功率放大电路及应用功率放大电路的超声波测厚装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种功率放大电路，包括输入变压器（9）、静态工作点设定电路（11）、两个MOS管（12）、电源电路（13）和输出变压器（15）。本发明专利技术还公开了一种应用功率放大电路的超声波测厚装置，包括FPGA（1），FPGA（1）连接功率放大电路（3），功率放大电路（3）连接超声波发射换能器（4）。本发明专利技术功率放大电路采用两个MOS管组成AB类功率放大器，能够对任意小功率信号进行线性功率放大。本发明专利技术超声波测厚装置结合FPGA和功率放大电路，产生高频率、大功率的激励信号，能够精确测量厚度为0.02-1.00mm的被测工件的厚度，且越薄测量绝对误差越小，解决了目前超声波共振测厚装置的测量厚度受限的问题。

【技术实现步骤摘要】
功率放大电路及应用功率放大电路的超声波测厚装置
本专利技术涉及超声波无损检测
，特别涉及一种超声波测厚装置，及应用于该超声波测厚装置中的功率放大电路。
技术介绍
超声波共振测厚技术，是指利用超声连续波在被测工件底面形成的全反射波与入射波相互叠加，当被测工件厚度为超声波波长的1/2或其整数倍时，被测工件内会形成驻波，产生共振，进而根据超声波的频率测算出工件厚度。被测工件的厚度与超声波的频率相关，被测工件的厚度越小，需要的超声波的频率越高。目前的超声波测厚装置能够测量的工件厚度有限，对于厚度较小(例如小于Imm)的工件则很难测量其厚度，原因在于超声波激励装置不能产生高频率的激励信号，进而导致超声波换能器不能发出高频率的超声波。FPGA可编程器件可靠性高，易于编程，作为信号发生器可产生高频率的激励信号，应用于超声波测厚装置中，可使得超声波换能器发出高频率的超声波。但是FPGA产生的激励信号功率低，不足以驱动超声波换能器发出超声波，因此需要功率放大电路对FPGA产生的激励信号进行功率放大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中所存在的目前的超声波测厚装置无法对厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率放大电路，其特征在于，包括输入变压器（9），所述输入变压器（9）的输出端连接静态工作点设定电路（11），所述静态工作点设定电路（11）连接两个MOS管（12），静态工作点设定电路（11）为所述两个MOS管（12）设定静态工作电压，两个MOS管（12）连接电源电路（13），所述电源电路（13）连接输出变压器（15）的输入端。

【技术特征摘要】
1.一种功率放大电路，其特征在于，包括输入变压器(9)，所述输入变压器(9)的输出端连接静态工作点设定电路(11 )，所述静态工作点设定电路(11)连接两个MOS管(12)，静态工作点设定电路(11)为所述两个MOS管(12)设定静态工作电压，两个MOS管(12)连接电源电路(13 )，所述电源电路(13 )连接输出变压器(15 )的输入端。2.根据权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述两个MOS管(12)均为N型MOS管，两个MOS管(12)组成AB类功率放大器。3.根据权利要求2所述的功率放大电路，其特征在于，所述两个MOS管(12)的放大倍数为20dB。4.根据权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述输入变压器(9)的变比为2:1 ;所述输出变压器(15)的变比为1:2。5.根据权利要求1至4之一所述的功率放大电路，其特征在于，所述输入变压器(9)与静态工作点设定电路(11)之间设有滤波电路。6.根据权利要求5所述的功率放大电路，其特征在于，所述电源电路(13)与输出变压器(15)之间设有隔离电路。7.根据权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述输入变压器(9)将待放大的输入信号分为两路信号，两路信号分别通过两个MOS管...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁巍，倪文军，姜云轩，陈亮，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：