【技术实现步骤摘要】
多层结构树脂模塑产品及多层结构树脂模塑产品的制造方法
本专利技术涉及一种包含用于形成一核芯层的树脂材料和用于形成一表皮层的树脂材料的具有多层模塑结构的树脂模塑产品。尤其是,本专利技术涉及一种具有所谓的夹心结构的模塑产品,其中核芯层树脂材料的模塑部分被表皮层树脂材料的模塑部分所包围。此外,本专利技术涉及一种通过对树脂材料的再利用而形成的树脂模塑产品,该树脂材料是一种由热塑性树脂材料制成的树脂模塑产品。还有,本专利技术涉及一种将上面所描述的热塑性树脂材料制成的模塑产品进行粉碎,以及将粉碎的树脂材料用作一种注模法用的树脂材料的方法。另外,本专利技术涉及一种通过将用于形成核芯层的树脂材料和用于形成表皮层的树脂材料进行注模形成一种多层结构树脂模塑产品的树脂模塑产品的制造方法,其特征在于将通过对热塑性树脂模塑产品进行粉碎而获得的粉碎的树脂材料作为形成核芯层的树脂材料。而且,本专利技术涉及一种对所使用的塑性树脂材料进行再循环的方法,例如,用于成像设备例如复印机和打印机,信息通讯设备例如传真机和计算机,以及家用电器中的塑性树脂材料。
技术介绍
所谓的夹心结构注模法是注模技术之一。在这种注模法中,将两种类型的树脂材料注入模腔中以便模塑成一种包含用于形成核芯层的树脂材料和用于形成表皮层的树脂材料的多层结构。可以得到许多有关这种夹心结构的现有技术的参考资料,它们按照国际专利分类属于B29C45/16的领域。实例有日本专利NO.3017052-->和日本专利公开说明书No.8-224754。本专利技术还涉及一种对模塑的塑性材料和树脂材料进行再利用的方法。涉及对树脂材料进行再利用 ...
【技术保护点】
一种包括核芯层和表皮层的多层结构树脂模塑产品,其中,所说的树脂模塑产品使用粉碎的树脂材料作为形成核芯层的树脂材料,使用新材料作为形成所说的表皮层的树脂材料模塑而成的,所述粉碎的树脂材料是通过对由热塑性树脂材料模塑成的模塑产品进行粉碎而形成的。
【技术特征摘要】
JP 2001-6-1 167194/2001;JP 2000-7-14 214388/20001、一种包括核芯层和表皮层的多层结构树脂模塑产品,其中,所说的树脂模塑产品使用粉碎的树脂材料作为形成核芯层的树脂材料,使用新材料作为形成所说的表皮层的树脂材料模塑而成的,所述粉碎的树脂材料是通过对由热塑性树脂材料模塑成的模塑产品进行粉碎而形成的。2、按照权利要求1所述的产品,其中所说的树脂模塑产品是某种设备的表面部件,外壳部件和组成部件中的一种部件,所述设备是办公设备、电子设备或信息通讯设备。3、按照权利要求1所述的产品,其中,用于形成所说的核芯层的树脂材料是对某种办公设备的表面部件、外壳部件和组成部件中的一种部件的树脂模塑产品进行粉碎而得到的。4、一种制造包括核芯层和表皮层的多层结构树脂模塑产品的方法,其中,成型是通过将用于形成核芯层的、被注入用于成型树脂模塑产品的模腔之中树脂材料的粘度设定为小于用于形成表皮层的树脂材料的粘度来完成的。5、一种制造包括核芯层和表皮层的多层结构树脂模塑产品的方法,其中,将由热塑性树脂材料模塑成的模塑产品进行粉碎而形成的粉碎的树脂材料作为用于形成核芯层的树脂材料,用新材料作为用于形成表皮层的树脂材料,成型是通过将用于形成核芯层的树脂材料的树脂温度设定为高于用于形成表皮层的树脂材料的树脂温度来完成的。6、一种制造包括核芯层和表皮层的多层结构树脂模塑产品的方法,其中,成型是通过在注入过程中将用于形成核芯层的树脂材料的单位时间注入体积设定为大于用于形成表皮层的树脂材料的单位时间注入体积来完成的。7、按照权利要求6所述的方法,其中,使用粉碎的树脂材料作为原材料来形成核芯层的树脂材料,该粉碎的树脂材料是通过对由热塑性树脂材料模塑成的模塑产品进行粉碎而得到的。8、一种通过向模具中注入用于形成核芯层的树脂材料和用于形成表皮层的树脂材料来制造多层结构树脂模塑产品的方法,其中,对由热塑性树脂材料形成的树脂模塑产品进行粉碎,并将粉碎的树脂材料的尺寸设定为一预定的尺寸,将这样获得的树脂材料作为原材料,形成用于形成核芯层的树脂材料。9、按照权利要求8所述的方法,其中:多层结构树脂模塑产品是某种成像设备的表面部件、外壳部件和组成部件中的一种部件。10、按照权利要求8所述的方法,其中,用作核芯层树脂材料的粉碎的树脂材料的尺寸设定为不大于10mm。11、一种通过向模具中注入用于形成核芯层的树脂材料和用于形成表皮层的树脂材料而制造多层结构树脂模塑产品的方法,其中,在将一预定体积的用于形成表皮层的树脂材料注入之后,将对树脂材料的模塑产品进行粉碎而得到的用于形成核芯层的树脂材料和用于形成表皮层的新树脂材料同时注入,再注入用于形成表皮层的新树脂材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐伯大志,松久裕英,熊谷直久,浦木泉,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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