一种源端场板高电子迁移率晶体管制造技术

本发明专利技术涉及微电子技术。本发明专利技术解决了现有AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管沟道电场分布不均匀的问题，提供了一种源端场板高电子迁移率晶体管，其技术方案可概括为：一种源端场板高电子迁移率晶体管，与现有技术区别在于，其势垒层为：AlGaN第一势垒层及AlGaN第二势垒层，AlGaN第二势垒层上还具有氮化镓盖帽层及氮化硅钝化层，氮化镓盖帽层上设置源极金属、漏极金属及栅极金属，氮化硅钝化层设置在氮化镓盖帽层上，源极金属及漏极金属之间，所述氮化硅钝化层上靠近源极金属位置设置有源端场板。本发明专利技术的有益效果是，击穿电压更大，提高了输出功率，适用于高电子迁移率晶体管。

【技术实现步骤摘要】
一种源端场板高电子迁移率晶体管
本专利技术涉及微电子技术，特别涉及氮化镓高电子迁移率晶体管的技术。
技术介绍
氮化镓(GaN)与第一代和第二代半导体材料相比具有更优良的电学性能，它是一种宽带隙半导体材料，具有高的击穿电场强度、高饱和速度及高热稳定性等，优良性能使其得到了人们的极大关注和研究，其中研究最为广泛的是AlGaN/GaN(氮化铝镓/氮化镓)高电子迁移率晶体管(HEMT)，适用于微波大功率器件。AlGaN/GaN闻电子迁移率晶体管是一种异质结场效应晶体管，它是利用具有很闻迁移率的二维电子气(2-DEG)工作，其结构示意图如图1所示，包括衬底、氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层及AlGaN/GaN势垒层，氮化镓成核层设置在衬底上，氮化镓缓冲层设置在氮化镓成核层上，氮化镓沟道层设置在氮化镓缓冲层上，AlGaN/GaN势垒层设置在氮化镓沟道层上，AlGaN/GaN势垒层上还设置有源极金属、漏极金属及栅极金属。HEMT的功率特性是应用于大功率器件的重点，为了提高HEMT的输出功率，就需要提高击穿电压，而栅极电场集中效应导致器件提前击穿，当GaN HEMT在高的漏源偏压下时，沟道电力线集中指向栅极边缘，在栅极边缘形成电场峰值，沟道电场的不均匀分布使器件在较低漏压下便发生雪崩击穿，从而无法充分发挥GaN材料的高耐压优势。
技术实现思路
本专利技术的目的是要克服目前AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管沟道电场分布不均匀的问题，提供一种源端场板高电子迁移率晶体管。本专利技术解决其技术问题，采用的技术方案是，一种源端场板高电子迁移率晶体管，包括衬底，其特征在于，还包括氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、AlGaN第一势垒层、AlGaN第二势垒层、氮化镓盖帽层及氮化硅钝化层，所述氮化镓成核层设置在衬底上，氮化镓缓冲层设置在氮化镓成核层上，氮化镓沟道层设置在氮化镓缓冲层上，AlGaN第一势垒层设置在氮化镓沟道层上，AlGaN第二势垒层设置在AlGaN第一势垒层上，氮化镓盖帽层设置在AlGaN第二势垒层上，氮化镓盖帽层上设置有源极金属、漏极金属及栅极金属，氮化硅钝化层设置在氮化镓盖帽层上，源极金属及漏极金属之间，所述氮化硅钝化层上靠近源极金属位置设置有源端场板。具体的，衬底为碳化硅衬底。进一步的,所述AlGaN第一势鱼层中,Al原子与Ga原子的原子比例为0.6:0.4 ;所述AlGaN第二势垒层中，Al原子与Ga原子的原子比例为0.27:0.73。具体的，所述衬底的厚度为10nm，氮化镓成核层的厚度为20nm，氮化镓缓冲层的厚度为2 μ m，氮化镓沟道层的厚度为12nm，AlGaN第一势垒层的厚度为10nm，AlGaN第二势鱼层的厚度为IOnm,氮化镓盖帽层的厚度为3nm,氮化娃钝化层的厚度为200nm。再进一步的，所述栅极金属为镍和金制成，栅极金属与氮化镓盖帽层形成肖特基接触，源极金属及漏极金属从下往上由锑、铝、镍及金制成，源极金属及漏极金属与氮化镓盖帽层形成欧姆接触。具体的，所述源端场板为镍或金，长度为4.5μπι。再进一步的，当源端场板为镍时，其厚度为20nm，当源端场板为金时，其厚度为200nm。本专利技术的有益效果是，在本专利技术方案中，上述的一种源端场板高电子迁移率晶体管，相较于现有氮化镓高电子迁移率晶体管，其击穿电压更大，提高了输出功率，性能更优。【附图说明】图1为现有氣化嫁闻电子迁移率晶体管的结构不意图；图2为本专利技术的一种源端场板高电子迁移率晶体管的结构示意图；图3为本专利技术实施例中的一种源端场板高电子迁移率晶体管击穿电压随源端场板长度的变化曲线图；图4为本专利技术实施例中的一种源端场板高电子迁移率晶体管击穿电压随氮化硅钝化层厚度的变化曲线图。【具体实施方式】下面结合实施例及附图，详细描述本专利技术的技术方案。