光输出设备和制造方法技术

一种光输出设备和制造方法，其中LED（34）的阵列嵌在封装层（32）中。（不同折射率的区域或）腔体（30）的阵列形成在该封装层（32）中。该腔体/区域（30）具有取决于它们对该发光二极管（34）位置的接近度的密度和尺寸，从而降低热点（局部高光强度区域）并且由此使得该设备的区域上的光输出更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具体地但不排它地使用与透明衬底结构相关联的离散光源的光输出设备。
技术介绍
此类型的照明设备的一个已知示例是所谓的“玻璃中LED”设备。一个示例示于图1。典型地使用了玻璃板，其具有形成电极的透明导电涂层(例如ΙΤ0)。该导电涂层被图案化从而制作连接到半导体LED设备的电极。该组件通过将玻璃与LED 4层压在一起来完成，其中LED 4位于热塑性层(例如聚乙烯醇缩丁醛PVB)或有机树脂层内部。图2以横截面视图示出所述已知的玻璃中LED结构。该设备包括玻璃板I和2。(半)透明电极3a和3b (例如使用ITO或细导线形成)以及连接到透明电极3a和3b的LED4位于玻璃板之间。电绝缘材料5 (常规地为PVB或UV树脂)层被提供在玻璃板I和2之间。此类型设备的应用是架子、橱窗、外立面、办公室隔断、墙覆层以及装饰性照明。该照明设备可以被用于光照其它物体，用于显示图像，或者简单地用于装饰性目的。顶发射LED可以被使用，并且这些LED具有点光源输出。侧发射LED也可以被使用，光输出随后被耦合到来自树脂中的散射中心的输出。为了使点输出更加均匀，已知在LED上应用反射器或其它光挡板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光输出设备，包括：??光源（34）阵列；??封装层（32），光源阵列嵌在所述封装层内；??在所述封装层（32）中形成的腔体或区域（30）的阵列，所述腔体或区域的折射率不同于所述封装层的折射率，其中所述腔体或区域（30）具有取决于它们对光源位置的接近度的数量密度或尺寸；并且其中所述封装层（32）包括具有添加物的聚合物基质，所述添加物具有比基质低的沸点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.01 EP 11172360.71.一种光输出设备，包括: -光源(34)阵列； -封装层(32)，光源阵列嵌在所述封装层内； -在所述封装层(32)中形成的腔体或区域(30)的阵列，所述腔体或区域的折射率不同于所述封装层的折射率，其中所述腔体或区域(30)具有取决于它们对光源位置的接近度的数量密度或尺寸；并且 其中所述封装层(32)包括具有添加物的聚合物基质，所述添加物具有比基质低的沸点。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述添加物被适配成通过所述光源的热量被蒸发。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述添加物被适配成通过所述光源的光被蒸发。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述封装层(32)包括相分离的聚合物分散液。5.根据权利要求1所述的设备，其中所述区域(30)包括聚合物。6.一种制造光输出设备的方法，包括: -将光源(34)阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：HJ科内里森，G根尼尼，HHP戈曼斯，MPCM克里恩，MHWM范德登，LWG斯托夫米，J于，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：
国别省市：