兼具足套与足膜构造及其制法制造技术

一种兼具足套与足膜构造及其制法，以一纤维布匹其中一表面披附一聚乙烯淋膜层，该聚乙烯淋膜层位于布匹的外缘为不透水特性，该布匹以对折方式，并于对折线垂直深入两对半布匹之间，以构成一内凹底部，该内凹底部的前、后端分别与足尖及后踵位于同一熔接在线，并通过切割同时熔接状如足形，且预留一穿入口，以为足套用途；前述足套的穿入口供保养液注入，再将穿入口密封，以为足膜用途；当足膜使用时，先将穿入口熔接线拆开；抑或作为足套使用时，可直接将内凹底部撑开，以形成平坦脚底接触面，同时该内凹底部的前、后端则分别内折贴靠于足膜的足尖与后踵位置，以提供足部的脚尖与后脚跟皆具服贴效果，达到使用者穿着时，易于行走，并避免不适感。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为兼具足套或足膜构造及其制法，尤其指应用聚乙烯淋膜层不透水特性淋膜于纤维布匹，由该布匹的对折，经该对折线深入两对半布匹，经由前后端由超声波熔接装置结合，使该底部形成一内凹底部，同时该内凹底部的前、后端则分别与足膜的脚尖与后踵位置，位于同一熔接在线，供撑开后构成一平整的脚底接触面，以提供足部的脚尖与后脚跟皆具服贴效果，达到使用者穿着时，易于行走，同时在无触及任何熔接线下，可避免不适感的
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技术介绍
请参阅图1A所示，为公知足膜C，是将预先切割成型的两足部模型C’、C” ;请参阅图1B，再通过周边黏合前述的两足部模型C’、C”后，以形成熔接线D，并预留一缺口 F，通过充填保养液E，再将该缺口 F予以密封(如图1C)。前述足膜C如不充填保养液E，只要不将穿入的部份不熔接，亦能做为足套使用。公知的足套或足膜，在撑开产生脚底接触面时，皆存在一熔接线D于脚底轴向位置。上述公知技术中存在的问题是:I)由于公知足膜需事先将该两片足膜形状，以一刀模切割成型，且该布匹需以不同方向冲压切割，方能将两片足膜形状的纤维布作为内里，而外缘才能应用聚乙烯淋膜层避免透水，如此的制法缓慢，且以人工执行每一步骤，其效率不彰。2)前述的制法所成型的足膜，因底部撑开后，其脚底接触面存在一熔接线，当足部穿进足膜或足套内时，会有一熔接线的突起，将使足部踩踏时产生不适感，甚至因接触地面的面积减少而容易滑倒；更甚者，该足膜或足套因无法服贴而造成宽松现象，致使穿套者欲行走时，将会产生困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以改进公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供的兼具足套或足膜构造，是将一纤维布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜层，经对折后的外层具有该聚乙烯淋膜层，内层则为纤维布匹；其中:该成型的足形底部的对折线，其垂直方向深入一适当深度，以构成一内凹底部，该内凹底部的前、后端分别与该足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在线，且在上部预留一穿入口，以构成一足套，并可提供充填保养液而成为足膜。所述的兼具足套与足膜构造，其中，该内凹底部经撑开后呈平坦脚底接触面，该内凹底部的前端与后端会自然内折而分别贴附于足套或足膜的足尖与后踵壁上。本专利技术提供一述兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜层，另一面具有纤维布层；其步骤包含:a)将前述外层为聚乙烯淋膜层，而内层为纤维布层的布匹，通过折迭装置对折而为两对半布匹；b)该两对半布匹通过一上、下限位板，同时以一插板对该两对半布匹的该对折线位置垂直方向插入，使该对折线深入该两对半布匹间一适当深度，以构成一内凹底部；c)前述步骤经滚轮组继续输送至后段处理；d)再由一刀模及熔接装置同时熔接切割构成一足形足套，且上端预留一供足部穿入的穿入口，同时该内凹底部的前、后端分别与该足形的足尖与后种熔接在同一熔接在线；以及e)可应用该穿入口充填保养液再以熔接装置予以熔接密封，以达快速成型足套或足膜的制法。所述兼具足套或足膜的制法，其中，该内凹底部经撑开后呈平坦脚底接触面，该内凹底部的前端与后端可内折而分别贴附于足套或足膜的足尖与后踵壁上。所述兼具足套或足膜的制法，其中，该折迭装置，是以L型翻折板设于聚乙烯淋膜层贴合纤维布匹的输送进入端，于输送中强迫其对折后，并进入上、下限位板之间。所述兼具足套或足膜的制法，其中，该上、下限位板的间距，为插板及四倍聚乙烯淋膜层贴合纤维布匹厚度的总和。所述兼具足套或足膜的制法，其中，该刀模设于滚轮组后方，且可与熔接装置设在同一平面上，以提供切割成型足套，同时由熔接装置予以熔接而构成一熔接线。所述兼具足套或足膜的制法，其中，该熔接装置设于滚轮组后方，可与刀模设在同一平面上，以提供熔接装置在熔接构成一熔接线同时切割成型足套。所述兼具足套或足膜的制法，其中，该熔接装置是超声波熔接装置或电热线熔接>J-U ρ?α装 直。本专利技术的足套，其中该穿入口可注入保养液后，再由一熔接装置将穿入口密封，以作为足膜用途；当使用时，将足膜的穿入口予以剪开，即可供足部由该穿入口穿进该足膜内，同时由该内凹底部予以撑开，而形成一平坦脚底接触面，同时该内凹底部的前、后端产生自然内折而分别贴附于足膜的足尖与后踵壁上，以提供足部的脚尖与后脚跟皆具服贴效果，达到使用者穿着时，易于行走，同时无触及任何熔接线，以避免不适感。