一种后驱动桥总成制造技术

本发明专利技术公开了一种后驱动桥总成，包括桥壳、主减速器和半轴，所述半轴通过半轴轴承支撑在桥壳内，所述半轴轴承为调心滚子轴承，在所述桥壳上设有吸振块，所述吸振块包括套筒和橡胶本体，所述套筒焊接在桥壳上，橡胶本体的一端压装在所述套筒内。本发明专利技术能够解决后驱动桥总成异响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种后驱动桥总成
本专利技术涉及一种微车后驱动桥总成。
技术介绍
现有技术中，微型汽车多采用半浮式半轴结构后桥，半浮式半轴即承受扭矩又承受全部反作用力和弯矩，而全部的力都需要通过半轴轴承来传递。因此，为满足整车使用要求，需要半轴轴承既能承受径向载荷，又能承受轴向负荷，同时还能承受住由于半轴变形带来的倾覆力矩。目前微车后桥半轴轴承一般有三种类型：一种是单列深沟球轴承，采用这种类型轴承的后桥，结构及安装简单，后桥的承载能力较好，目前大多数微车后桥采用这种类型轴承；另一种是圆锥滚子轴承，采用这种类型轴承的后桥，承载能力大，但结构及安装维修复杂，仅少数微车后桥上采用此种类型轴承；还有一种是双列球轴承，采用这种类型轴承的后桥，承载能力同单列深沟球轴承相比有很大提升，目前有相当一部分微车采用此种类型轴承。但是以上几种轴承都有局限性，均不能很好满足径向载荷、轴向负荷和倾覆力矩的要求，在整车使用过程中，半轴轴承极易损坏而导致异响。同时，在整车行驶过程中，后驱动桥总成的主减速器振动所带来的异响问题是微车行业一个一直存在的顽疾。对此问题，各微型汽车整车和零部件厂家进行了多年的攻关，但始终未能从根本上解决此问题。半轴轴承异响和主减速器异响是微车后桥异响的两个主要原因，严重影响了微车后桥的可靠性和整车NVH性能。随着用户的要求越来越高，这两个问题需要尽快解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种后驱动桥总成，能够满足径向载荷、轴向负荷和倾覆力矩的要求，解决后驱动桥总成异响的问题。本专利技术所述的后驱动桥总成，包括桥壳、主减速器和半轴，所述半轴通过半轴轴承支撑在桥壳内，所述半轴轴承为调心滚子轴承。在所述桥壳上设有吸振块，所述吸振块包括套筒和橡胶本体，所述套筒焊接在桥壳上，所述橡胶本体的一端压装在所述套筒内。所述吸振块位于桥壳的桥包部分的顶部。在所述桥壳上设有两个吸振块，其沿桥壳中心左右对称。本专利技术所述后驱动桥总成，改用调心滚子轴承作为半轴轴承，能够承受更大的径向载荷和轴向负荷，并且调心滚子轴承的内外圈中心线可以偏转，因此能承受倾覆力矩，能够完全满足后驱动桥总成中半轴轴承的工作要求，解决了半轴轴承异响的问题。另一方面，本专利技术通过在桥壳上设置吸振块，来有效吸收主减速器的振动，大大降低了主减速器的振动异响。附图说明图1是本专利技术所述后驱动桥总成的主视图；图2是本专利技术所述后驱动桥总成的俯视图；图3是图1的局部放大图；图4是本专利技术中吸振块的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细阐述：如图1、2、3所示的后驱动桥总成，包括桥壳3、主减速器5、半轴1和吸振块4，所述半轴1通过调心滚子轴承2支撑在桥壳内并与装配在桥壳中部的主减速器5联接，所述调心滚子轴承2与半轴1过盈配合。装配时，通过轴承挡圈7将调心滚子轴承2压紧在半轴1上，再将半轴1插入桥壳3，使调心滚子轴承2支撑在桥壳3内，再将轴承压板6固定在桥壳上。所述调心滚子轴承与深沟球轴承、双列球轴承和圆锥滚子轴承相比，能承受较大的径向载荷和轴向负荷。并且调心滚子轴承内、外圈轴线可以有偏转一定角度，能承受倾覆力矩，非常适合半浮式后桥半轴的工作状态。采用调心滚子轴承的后桥，将会具有比采用上述三种轴承的后桥更强的承载能力和更长的使用寿命。所述吸振块4包括套筒4-1和橡胶本体4-2，所述套筒焊接在桥壳3上。所述橡胶本体为圆柱形，成型后压入所述套筒4-1内。在所述桥壳3的桥包部分的顶部设有两个所述的吸振块4，其沿桥壳中心左右对称布置。吸振块的主要作用是利用橡胶本体吸收后驱动桥总成在某些特定工况下因主减速器中的齿轮啮合所产生的振动，为达到降噪效果。所述橡胶本体的重量以及该吸振块在桥壳上的具体焊接位置均需要根据NVH匹配后确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种后驱动桥总成，包括桥壳（3）、主减速器（5）和半轴（1），所述半轴通过半轴轴承（2）支撑在桥壳内，其特征在于：所述半轴轴承（2）为调心滚子轴承。

【技术特征摘要】
1.一种后驱动桥总成，包括桥壳（3）、主减速器（5）和半轴（1），所述半轴通过半轴轴承（2）支撑在桥壳内，其特征在于：所述半轴轴承（2）为调心滚子轴承，在所述桥壳（3）上设有吸振块（4），所述吸振块包括套筒（4-1）和橡胶本体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宇，唐介忠，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：