大角度发光LED灯制造技术

技术编号:9785364 阅读:127 留言:0更新日期:2014-03-19 05:39
一种大角度发光LED灯,包括灯头体、灯泡壳、传热件及多个光源板,该灯泡壳的底部罩设在该灯头体的顶端,每个光源板均包括基板及设置在该基板外侧面上的LED光源,其特征在于:该传热件包括多个侧板,该传热件的侧板围绕该灯头体的轴线间隔设置在该灯头体的顶部,所述基板分别固定在该传热件的侧板上且与该传热件的侧板热连接,所述基板的外侧面与该灯头体的顶部成钝角设置,该传热件的侧板与该灯头体热连接。该大角度发光LED灯具有散热良好、结构更简单、组装更方便的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
大角度发光LED灯
本技术涉及LED照明领域,特别是一种大角度发光LED灯。
技术介绍
LED灯由于节能环保等优点越来越受欢迎,具有发光效率高、省电和寿命长的优点。由于LED光源在发光时,其自身的温度会逐渐升高,在持续工作过程中,如果LED光源所产生的热量无法及时散去,将导致该光源组件损毁而影响照明装置的使用寿命。目前的技术是将LED光源设置在一个具有立体面散热立柱上,将散热立柱安装于灯头顶部,从而使得LED光源相对于灯头顶面竖直设置,使得LED光源发出的光向整灯四周的方向发出。例如授权公告日为2012年10月31日,专利号为201220060615.X的中国专利技术专利揭示了一种高光效大角度LED灯泡。该高光效大角度LED灯泡包括基壳、位于所述基壳底部的灯头、安装于所述的基壳内部的恒流电源、覆盖于所述的基壳顶部的盖板、固定于所述的盖板上方的呈立方体的散热立柱、收容所述散热立柱并与所述的基壳相连的透光罩,所述的散热立柱的底面安装于所述的盖板上,其余面均贴有PCB板,每片PCB板上分布焊有若干个LED芯片。由于该大角度LED灯需要将LED芯片焊接在散热立柱上,为了增加该LED灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大角度发光LED灯,包括灯头体、灯泡壳、传热件及多个光源板,该灯泡壳的底部罩设在该灯头体的顶端,每个光源板均包括基板及设置在该基板外侧面上的LED光源,其特征在于:该传热件包括多个侧板,该传热件的侧板围绕该灯头体的轴线间隔设置在该灯头体的顶部,所述基板分别固定在该传热件的侧板上且与该传热件的侧板热连接,所述基板的外侧面与该灯头体的顶部成钝角设置,该传热件的侧板与该灯头体热连接。

【技术特征摘要】
1.一种大角度发光LED灯,包括灯头体、灯泡壳、传热件及多个光源板,该灯泡壳的底部罩设在该灯头体的顶端,每个光源板均包括基板及设置在该基板外侧面上的LED光源,其特征在于:该传热件包括多个侧板,该传热件的侧板围绕该灯头体的轴线间隔设置在该灯头体的顶部,所述基板分别固定在该传热件的侧板上且与该传热件的侧板热连接,所述基板的外侧面与该灯头体的顶部成钝角设置,该传热件的侧板与该灯头体热连接。2.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯,其特征在于:所述基板为上窄下宽的梯形或三角形板结构。3.根据权利要求2所述的大角度发光LED灯,其特征在于:所述所有基板的顶部相对其底部靠近该灯头体的轴线设置。4.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯,其特征在于:包括三个或三个以上的光源板,这些光源板绕该灯头体的轴线成等角度间隔设置。5.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:芦喆甘代新
申请(专利权)人:立达信绿色照明股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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