【附图说明】图1A为公知足套或足膜分解图。图1B为公知足套充填保春液示意图。图1C为公知足膜构造剖面图。图2为本专利技术足套构造剖面图。图3为本专利技术足套或足膜撑开立体透视图。图4为本专利技术制造流程图。图4Α为本专利技术折迭装置剖面示意图。图4Β为本专利技术上、下限位板与插板及内凹底部剖面示意图。图4C为本专利技术两对半布匹内成型内凹底部剖面示意图。图5为本专利技术第四图后段处理成型足套示意图。图6A、图6B为本专利技术充填保养液及密封后构成足膜流程示意图。图6C、图6D为本专利技术足膜使用穿着动作示意图及同图6D可为足套用途使用示意图。附图中主要组件符号说明:纤维布匹I ;聚乙烯淋膜层11 ;对折线12 ;内凹底部13 ;前端131 ;后端132 ;脚底接触面133 ;两对半布匹10 ;足形2 ;足尖21 ;后踵22 ;熔接线23 ;穿入口 24 ;足套3 ;保养液A ;折迭装置4 ;上限位板51 ;下限位板52 ;插板6 ;刀模7 ;熔接装置8 ;足膜3’ ；足部B ；脚尖BI ;后脚跟B2 ;滚轮组R。【具体实施方式】本专利技术的技术方案为:I)本专利技术是将表面具有一聚乙烯淋膜层的布匹，在对折后的外层具有聚乙烯淋膜层，形成两对半布匹，并将该对折线垂直方向深入一适当深度，以构成一内凹底部，并位于该两对半布匹之间，该内凹底部的前、后端分别与切割后的足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在线，且预留一穿入口，供保养液及足部置入；因此，当撑开该内凹底部呈平坦脚底接触面，该内凹底部的前端与后端会自然内折而分别贴附于足膜或足套的足尖与后踵壁上，供足部由穿入口穿入时，该足部的脚趾与后脚跟可服贴于内凹底部的前端与后端上，以提供易于穿套行走，且不会踩到熔接线，以避免不适。2)本专利技术的制造步骤，包含一面具有聚乙烯淋膜层，另一面具有纤维布层，并将其通过折迭装置对折成为两对半布匹后，通过一上、下限位板，同时以一插板对该对折的折痕位置垂直方向插入，使该折痕深入该对折的两对半布匹间一适当深度，以构成一内凹底部，经滚轮组输送至后段处理，再由一刀模及熔接装置同时熔接切割构成一足形足套，且预留一供足部穿入的穿入口，经连续前述动作，以达快速成型足套的制法。3)本专利技术的足套，其中该穿入口可注入保养液后，再由一熔接装置将穿入口密封，以作为足膜用途；当使用时，将足膜的穿入口予以剪开，即可供足部由该穿入口穿进该足膜内，同时藉该内凹底部予以撑开，而形成一平坦脚底接触面，同时该内凹底部的前、后端产生自然内折而分别贴附于足膜的足尖与后踵壁上，以提供足部的脚尖与后脚跟皆具服贴效果，达到使用者穿着时，易于行走，同时无触及任何熔接线，以避免不适感。4)本专利技术的前述折迭装置，是以一 L型翻折板设于聚乙烯淋膜层贴合纤维布匹的输送进入端，于输送中强迫其对折成两对半布匹后，并进入上、下限位板之间，以提供插板将对折线位置深入而形成一内凹底部。5)本专利技术的前述上、下限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种兼具足套或足膜构造，是将一纤维布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜层，经对折后的外层具有该聚乙烯淋膜层，内层则为纤维布匹；其特征在于：该成型的足形底部的对折线，其垂直方向深入一适当深度，以构成一内凹底部，该内凹底部的前、后端分别与该足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在线，且在上部预留一穿入口，以构成一足套，并可提供充填保养液而成为足膜。

【技术特征摘要】
1.一种兼具足套或足膜构造，是将一纤维布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜层，经对折后的外层具有该聚乙烯淋膜层，内层则为纤维布匹；其特征在于: 该成型的足形底部的对折线，其垂直方向深入一适当深度，以构成一内凹底部，该内凹底部的前、后端分别与该足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在线，且在上部预留一穿入口，以构成一足套，并可提供充填保养液而成为足膜。2.根据权利要求1所述的兼具足套与足膜构造，其中，该内凹底部经撑开后呈平坦脚底接触面，该内凹底部的前端与后端会自然内折而分别贴附于足套或足膜的足尖与后踵壁上。3.一种兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜层，另一面具有纤维布层；其步骤包含: a)将前述外层为聚乙烯淋膜层，而内层为纤维布层的布匹，通过折迭装置对折而为两对半布匹； b)该两对半布匹通过一上、下限位板，同时以一插板对该两对半布匹的该对折线位置垂直方向插入，使该对折线深入该两对半布匹间一适当深度，以构成一内凹底部； c)前述步骤经滚轮组继续输送至后段处理； d)再由一刀模及熔接装置同时熔接切割构成一足形足套，且上端预留一供足部穿入的穿入口，同时该内凹底部的前...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖荣丰，
申请(专利权)人：赖荣丰，
类型：发明
国别省市：