本发明专利技术涉及一种J型隔离开关触指电镀工艺，其特征在于：所述电镀阶段依次包括预镀铜、水洗、预镀银和镀银，镀银前，在电镀挂具的挂杆上悬挂触指，并在各触指外罩上管状绝缘屏蔽罩，该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口；在进行电镀。在镀银工序中，利用绝缘屏蔽罩对触指非动接触区域的表面保护，降低电镀时金属离子的附着量，进而实现在触指动接触区域镀上一层厚度达到20微米以上的银镀层，而触指的非垂直接触段则只能镀上一层较薄的银镀层；使得隔离开关触指一次电镀达到同一工件不同区域不同厚度的要求，大大节约成本，并缩短了加工周期。
【技术实现步骤摘要】
—种J型隔离开关触指电镀工艺
本专利技术涉及一种电镀工艺，特别涉及一种J型隔离开关触指电镀工艺。
技术介绍
隔离开关主要用来将高压配电装置中需要停电的部分与带电部分可靠地隔离，以保证检修工作的安全。传统的隔离开关导电回路包括一对导电臂，安装在导电臂一端的触头或触指，导电臂另一端通过软联接电连接接线板，软联接上套有防雨罩。其通过触头与触指配合实现分合闸。隔离开关的J型触指如图1所示，其由垂直安装段11、垂直接触段12和弧形导向段13依次连接构成一个“J”形，安装端11钻有连接孔14，垂直段12和弧形段13的外侧表面成形有凹槽。在生产过程中，需要在触指表面电镀一层银镀层，其要求触指动接触区域(即垂直段12大部分区域)的银镀层厚度为20微米，而静接触区域或非接触区域(即安装段11和弧形段13)只需要6微米。目前传统的方法是直接镀上一层厚度不小于20微米的银镀层，进而满足设计要求。该种结构的缺点在于:虽然满足了设计要求，静接触区域或非接触区域只需要6微米，无形中造成资源的浪费和成本的提高。也有部分采用两次电镀的方式来降低成本，第一次电镀时，在每个静接触区域或非接触区域包裹上绝缘保护层，进而在触指动接触区域电镀上一层较薄的银镀层；再拆去绝缘保护层，再整体镀上一层银镀层，进而使得触指动接触区域两次镀银形成较厚的银镀层。其缺点是:需要两次电镀，因此工作量大幅提升，降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种J型隔离开关触指电镀工艺，能够一次电镀满足工件不同区域不同镀层厚度的要求，降低电镀成本。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为:一种J型隔离开关触指电镀工艺，主要包括镀前预处理阶段、电镀阶段以及镀后处理阶段，其创新点在于:所述电镀阶段具体为: 步骤S1:预镀铜，将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上，并将挂杆浸入电镀池的铜电镀液中，通电电流:190-200A，时间:2-4min，在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的铜镀层，铜镀层厚度1.8-2.2微米；步骤S2:对预镀铜后的触指进行水洗，去除触指表面的铜电镀液；步骤S3 :预镀银，将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中，电流:110-120A，时间:0.9-1.2min，镀层厚度约0.4-0.6微米，作为外中间过渡层；步骤S4:镀银，在电镀挂具的挂杆上悬挂触指，并在各触指外罩上一个上、下未封口的管状绝缘屏蔽罩，该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口 ；触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在3-7mm ;将电镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入银镀液中，通电时间60min，电流80-82A ;使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在20-25微米的厚银镀层，在触指的非触指动接触区域镀上一层厚度在6-9微米的薄银镀层。本专利技术的优点在于:本专利技术的触指电镀工艺，通过预镀铜、预镀银和最终镀银来完成，银镀层与触指基体接触好，不易起泡，表面光洁度高；在镀银工序中，触指动接触区域由于正对绝缘屏蔽罩的窗口，在电镀时影响较小，而利用绝缘屏蔽罩对触指非动接触区域的表面保护，降低电镀时金属离子的附着量，进而实现在触指动接触区域镀上一层厚度达到20微米以上的银镀层，而触指的非垂直接触段则只能镀上一层较薄的银镀层；使得隔离开关触指一次电镀达到同一工件不同区域不同厚度的要求，大大节约成本，并缩短了加工周期。【附图说明】图1为隔离开关触指结构示意图。图2为本专利技术中使用绝缘屏蔽罩进行银镀层电镀状态图。【具体实施方式】本专利技术揭示了一种J型隔离开关触指电镀工艺，能够一次电镀满足工件不同区域不同镀层厚度的要求。目前常规的隔离开关触指I由垂直安装段11、垂直接触段12和弧形导向段13依次连接构成一个“J”形，触指的垂直安装段开有安装孔14。本专利技术中J型隔离开关触指电镀工艺，主要包括镀前预处理阶段、电镀阶段以及镀后处理阶段，电镀阶段具体为: 步骤S1:预镀铜，将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上，并将挂杆浸入电镀池的铜电镀液中，通电电流:190-200A，时间:2-4min，在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的铜镀层，铜镀层厚度1.8-2.2微米； 步骤S2:对预镀铜后的触指进行水洗，去除触指表面的铜电镀液； 步骤S3:预镀银，将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中，电流:110-120A，时间:0.9-1.2min，镀层厚度约0.4-0.6微米，作为外中间过渡层； 步骤S4:镀银，如图2所示，在电镀挂具的挂杆4上悬挂触指1，并在各触指I外罩上一个上、下未封口的管状绝缘屏蔽罩2，该绝缘屏蔽罩2在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口 21 ;触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在一定的距离；将电镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入银镀液中；使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在20-25微米的厚银镀层，在触指的非触指动接触区域镀上一层厚度在6-9微米的薄银镀层。