一种信息处理方法及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种信息处理方法及电子设备，该电子设备包括：通过连接件连接的第一主体和第二主体，并且所述第一主体中设置一凹槽用于容纳所述连接件，卡卡槽，该插入卡卡槽设置于所述凹槽的任一侧面，所述卡槽用于容纳插入卡；一覆盖件，该覆盖件设置于所述凹槽中，该覆盖件在所述凹槽的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽。本发明专利技术公开的方法和装置中所述插入卡卡槽设置于具有覆盖件的凹槽中，所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，使得所述覆盖件即能够遮蔽所述凹槽又能起到插入卡卡槽盖子的作用，减少了设置插入卡卡槽的工序。

【技术实现步骤摘要】
一种信息处理方法及电子设备
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种信息处理方法及电子设备。
技术介绍
现有技术中多数电子设备为了增加系统容量则会在电子设备中插入一些存储性质的扩充卡：另外，手机等电子设备为了实现通信功能还需要在电子设备中插入通信所需的识别卡，如SIM卡等。但是目前常见的SIM/SD设置在电子设备上之后，一般都是在电子设备上设置可容纳上述插入卡的卡槽，但是因为卡槽存在容易进水以及堆积灰尘等缺点，则还需要针对这些插入卡卡槽单独设计对应的盖子，以达到SIM/SD卡槽防尘防水的要求。现有技术中解决上述问题的方案是：针对每个插入卡卡槽都对应的设计一个遮蔽SIM/SD卡槽的盖子，以达到SIM/SD卡槽防尘防水的要求。上述方案存在的缺点是：遮蔽SIM/SD卡槽的盖子通常使用硬胶与软胶相结合的方式，盖子需要单独设计，并且还需要单开模具制作盖子。并且制作所所述盖子的模具需要使用双射模具，模具结构较为复杂，所以导致制作一个卡槽盖子的工序相对复杂并且成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种信息处理方法及电子设备，本专利技术所提供的方法和装置解决现有技术中遮蔽SIM/SD卡槽的盖子需要单独设计，并且还需要单开模具制作盖子。并且制作所所述盖子的模具需要使用双射模具，模具结构较为复杂，所以导致制作一个卡槽盖子的工序相对复杂并且成本较高的问题。一种电子设备，该电子设备包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过连接件连接，并且所述第一主体中设置一凹槽用于容纳所述连接件，该电子设备还包括：插入卡卡槽，该插入卡卡槽设置于所述凹槽的任一侧面，所述卡槽用于容纳插入卡；一覆盖件，该覆盖件设置于所述凹槽中，该覆盖件在所述凹槽的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽。所述覆盖件通过弹性元件与所述凹槽的底部连接，当所述连接件弹出所述凹槽时，所述弹性元件恢复使所述覆盖件与所述第一主体的上表面齐高。所述覆盖件通过活动连接件与所述第一主体连接。该电子设备还包括控制芯片，该控制芯片与所述插入卡相连：所述控制芯片，用于确定所述覆盖件的上表面与所述凹槽底面之间的第一距离值，将所述第一距离值与所述插入卡卡槽开口与所述凹槽底面之间的第二距离值进行比较，根据比较结果生成控制指令，所述控制指令用于控制所述插入卡卡槽中的插入卡掉电或上电。当所述覆盖件通过弹性元件与所述凹槽的底部连接时，该电子设备还包括压力传感器，该压力传感器设置于所述覆盖件上，用于测量所述覆盖件所承受的压力；则所述控制芯片确定所述覆盖件的上表面与所述凹槽的底面之间的第一距离值包括：根据所述压力传感器检测到的压力值和所述弹性原件的弹性系数，确定所述弹性元件的形变值，通过所述形变值确定所述覆盖件的上表面与所述凹槽底面之间的第一距离值。该电子设备还包括距离传感器，该距离传感器设置于所述凹槽的底面，检测所述覆盖件的下表面与所述凹槽底面之间的第一距离值，并将检测到的第一距离值发送到所述控制芯片。所述插入卡卡槽的开口在所述凹槽的任一侧面上。本专利技术还提供一种信息处理方法，应用上述电子设备实现信息处理，该方法包括：检测所述覆盖件的上表面与所述凹槽底面的第一距离值；将所述第一距离值与所述插入卡卡槽开口与所述凹槽底面之间的第二距离值进行比较，根据比较结果生成控制指令，所述控制指令用于控制所述插入卡卡槽中的插入卡掉电或上电。所述根据比较结果生成控制指令包括：若根据比较结果确定第一距离值小于第二距离值则生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制所述插入卡卡槽中的插入卡掉电；若根据比较结果确定第一距离值不小于第二距离值则生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制所述插入卡卡槽中的插入卡上电。生成第一控制指令之前，进一步包括：检测所述第一主体是否能够支持外接插入卡，如果过不支持则生成第一控制令。上述技术方案中的一个或两个，至少具有如下技术效果：本专利技术实施例所提供的电子设备在包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过连接件连接，并且所述第一主体中设置一凹槽用于容纳所述连接件，一覆盖件，该覆盖件设置于所述凹槽中，该覆盖件在所述凹槽的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽的基础上，还在所述凹槽中设置插入卡卡槽。使得所述覆盖件即能够遮蔽所述凹槽又能起到插入卡卡槽盖子的作用。避免了SIM/SD卡盖的单独设计，减小了设置插入卡卡槽的工程难度以及工艺复杂度，并在很大程度上节省了成本。