电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电子设备，包括多个电子元器件以及壳体，所述壳体的第一部分由第一材质制成；所述壳体的所述第一部分具有满足第一排布方式的多个凹坑，所述多个凹坑为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成，在所述壳体的所述第一部分的外表面具有用于区分所述多个凹坑的间隔，所述间隔为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成所述多个凹坑后在所述壳体的所述第一部分的外表面上任意两个凹坑之间形成，通过所述多个凹坑和所述间隔使得所述壳体的所述第一部分呈现出第二材质效果，所述第一材质与所述第二材质不同。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001 ] 本技术涉及一种电子设备。
技术介绍
在电子设备中一般采用有机高分子材料作为壳体，所述壳体为适用于其所应用的产品，具有各种形状。在现有技术中，高分子材料的壳体一般采用注塑工艺来实现，具体为，先制备好相应形状或结构的模具，然后向模具中注入高分子材料，通过融化、定型和脱模等过程后即可得到相应的壳体。上述现有的注塑技术得到的壳体一般都呈现光滑表面或者粗线条纹理，对于细微结构，特别是对于低于毫米级尺寸的纹理结构现有技术中一般采用化学蚀刻或者倒模的方法来实现。所以，现在还没有出现具有令消费者达到纺织品的视觉和/或触觉的纹理结构的壳体的电子设备。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提出一种电子设备，使得由第一材质制备而成的电子设备壳体的至少一部分表面呈现出另一种材质的视觉和/或触觉效果。本技术的目的可以采用以下方案来实现，依据本技术一个实施例提出的一种电子设备，包括:多个电子兀器件；以及壳体，所述壳体用于构成一个容纳空间，所述多个电子元器件设置在所述容纳空间内；所述壳体的第一部分由第一材质制成；所述壳体的所述第一部分具有满足第一排布方式的多个凹坑，所述多个凹坑为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成，在所述壳体的所述第一部分的外表面具有用于区分所述多个凹坑的间隔，所述间隔为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成所述多个凹坑后在所述壳体的所述第一部分的外表面上任意两个凹坑之间形成；其中，通过所述多个凹坑和所述间隔使得所述壳体的所述第一部分呈现出第二材质效果，所述第一材质与所述第二材质不同。所述的第一排布方式为阵列式排布，也可以是不规则方式排布；所述的不规则排布表现为各个凹坑的尺寸不同，各凹坑之间的间隔尺寸不同。进一步的，所述的电子设备，其中所述第二材质为纺织品；所述第二材质效果为纺织品效果；所述纺织品的效果为所述电子设备的观察者观察到所述壳体的所述第一部分的外表面上从视觉上和/或触觉上所感知的效果。进一步的，所述的电子设备，其中所述壳体的第一部分中包括边缘区域和中心区域，所述的边缘区域围绕所述的中心区域，所述边缘区域与所述电子设备的边缘对应；所述凹坑包括位于边缘区域的第一凹坑和位于中心区域的第二凹坑，所述第一凹坑的深度值小于所述第二凹坑的深度值。进一步的，所述的电子设备，其中随着远离所述的中心区域所述第一凹坑的深度值逐渐减小。进一步的，所述的电子设备，其中所述的凹坑在第一部分的外表面上形成图形的外接圆直径为0.08-0.38mm,所述的凹坑的深度值大于0.02mm。进一步的，所述的电子设备，其中所述的多个凹坑的外接圆直径相同或者不同。进一步的，所述的电子设备，其中所述的第一材质为热固性塑料、热塑性塑料、金属或橡胶。进一步的，所述的电子设备，其中所述的第一材质为丙烯腈/ 丁二烯/丙烯酸酯共聚物、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物、丙烯腈/乙烯/苯乙烯共聚物、丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚芳香酯、丙烯腈-苯乙烯树脂、丙烯腈/苯乙烯/丙烯酸酯共聚物、醋酸纤维塑料、醋酸-丁酸纤维素塑料、醋酸-丙酸纤维素、通用纤维素塑料、甲酚-甲醛树脂、羧甲基纤维素、硝酸纤维素、丙酸纤维素、氯化聚乙烯、氯化聚氯乙烯、酪蛋白、三醋酸纤维素、乙烷纤维素、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、环氧树脂、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