一种利于散热的19英寸1U机箱制造技术

技术编号:9807204 阅读:163 留言:0更新日期:2014-03-23 21:32
本实用新型专利技术公开了一种利于散热的19英寸1U机箱,主要由箱体、进风口、排风口、插片盒构成,所述进风口共7个,第一进风口、第三进风口并列位于箱体侧面,第二进风口以及并列排布的第四进风口、第五进风口、第六进风口位于箱体顶部,第七进风口位于与第三进风口相对的面,所述排风口共3个,第一排风口、第二排风口、第三排风口并列位于箱体背面,所述插片盒于箱体正面插入箱体内部。本实用新型专利技术进风口采用弯折结构,克服了多台机箱叠在一起时设备散热效果差的缺陷;通风口设计合理,能够使机箱内部热量顺畅排出,达到良好的降温效果;设计体积小,结构简单,减小了机箱体积,节省空间。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种利于散热的19英寸1U机箱
本技术涉及机架式的设备领域,具体是指一种利于散热的19英寸1U机箱。
技术介绍
由于计算机系统的散热系统设计的大小直接影响到计算机机箱的体积大小,而对于机架式服务器来说,服务器体积大小直接决定了系统维护的成本。安装大体积的散热片或者风扇的方式增大了机箱的体积,而散热片的大小、风扇的功率也影响了散热效率的提高。随着计算机集成度的不断提高,机箱内的发热量也越来越大,对于机箱散热功能的要求也越来越高。传统的机箱由于结构设计不合理,使得多台机箱叠在一起时散热效果差,不能实现良好通风,从而影响机箱的使用性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利于散热的19英寸1U机箱,该机箱能够克服现有设备的缺陷,增强机箱的散热效果,提高机箱的使用性能。本技术通过以下技术方案实现:一种利于散热的19英寸1U机箱,主要由箱体、进风口、排风口、插片盒构成,所述进风口共7个,第一进风口、第三进风口并列位于箱体侧面,第二进风口以及并列排布的第四进风口、第五进风口、第六进风口位于箱体顶部,所述第二进风口位于箱体顶部靠近第一进风口 一侧,第七进风口位于与第三进风口相对的面,所述排风口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于散热的19英寸1U机箱,其特征在于:主要由箱体(1)、进风口、排风口、插片盒(4)构成,所述进风口共7个,第一进风口(2.1)、第三进风口(2.3)并列位于箱体(1)侧面,第二进风口(2.2)以及并列排布的第四进风口(2.4)、第五进风口(2.5)、第六进风口(2.6)位于箱体(1)顶部,第七进风口(2.7)位于与第三进风口(2.3)相对的面,所述排风口共3个,第一排风口(3.1)、第二排风口(3.2)、第三排风口(3.3)并列位于箱体(1)背面,所述插片盒(4)于箱体(1)正面插入箱体(1)内部。

【技术特征摘要】
1.一种利于散热的19英寸IU机箱,其特征在于:主要由箱体(I)、进风口、排风口、插片盒(4)构成,所述进风口共7个,第一进风口(2.1)、第三进风口(2.3)并列位于箱体(I)侧面,第二进风口(2.2)以及并列排布的第四进风口(2.4)、第五进风口(2.5)、第六进风口(2.6)位于箱体(I)顶部,第七进风口(2.7)位于与第三进风口(2.3)相对的面,所述排风口共3个,第一排风口(3.1)、第二排风口(3.2)、第三排风口(3.3)并列位于箱体(I)背面,所述插片盒(4 )于箱体(I)正面插入箱体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖裕良
申请(专利权)人:成都欧飞凌通讯技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1