含多重氢键的助焊体系及施用该体系的印刷线路板制造技术

本发明专利技术涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏，以及施用该助焊膏或锡膏形成焊点的印刷电路板。助焊膏是由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，锡膏是由超细（10-75微米）的球形焊料合金粉与助焊膏按一定比例机械混合而成的具有一定粘性、良好触变性及动力学稳定的均匀膏体。当触变剂含多重氢键超分子自组装体系，如二重、三重、四重氢键体系时，可提高助焊膏或锡膏的流变性能，从而改善印刷品质。

【技术实现步骤摘要】
含多重氢键的助焊体系及施用该体系的印刷线路板
本专利技术涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏。
技术介绍
从上世纪七八十年代以来，以计算机、通信设备和家用电器等消费类电子产品为主要代表的电子产业迅速发展，而今伴随着3G技术的产生与迅猛发展，现代电子产品不断向集成化、数字化、小型化发展。高密度、小体积封装和组装是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,简称SMT)的主流和发展方向，比如01005型(0.40mm*0.20mm)元件的使用，其重量是0201型元件的1/2，体积是0201型的1/4，其最大贴装密度可达600个元件/cm2，这就给SMT行业带来新的挑战，其最困难的环节是锡膏的优良印刷。随着封装元件变得越来越轻薄，单位面积存储信息量不断加大，新型封装技术不断升级，同时芯片中使用的各种电子系统复杂程度越来越高。为进一步提高组装密度，当前的2D平面组装开始向3D立体组装发展。3D组装突破了传统的平面组装的概念，组装效率高达200%以上。首先，它以多个芯片的堆叠，实现了 PCB单位面积存储容量的倍增；其次，它将芯片直接互连，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊膏，由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，所述树脂的含量为助焊膏质量的20～60%，溶剂的含量为助焊膏质量的10～60%，触变剂的含量为助焊膏质量的0.5～10%，活化剂的含量为助焊膏质量的0.1～40%，其特征在于所述触变剂含多重氢键超分子自组装体系。

【技术特征摘要】
1.一种助焊膏，由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，所述树脂的含量为助焊膏质量的20~60%，溶剂的含量为助焊膏质量的10~60%，触变剂的含量为助焊膏质量的0.5~10%，活化剂的含量为助焊膏质量的0.1~40%，其特征在于所述触变剂含多重氢键超分子自组装体系。2.一种无铅无卤焊膏，由超细(10-75微米)的球形无铅焊料合金粉与权利要求1所述的助焊膏按一定比例机械混合而成，所述无铅合金粉的含量为85-95% (质量百分数)，所述助焊膏的含量为5-15% (质量百分数)。3.如权利要求1所述的助焊膏，其特征在于所述多重氢键超分子自组装体系可选择二重氢键体系，进一步的，所述二重氢键体系是式I或式II中的一个， 4.如权利要求1所述的助焊膏，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艳，罗骞，陈群，卢志云，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：