、乙烯-丙烯共聚物、发泡聚苯乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、全氟(乙烯-丙烯)塑料、呋喃甲醛、高密度聚乙烯塑料、高冲聚苯乙烯、耐冲击聚苯乙烯、液晶聚合物、低密度聚乙烯塑料、线性低密聚乙烯、线性中密聚乙烯、甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物、甲基纤维素、中密聚乙烯、密胺-甲醛树月旨、密胺/酚醛树脂、聚酰胺、聚丙烯酸、碳酸-二乙二醇酯、聚芳醚、聚芳醚酮、聚酰胺-酰亚胺、聚酯树脂、聚丙烯腈、聚芳酰胺、聚芳砜、聚芳酯、聚酯型聚氨酯、聚丁烯-[I]、聚丙烯酸丁酯、聚丁二烯-丙烯腈、聚丁二烯-苯乙烯、聚对苯二酸丁二酯、聚碳酸酯、聚氯三氟乙烯、聚对苯二甲酸二烯丙酯、聚乙烯、聚醚嵌段酰胺、聚酯热塑弹性体、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚环氧乙烷、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、二醇类改性PET、聚醚型聚氨酯、酚醛树脂、全氟烷氧基树脂、酚呋喃树脂、聚酰亚胺、聚异丁烯、聚酰亚胺砜、聚α -氯代丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚4-甲基戊烯-1、聚α -甲基苯乙烯、聚甲醛、聚丙烯、聚邻苯二甲酰胺、聚苯醚、聚苯醚、聚环氧(丙)烷、聚苯硫醚、聚苯砜、聚苯乙烯、聚砜、聚四氟乙烯、聚氨酯、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚氯乙烯、聚氯乙烯醋酸乙烯酯、氯化聚氯乙烯、聚(乙烯基异丁基醚)、聚(氯乙烯-甲基乙烯基醚)、窄面模塑、甲苯二酚-甲醛树脂、反应注射模塑、增强塑料、增强反应注射模塑、增强热塑性塑料、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚硅氧烷、片状模塑料、苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物、厚片模塑料、热塑性弹性体、韧性聚苯乙烯、热塑性聚氨酯、聚-4-甲基-1戊烯、聚乙烯-乙烯共聚物、聚乙烯-乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、氯乙烯-乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚(偏二氯乙烯)、聚(偏二氟乙烯)、聚氟乙烯、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯咔唑、聚乙烯吡咯烷酮、苯乙烯-马来酐塑料、苯乙烯-丙烯腈塑料、苯乙烯-丁二烯塑料、有机硅塑料、苯乙烯-α -甲基苯乙烯塑料、饱和聚酯塑料、聚苯乙烯橡胶改性塑料、醚酯型热塑弹性体、聚烯烃热塑弹性体、苯乙烯热塑性弹性体、热塑性弹性体、热塑性聚酯、热塑性聚氨酯、热固聚氨酯、脲甲醛树脂、超高分子量聚乙烯、不饱和聚酯、氯乙烯/乙烯树脂、氯乙烯/乙烯/醋酸乙烯共聚物、氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、氯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、氯乙烯/丙烯酸辛酯树月旨、氯乙烯/醋酸乙烯树脂、或者氯乙烯/偏氯乙烯共聚物、橡胶、金、银、铜、铝、铬、镍、或者I=1-Wl O进一步的，所述的电子设备为手机、平板电脑、一体机、台式机、媒体播放器、笔记本电脑、电视机、显示器或移动存储器。借由上述技术方案，本技术的实施例至少具有下列优点:通过在所述的壳体的一部分表面设置成阵列排布的多个凹坑，以及各个凹坑之间设置的间隔，并控制所述的凹坑和所述间隔的尺寸在毫米级以下，大量的凹坑和间隔所形成的壳体表面，对于电子设备的观察者来说会产生第二材质的视觉效果，例如，即会使观察者产生该壳体的表面是纺织品的视觉效果，进一步的，所述的电子设备的接触者，会产生该电子设备的壳体具有纺织品表面的触觉效果。从而使得该电子设备具有新颖的外观性能和新颖的触觉性能，很好地提升了用户的体验。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是所述壳体的第一部分的俯视图。图2是图1所示壳体的第一部分的A-A向截面示意图。图3是图2中所示壳体截面的P处局部放大示意图。图4是图1中M处的局部放大示意图。