薄型导电泡棉的转贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型导电泡棉的转贴结构，包括：保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜，所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。通过上述方式，本实用新型专利技术能够满足大批量生产要求，并提高转贴效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
薄型导电泡棉的转贴结构
本技术涉及电子元件转贴
，特别是涉及一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺。
技术介绍
目前，导电泡棉被广泛应用于各种电子通讯设备上，根据应用的电子设备不同，导电泡棉的规格也多种多样，针对微型电子设备，例如手机，其内部超薄超小的异形导电泡棉在进行贴附时，通常有一个个已加工好的异形导电泡棉贴附在离型纸上，然后人工用镊子再一个个的转贴到对应电子元件上，转贴速度慢，或因转贴人员操作失误，需二次转贴，造成产品不必要的浪费。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺，能够满足大批量生产要求，并提高转贴效率和转贴质量。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种薄型导电泡棉的转贴结构，包括:保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型导电泡棉的转贴结构，其特征在于，包括：保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0?0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0?0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜，所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。

【技术特征摘要】
1.一种薄型导电泡棉的转贴结构，其特征在于，包括:保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆天平，
申请(专利权)人：苏州恒铭达电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：