薄型化的NGFF卡缘连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种薄型化的NGFF卡缘连接器，用以插接具有多数上接触部和多数下接触部的SSD卡，卡缘连接器包括：具有顶板、底板和插口的一绝缘本体，插口供反插SSD卡；并排设置于顶板的多数上导电端子，每一上导电端子成型有上导接部和第一焊接部，各个上导接部对应于SSD卡的各个下接触部；以及并排设置于底板的多数下导电端子，每一下导电端子成型有下导接部和第二焊接部，各个下导接部对应于SSD卡的各个上接触部。本实用性能在不沈板或破板的前提下降低整体高度，以省去开设开口的麻烦且不会减少电路板用来插接电子零件的面积，并能适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
薄型化的NGFF卡缘连接器
本技术关于一种连接器，特别是指不需破板或沈板即可降低高度的一种薄型化的NGFF卡缘连接器。
技术介绍
关于数据存取装置的技术，目前已由硬式磁盘驱动器进化到体积更小、速度更快的固态硬盘(Solid State Drive, SSD)，愈来愈多的装置开始配备固态硬盘，为了插接SSD卡(为固态硬盘扩充卡的简称)，这些装置乃需设置卡缘连接器。固态硬盘的现有标准为mSATA标准，惟其限制过多，导致容量受到限制，因此诞生固态硬盘的新标准，即NGFF (Next Generation Form Factor)标准,它相较于mSATA标准具有体积更小、容量更高，同时亦具有利于降低成本的优点。由于各家生产的SSD卡规格不一，再加上NGFF卡缘连接器的导接端子固定的关系，导致插接后的整体高度也各不相同，举例而言，习知的NGFF卡缘连接器仅能正插SSD卡，正插的SSD卡将使闪存芯片朝上，因此，将会因为不同厂牌的内存芯片或不同制造厂的不同制造方式，使得某些内存芯片的高度过高而导致无法安装，从而有了最大高度限制:2.45mm，它代表从电路板表面到NGFF卡缘连接器的最上缘之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型化的NGFF卡缘连接器，用以插接一SSD固态硬盘卡，其特征在于，所述SSD卡具有多数上接触部和多数下接触部，该卡缘连接器包括：一绝缘本体，具有一顶板、一底板和位于该顶板与底板之间的一插口，该插口供反插所述SSD卡；多数上导电端子，并排设置于该顶板，每一该上导电端子成型有一上导接部和一第一焊接部，各该上导接部对应于所述SSD卡的各该下接触部；以及多数下导电端子，并排设置于该底板，每一该下导电端子成型有一下导接部和一第二焊接部，各该下导接部对应于所述SSD卡的各该上接触部。2.如权利要求1所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中每一该下导电端子包含一前段、一后段和连接于该前段与后...

【技术特征摘要】
1.一种薄型化的NGFF卡缘连接器，用以插接一 SSD固态硬盘卡，其特征在于，所述SSD卡具有多数上接触部和多数下接触部，该卡缘连接器包括: 一绝缘本体，具有一顶板、一底板和位于该顶板与底板之间的一插口，该插口供反插所述SSD卡； 多数上导电端子，并排设置于该顶板，每一该上导电端子成型有一上导接部和一第一焊接部，各该上导接部对应于所述SSD卡的各该下接触部；以及 多数下导电端子，并排设置于该底板，每一该下导电端子成型有一下导接部和一第二焊接部，各该下导接部对应于所述SSD卡的各该上接触部。2.如权利要求1所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中每一该下导电端子包含一前段、一后段和连接于该前段与后段之间的一反折部，该前段朝前成型有该下导接部，该后段经由该反折部而位于该前段的下方，该后段朝前成型有该第二焊接部。3.如权利要求2所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田正治，桥本武，
申请(专利权)人：美星鸿科技股份有限公司，宽氏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：