本步骤中，以江苏省如高高压电器有限公司的隔离开关479.1触指为例: 实施例一 触指距离屏蔽罩内壁8mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流70A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度12微米，非工作区厚度平均10微米，不符合隔离开关触指制造标准； 实施例二 触指距离屏蔽罩内壁8mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流80A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度18微米，非工作区厚度平均14微米，不符合隔离开关触指制造标准；实施例三 触指距离屏蔽罩内壁7mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流80A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度1扩20微米，非工作区厚度平均11微米，符合隔离开关触指制造标准； 实施例四 触指距离屏蔽罩内壁6mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流82A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度20-21微米，非工作区厚度平均10微米，符合隔离开关触指制造标准； 实施例五 触指距离屏蔽罩内壁控制在5mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流82A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度24微米，非工作区厚度平均7微米，符合制造标准； 实施例六 触指距离屏蔽罩内壁3mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流82A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度25微米，非工作区厚度平均6微米； 实施例七 触指距离屏蔽罩内壁2mm，电镀按照正常流程，镀银槽电流82A，电镀时间60min，测试镀银工作区平均厚度30微米，非工作区厚度平均5微米，局部有镀不上现象。因此，在步骤S4中，触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在2.5-7mm ;通电时间60min，电流80-82A为宜，能够使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在20-25微米的厚银镀层，在触指的非触指动接触区 域镀上一层厚度在6-9微米的薄银镀层。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种J型隔离开关触指电镀工艺，主要包括镀前预处理阶段、电镀阶段以及镀后处理阶段，其特征在于：所述电镀阶段具体为：步骤S1：预镀铜，将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上，并将挂杆浸入电镀池的铜电镀液中，通电电流：190?200A,时间：2?4min，在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的铜镀层，铜镀层厚度1.8?2.2微米；步骤S2：对预镀铜后的触指进行水洗，去除触指表面的铜电镀液；步骤S3：预镀银，将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中，电流：110?120A,时间：0.9?1.2min，镀层厚度约0.4?0.6微米，作为外中间过渡层；步骤S4：镀银，在电镀挂具的挂杆上悬挂触指，并在各触指外罩上一个上、下未封口的管状绝缘屏蔽罩，该绝缘屏蔽罩在触指的触指动接触区域正面开有一个与触指动接触区域对应的窗口；触指距绝缘屏蔽罩内壁的距离在3?7mm；将电镀挂具上的触指和绝缘屏蔽罩浸入银镀液中，通电时间60min，电流80?82A；使得触指的触指动接触区域镀上一层厚度在20?25微米的厚银镀层，在触指的非触指动接触区域镀上一层厚度在6?9微米的薄银镀层。
【技术特征摘要】
1.一种J型隔离开关触指电镀工艺，主要包括镀前预处理阶段、电镀阶段以及镀后处理阶段，其特征在于:所述电镀阶段具体为: 步骤S1:预镀铜，将若干触指悬挂在电镀挂具的挂杆上，并将挂杆浸入电镀池的铜电镀液中，通电电流:190-200A，时间:2-4min，在触指的表面镀上一层作为内中间过渡层的铜镀层，铜镀层厚度1.8-2.2微米； 步骤S2:对预镀铜后的触指进行水洗，去除触指表面的铜电镀液； 步骤S3:预镀银，将水洗后的触指置于电镀池的银镀液中，电流:110-120A，时间:0.9-...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海钧，李青，朱忠慧，冒凯兵，
申请(专利权)人：江苏省如高高压电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。