本专利技术所述的一种源端场板高电子迁移率晶体管由衬底、氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、AlGaN第一势垒层、AlGaN第二势垒层、氮化镓盖帽层、源极金属、漏极金属、栅极金属及氮化硅钝化层组成，其中，氮化镓成核层设置在衬底上，氮化镓缓冲层设置在氮化镓成核层上，氮化镓沟道层设置在氮化镓缓冲层上，AlGaN第一势垒层设置在氮化镓沟道层上，AlGaN第二势垒层设置在AlGaN第一势垒层上，氮化镓盖帽层设置在AlGaN第二势垒层上，氮化镓盖帽层上设置有源极金属、漏极金属及栅极金属，氮化硅钝化层设置在氮化镓盖帽层上，源极金属及漏极金属之间，氮化硅钝化层上靠近源极金属位置设置有源端场板。实施例本例的一种源端场板高电子迁移率晶体管中，衬底的厚度为10nm，氮化镓成核层的厚度为20nm，氮化镓缓冲层的厚度为2 μ m，氮化镓沟道层的厚度为12nm，AlGaN第一势垒层的厚度为IOnm, AlGaN第二势鱼层的厚度为IOnm,氮化镓盖帽层的厚度为3nm,氮化娃钝化层的厚度为200nm，其结构示意图如图2所示。具体为:氮化镓成核层设置在衬底上，氮化镓缓冲层设置在氮化镓成核层上，氮化镓沟道层设置在氮化镓缓冲层上，AlGaN第一势垒层设置在氮化镓沟道层上，AlGaN第二势垒层设置在AlGaN第一势垒层上，氮化镓盖帽层设置在AlGaN第二势垒层上，氮化镓盖帽层上设置有源极金属、漏极金属及栅极金属，氮化硅钝化层设置在氮化镓盖帽层上，源极金属及漏极金属之间。其中，AlGaN第一势垒层中，Al原子与Ga原子的原子比例为0.6:0.4，AlGaN第二势垒层中，Al原子与Ga原子的原子比例为0.27:0.73 ;衬底为碳化硅衬底；栅极金属为镍和金制成，栅极金属与氮化镓盖帽层形成肖特基接触，源极金属及漏极金属从下往上由锑、铝、镍及金制成，即锑层在最下方与氮化镓盖帽层相接触，其上为铝层，再上是镍层，最后为金层组成完整的源极金属和漏极金属，源极金属及漏极金属与氮化镓盖帽层形成欧姆接触，源极金属及漏极金属与氮化镓盖帽层形成欧姆接触；氮化硅钝化层上靠近源极金属位置还可设置源端场板；源端场板可以为镍或金，长度为4.5 μ m，当源端场板为镍时，其厚度为20nm,当源端场板为金时,其厚度为200nm。击穿电压随源端场板长度的变化曲线图如图3所示，可见:当源端场板长度为O?3μπι时，器件的击穿电压很低；随着源端场板长度增大，器件的击穿电压开始迅速增大，当源端场板长度为5.5μπι时，器件的击穿电压达到最大值，约为955V ;随着源端场板长度的继续增大，器件的击穿电压开始下降。其击穿电压随氮化硅钝化层厚度的变化曲线图如图4所示，可见:随着氮化硅钝化层厚度的增大，器件的击穿电压的变化是先增大后减小，氮化硅钝化层厚度为50nm时，击穿电压约为370V ;随着氮化硅钝化层厚度的增大，器件的击穿电压迅速增大，在氮化硅钝化层厚度为0.2μπι时器件的击穿电压达到了最大值，为985V ；随后，击穿电压开始减小。具体可见，该氮化镓高电子迁移率晶体管可以具有更高的击穿电压，使输出功率提高，性能更优。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种源端场板高电子迁移率晶体管，包括衬底，其特征在于，还包括氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、AlGaN第一势垒层、AlGaN第二势垒层、氮化镓盖帽层及氮化硅钝化层，所述氮化镓成核层设置在衬底上，氮化镓缓冲层设置在氮化镓成核层上，氮化镓沟道层设置在氮化镓缓冲层上，AlGaN第一势垒层设置在氮化镓沟道层上，AlGaN第二势垒层设置在AlGaN第一势垒层上，氮化镓盖帽层设置在AlGaN第二势垒层上，氮化镓盖帽层上设置有源极金属、漏极金属及栅极金属，氮化硅钝化层设置在氮化镓盖帽层上，源极金属及漏极金属之间，所述氮化硅钝化层上靠近源极金属位置设置有源端场板。

【技术特征摘要】
1.一种源端场板高电子迁移率晶体管，包括衬底，其特征在于，还包括氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、AlGaN第一势垒层、AlGaN第二势垒层、氮化镓盖帽层及氮化硅钝化层，所述氮化镓成核层设置在衬底上，氮化镓缓冲层设置在氮化镓成核层上，氮化镓沟道层设置在氮化镓缓冲层上，AlGaN第一势垒层设置在氮化镓沟道层上，AlGaN第二势垒层设置在AlGaN第一势垒层上，氮化镓盖帽层设置在AlGaN第二势垒层上，氮化镓盖帽层上设置有源极金属、漏极金属及栅极金属，氮化硅钝化层设置在氮化镓盖帽层上，源极金属及漏极金属之间，所述氮化硅钝化层上靠近源极金属位置设置有源端场板。2.如权利要求1所述的一种源端场板高电子迁移率晶体管，其特征在于，衬底为碳化硅衬底。3.如权利要求1所述的一种源端场板高电子迁移率晶体管，其特征在于，所述AlGaN第一势垒层中，Al原子与Ga原子的原子比例为0.6:0.4。4.如权利要求1所述的一种源端场板高电子迁移率晶体管，其特征在于，所述AlGaN第...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐武，王云波，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：