平面不移位的绿化砌块制造技术

本发明专利技术公开了一种平面不移位的绿化砌块，包括截面为正方形的块体，所述块体分为上下两层，上层为水泥层，下层为防滑层，块体中心设有通孔，块体四侧面中部开有半圆缺口，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块，另外两侧面对应位置设有与凸块匹配的凹槽，所述通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口内填充有草籽层。本发明专利技术的多个块体可以相互拼接，不易移位，绿化面积相对较大，草籽层内的草籽易成活，本发明专利技术结构简单，方便实用。

【技术实现步骤摘要】
平面不移位的绿化砌块
本专利技术涉及一种绿化设施，尤其涉及一种平面不移位的绿化砌块。
技术介绍
小区、道路两旁常常设置停车位，这样会减少城市的绿化面积，为了二者兼顾，常常在停车位处铺设泥土，上面放置带孔的砌块，但砌块本身放置在泥土上，受车辆碾压，相互间容易滑动、移位，另外，砌块一般中间就一个孔，使能种草的地方有限，还有，一般砌块和草籽是分开的，先铺砌块，后期撒草籽，零散的草籽成活率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种解决上述问题，不易滑动、移位，绿化面积相对较大，且草籽容易成活的平面不移位的绿化砌块。 为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的:一种平面不移位的绿化砌块，包括截面为正方形的块体，所述块体分为上下两层，上层为水泥层，下层为防滑层，块体中心设有通孔，块体四侧面中部开有半圆缺口，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块，另外两侧面对应位置设有与凸块匹配的凹槽，所述通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口内填充有草籽层。作为优选:所述通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口直径相同。作为优选:所述草籽层为混合有草籽的土块。与现有技术相比，本专利技术的优点在于:块体分为上下两层，上层为水泥层，下层为防滑层，放置在泥土地面上不易滑动，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块，另外两侧面对应位置设有与凸块匹配的凹槽，多个块体可以相互拼接，而块体中心设有通孔，块体四侧面中部开有半圆缺口，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口，且通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口内填充有草籽层，多块拼接后，两个半圆缺口形成一个圆，四个四分之一圆缺口形成一个圆，圆可以保护草籽层不脱落，不损坏，而圆和通孔内的草籽层为混合有草籽的土块，草籽易成活，本专利技术结构简单，方便实用。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为图1的A-A剖视图； 图3为多块本专利技术拼接时的结构示意图。图中:1、水泥层；2、防滑层；3、通孔；4、半圆缺口 ；5、四分之一圆缺口 ；6、草籽层；7、凸块；8、凹槽。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。实施例1:参见图1、图2、图3，一种平面不移位的绿化砌块，包括截面为正方形的块体，所述块体分为上下两层，上层为水泥层1，下层为防滑层2，块体中心设有通孔3，块体四侧面中部开有半圆缺口 4，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口 5，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块7，另外两侧面对应位置设有与凸块7匹配的凹槽8，所述通孔3、半圆缺口 4和四分之一圆缺口 5内填充有草籽层6，所述通孔3、半圆缺口 4和四分之一圆缺口 5直径相同,所述草籽层6为混合有草籽的土块。块体分为上下两层，上层为水泥层1，下层为防滑层2，放置在泥土地面上不易滑动，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块7，另外两侧面对应位置设有与凸块7匹配的凹槽8，多个块体可以相互拼接，而块体中心设有通孔3，块体四侧面中部开有半圆缺口 4，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口 5，且通孔3、半圆缺口 4和四分之一圆缺口 5内填充有草籽层6，多块拼接后，两个半圆缺口 4形成一个圆，四个四分之一圆缺口 5形成一个圆，圆可以保护草籽层6不脱落，不损坏，而圆和通孔3内的草籽层6为混合有草籽的土块，草籽易成活。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面不移位的绿化砌块，包括截面为正方形的块体，其特征在于：所述块体分为上下两层，上层为水泥层，下层为防滑层，块体中心设有通孔，块体四侧面中部开有半圆缺口，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块，另外两侧面对应位置设有与凸块匹配的凹槽，所述通孔、半圆缺口和四分之一圆缺口内填充有草籽层。

【技术特征摘要】
1.一种平面不移位的绿化砌块，包括截面为正方形的块体，其特征在于:所述块体分为上下两层，上层为水泥层，下层为防滑层，块体中心设有通孔，块体四侧面中部开有半圆缺口，块体的四个边角处开有四分之一圆缺口，块体的四个侧面上，其中相邻两侧面设有卡接的凸块，另外两侧面对应位...

【专利技术属性】
技术研发人员：车容俊，林夏，罗亚芳，
申请(专利权)人：成都措普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：