图5是壳体的第一部分的分区示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的声控解锁方法以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，其包括：多个电子元器件；以及壳体，所述壳体用于构成一个容纳空间，所述多个电子元器件设置在所述容纳空间内；所述壳体的第一部分由第一材质制成；所述壳体的所述第一部分具有满足第一排布方式的多个凹坑，所述多个凹坑为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成，在所述壳体的所述第一部分的外表面具有用于区分所述多个凹坑的间隔，所述间隔为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成所述多个凹坑后在所述壳体的所述第一部分的外表面上任意两个凹坑之间形成；其中，通过所述多个凹坑和所述间隔使得所述壳体的所述第一部分呈现出第二材质效果，所述第一材质与所述第二材质不同。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,其包括: 多个电子元器件；以及 壳体，所述壳体用于构成一个容纳空间，所述多个电子元器件设置在所述容纳空间内； 所述壳体的第一部分由第一材质制成； 所述壳体的所述第一部分具有满足第一排布方式的多个凹坑，所述多个凹坑为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成， 在所述壳体的所述第一部分的外表面具有用于区分所述多个凹坑的间隔，所述间隔为所述壳体的所述第一部分的外表面向内凹陷形成所述多个凹坑后在所述壳体的所述第一部分的外表面上任意两个凹坑之间形成； 其中，通过所述多个凹坑和所述间隔使得所述壳体的所述第一部分呈现出第二材质效果，所述第一材质与所述第二材质不同。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二材质为纺织品；所述第二材质效果为纺织品效果；所述纺织品的效果为所述电子设备的观察者观察到所述壳体的所述第一部分的外表面上从视觉上和/或触觉上所感知的效果。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的第一部分中包括边缘区域和中心区域，所述的边缘区域围绕所述的中心区域，所述边缘区域与所述电子设备的边缘对应；所述凹坑包括位于边缘区域的第一凹坑和位于中心区域的第二凹坑，所述第一凹坑的深度值小于所述第二凹坑的深度值。4.根据权利要求3所述`的电子设备，其特征在于，随着远离所述的中心区域所述第一凹坑的深度值逐渐减小。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述的凹坑在第一部分的外表面上形成图形的外接圆直径为0.08-0.38mm,所述的凹坑的深度值大于0.02mm。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述的多个凹坑的外接圆直径相同或者不同。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述的第一材质为热固性塑料、热塑性塑料、金属或橡胶。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述的第一材质为丙烯腈/丁二烯/丙烯酸酯共聚物、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物、丙烯腈/乙烯/苯乙烯共聚物、丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚芳香酯、丙烯腈-苯乙烯树脂、丙烯腈/苯乙烯/丙烯酸酯共聚物、醋酸纤维塑料、醋酸-丁酸纤维素塑料、醋酸-丙酸纤维素、通用纤维素塑料、甲酚-甲醛树脂、羧甲基纤维素、硝酸纤维素、丙酸纤维素、氯化聚乙烯、氯化聚氯乙烯、酪蛋白、三醋酸纤维素、乙烷纤维素、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、环氧树脂、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、乙烯-丙烯共聚物、发泡聚苯乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、全...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢予明，薄亮，井旭东，何舒荣，韩小勤，马雷，徐蕾，周兰，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：