，因此产生不得不废弃芯片的这样的不良的情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述那样的情况而做成的，目的在于，提供一种能使利用切割处理分割为芯片形状的芯片不受污染地，从该芯片的表面高精度地剥离去除保护带的保护带剥离方法和保护带剥离装置。因此，本专利技术采用如下这样的结构，以达到上述那样的目的。S卩，一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，上述方法包含以下工序:第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；第2剥离工序，使上述环形框和剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧部推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。在芯片上成为筒状的保护带容易发生弹性变形。因而，当利用剥离构件逐渐推压保护带时，保护带逐渐被压缩而发生弹性变形。当由剥离构件形成的推压大于保护带的向芯片粘接的粘接力时，保护带自芯片剥离，同时，正在发生弹性变形的保护带的复原力作为作用给剥离构件的反作用力而发挥作用，使该保护带自芯片弹飞。特别是，由于使剥离构件与保护带上的靠近保护带与芯片粘接的粘接部位的部分相接触且推压该部分，所以使保护带直接向与芯片保持面交叉的外侧弹飞。因而，保护带不会在芯片面上滚动而摩擦芯片，所以不会使粘合剂附着在芯片表面上。在上述方法中，优选的是，在进行第2剥离工序之前，对筒状的保护带进行冷却。在该情况下，能够使加热软化而局部粘接于芯片的粘合剂冷却，从而使粘合力下降。因而，能够在剥尚工序中易于将保护带自芯片剥尚掉。另外，在上述方法中，优选的是，在上述第2剥离工序中，使剥离构件产生振动的同时使该剥离构件推压保护带。在该情况下，剥离构件的振动传递到保护带，所以能够更加高效地将保护带自芯片剥离掉。另外，本专利技术为了达到上述那样的目的，采用以下这样的结构。S卩，一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，上述方法包含以下工序:第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，第2剥离工序，使上述环形框和旋转体向相对接近的方向平行移动，并且使旋转体从筒状的保护带的侧部与该保护带接触，朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。采用该方法，当旋转体与保护带相接触时，利用该旋转体的因旋转而产生的与保护带之间的摩擦阻力，沿旋转方向拉拽保护带而自芯片剥离去除保护带。通过使旋转体沿移动方向旋转，能够使保护带向旋转体的前侧且向与芯片的保持面交叉方向上的外侧弹出。因而，保护带不会在芯片表面上滚动而擦蹭粘合剂。在上述方法中，优选的是，在进行上述第2剥离工序之前，对筒状的保护带进行冷却。在该情况下，能够使加热软化而局部粘接于芯片的粘合剂冷却，从而使粘合力下降。因而，能够在剥尚工序中易于将保护带自芯片剥尚掉。另外，优选的是，旋转体的用于与保护带相接触的接触面是粗糙面。在该情况下，保护带与旋转体之间的摩擦阻力增加，易于使保护带自芯片剥离。另外，本专利技术为了达到上述那样的目的而采用以下这样的结构。S卩，一种保护带剥离装置，该保护带剥离装置用于自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带，上述装置包括以下结构:保持台，在将带上述保护带的半导体晶圆分割成芯片后，该保持台对环形框和借助上述粘合带保持于该环形框的该芯片进行保持；加热器，其用于加热上述保持台上的芯片；剥离单元，其具有对受上述加热器加热而沿同一轴向卷成筒状但仍局部粘贴于芯片的保护带上的靠近粘接部位的部分进行推压的剥离构件；驱动机构，其使上述保持台和剥离单元向相对接近的方向平行移动。采用该结构，通过利用驱动机构使保持台和剥离单元沿相对接近的方向平行移动，将剥离构件推压于受热而在芯片上局部剥离的筒状的保护带。此时，剥离构件与保护带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，上述方法包含以下工序：第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；第2剥离工序，使上述环形框和剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧部推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。

【技术特征摘要】
2012.09.26 JP 2012-2123561.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，上述方法包含以下工序:第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；第2剥离工序，使上述环形框和剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧部推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，在进行上述第2剥离工序之前，对筒状的保护带进行冷却。3.根据权利要求1或2所述的保护带剥离方法，其特征在于，在上述第2剥离工序中，使剥离构件产生振动的同时使该剥离构件推压保护带。4.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，上述方法包含以下工序:第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，`第2剥离工序，使上述环形框和旋转体向相对接近的方向平行移动，并且使旋转体从筒状的保护带的侧部与该保护带接触，朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。5.根据权利要求4所述的保护带剥离方法，其中，在进行上述第2剥离工序之前，对筒状的保护带进行冷却。6.根据权利要求4或5所述的保护带剥离方法，其中，上述旋转体的用于与保护带相接触的接触面是粗糙面。7.一种保护带剥离装置，该保护带剥离装置用于自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带，其特征在于，上述装置包括以下结构:保持台，在将带上述保护带的半导体晶圆分割成芯片后...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内一之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：