玻璃板切断方法及玻璃板切断装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种玻璃切断方法及玻璃板切断装置，所述玻璃切断方法是向500μm以下的厚度的玻璃板(G)的切断部(C)照射激光来将玻璃板(G)熔断的方法，其中，玻璃板(G)的厚度设为a且在切断部(C)对置的玻璃板(G)的熔断端面(Ga1、Gb1)间的最小间隙设为b时，以满足0.1≤b/a≤2的关系的方式管理最小间隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃板切断方法及玻璃板切断装置
本专利技术涉及将玻璃板熔断的切断技术的改良。
技术介绍
以往，作为将玻璃板切断的方法，广泛地使用利用金刚石刀具等在玻璃板的表面上形成划线之后，使弯曲应力作用于该划线而进行割断的方法(基于弯曲应力的割断)。然而，就上述的利用了弯曲应力的切断方法而言，在切断面上容易形成裂纹，可能会产生玻璃板以该裂纹为起点而发生破损的问题。因此，有时取代上述的利用弯曲应力的切断方法，而采用将激光向玻璃板的切断部照射，通过激光的照射热使切断部熔融而进行切断的激光熔断。作为基于激光熔断的玻璃板的切断方法，例如在专利文献1中公开了如下内容：在利用散焦了的二氧化碳气体激光进行了预备加热之后，将聚光于微小点的二氧化碳气体激光向被切断部照射，由此进行熔断。另外，在激光熔断中，通常利用从切断部的正上方朝向大致铅垂下方与激光一起喷射的中心辅助气体，将因激光的照射热而在切断部产生的熔融物吹飞，同时进行玻璃基板的切断(熔断)。这种情况下，在中心辅助气体的作用下飞散的熔融物成为被称作熔渣的杂质而有时会附着于玻璃板，成为使玻璃板的产品价值下降的主要原因。因此，在激光熔断中，采取了各种对策来防止这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃板切断方法，向500μm以下的厚度的玻璃板的切断部照射激光，将所述薄板玻璃熔断，其特征在于，所述玻璃板的厚度设为a且在所述切断部对置的所述玻璃板的熔断端面间的最小间隙设为b时，以满足0.1≤b/a≤2的关系的方式管理所述最小间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.15 JP 2011-202142;2011.09.15 JP 2011-20211.一种玻璃板切断装置，在玻璃板的切断部的下方位置具有非支承空间的支承台上载置有玻璃板的状态下，一边向所述切断部喷射辅助气体，一边朝着所述切断部照射激光，以所述切断部为交界而将所述玻璃板熔断成产品部和非产品部，其特征在于，在所述玻璃板的上方空间中，所述玻璃板切断装置具备：中心辅助气体喷射机构，其配置在所述切断部的正上方，且朝着所述切断部向正下方喷射中心辅助气体；第一侧辅助气体喷射机构，其配置在所述产品部这一侧的上方位置，且朝着所述切断部向斜下方喷射第一侧辅助气体；以及第一吸引机构，其配置在所述非产品部这一侧的上方位置，对在熔断过程中产生的熔融杂质进行吸引，在所述玻璃板的下方空间中，所述玻璃板切断装置具备：第二侧辅助气体喷射机构，其配置在所述产品部这一侧的下方位置，且朝着所述切断部向斜上方喷射第二侧辅助气体；以及第二吸引机构，其配置在除所述切断部的正下方之外的偏向所述非产品部这一侧的位置，对所述非支承空间内的所述熔融杂质进行吸引。2.根据权利要求1所述的玻璃板切断装置，其特征在于，所述第二吸引机构的吸引口沿着包含所述切断部的切断预定线呈长条的形状。3.根据权利要求1或2所述的玻璃板切断装置，其特征在于，所述第一侧辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤居孝英，内田势津夫，稻山尚利，野田隆行，伊东翔，江田道治，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：
国别省市：