附图说明图1为本专利技术实施例所提供的一种电子设备的结构示意图；图2为本专利技术实施例所提供的电子设备中插入卡卡槽的示意图；图3为本专利技术实施例所提供的电子设备中插入卡卡槽的局部放大示意图；图4为本专利技术实施例一种信息处理方法的方法流程图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电子设备，该电子设备包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过连接件连接，并且所述第一主体中设置一凹槽用于容纳所述连接件，该电子设备还包括：插入卡卡槽，该插入卡卡槽设置于所述凹槽的任一侧面，所述卡槽用于容纳插入卡；一覆盖件，该覆盖件设置于所述凹槽中，该覆盖件在所述凹槽的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽。如图1所示，本专利技术实施例提供一种电子设备，下面结合说明书附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明：本专利技术实施例所提供的电子设备，包括第一主体和第二主体，并且第一主体和第二主体通过连接件连接，为了容纳所述连接件在所述第二主体的表面设置一凹槽。在所述第二主体的凹槽上，设置有一覆盖件，当所述第一主体和所述第二主体的相对位置状态为闭合状态时，所述连接件和所述覆盖件都能容置在所述凹槽内。在本本专利技术实施中，为了解决现有技术中“遮蔽SIM/SD卡槽的盖子通常使用硬胶与软胶相结合的方式，盖子需要单独设计，并且还需要单开模具制作盖子。并且制作所所述盖子的模具需要使用双射模具，模具结构较为复杂，所以导致制作一个卡槽盖子的工序相对复杂并且成本较高”的问题。则将所述SIM/SD卡槽设置于所述凹槽内，则所述凹槽上的覆盖件既能实现对凹槽的遮蔽效果，同时还能够起到SIM/SD卡槽盖子的作用。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。本专利技术实施例提供的电子设备包括第一主体101、第二主体102和连接件103；所述第一主体101和第二主体102通过所述连接件103活动连接，使所述第一主体101能够相对所述第二主体102运动；所述第二主体102包括凹槽102A，所述凹槽102A的底面低于所述第二主体102的上表面，所述凹槽102A表面设置有一覆盖件102B；如图2所示，该电子设备还包括插入卡卡槽104，该插入卡卡槽104设置于所述凹槽102A的任一侧面，该插入卡卡槽104用于容纳插入卡；其中，所述插入卡卡槽104的开口可以设置在所述凹槽的任一侧面上(如图3所示)。一覆盖件102B，该覆盖件102B设置于所述凹槽102A中，该覆盖件102B在所述凹槽102A的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件102B与所述凹槽102A的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽104。在具体应用过程中，所述电子设备在具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，该电子设备包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过连接件连接，并且所述第一主体中设置一凹槽用于容纳所述连接件，其特征在于，该电子设备还包括：插入卡卡槽，该插入卡卡槽设置于所述凹槽的任一侧面，所述卡槽用于容纳插入卡；一覆盖件，该覆盖件设置于所述凹槽中，该覆盖件在所述凹槽的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，该电子设备包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过连接件连接，并且所述第二主体中设置一凹槽用于容纳所述连接件，其特征在于，该电子设备还包括：插入卡卡槽，该插入卡卡槽设置于所述凹槽的任一侧面，所述卡槽用于容纳插入卡；一覆盖件，该覆盖件设置于所述凹槽中，该覆盖件在所述凹槽的下底面与上表面之间浮动；当所述覆盖件与所述凹槽的上表面在同一平面时，遮挡住所述插入卡卡槽；该电子设备还包括控制芯片，该控制芯片与所述插入卡相连；所述控制芯片，用于确定所述覆盖件的上表面与所述凹槽底面之间的第一距离值，将所述第一距离值与所述插入卡卡槽开口与所述凹槽底面之间的第二距离值进行比较，根据比较结果生成控制指令，所述控制指令用于控制所述插入卡卡槽中的插入卡掉电或上电。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述覆盖件通过弹性元件与所述凹槽的底部连接，当所述连接件弹出所述凹槽时，所述弹性元件恢复使所述覆盖件与所述第一主体的上表面齐高。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述覆盖件通过活动连接件与所述第一主体连接。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述覆盖件通过弹性元件与所述凹槽的底部连接时，该电子设备还包括压力传感器，该压力传感器设置于所述覆盖件上，用于测量所述覆盖件所承受的压力；则所述控制芯片确定所述覆盖件的上表面与所述凹槽的底面之间的第一距离值包括：根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐越，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：