包括流体腔室阵列的夹具系统技术方案

本发明专利技术涉及固定基底的夹紧系统，其中所述系统包括：夹具本体，其具有相反的第一侧和第二侧，所述第一侧包括成行列布置的流体腔室阵列，所述流体腔室各包括间隔开的第一凹陷和第二凹陷，形成间隔开的第一和第二支承区域，所述第一支承区域环绕所述第二支承区域和所述第一凹陷和第二凹陷，所述第二支承区域环绕所述第二凹陷，所述基底抵靠所述第一和第二支承区域搁置，所述第一凹陷和所述基底的与所述第一凹陷互相重叠的一部分形成第一腔室，而所述第二凹陷和所述基底的与所述第二凹陷互相重叠的一部分形成第二腔室；所述第一腔室的每一列和所述第二流体腔室的每一行与不同的流体源流体地连通，以控制所述流体腔室阵列中的流体流动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包括流体腔室阵列的夹具系统。
技术介绍
毫微级加工涉及非常小结构的加工，例如，这种结构具有纳米或更小量级的特征。毫微级加工具有相当影响的一个领域是集成电路的加工制造。随着半导体加工工业不断地追求提高产量同时提高形成在基底上的每单位面积的电路，毫微级加工变得越来越重要。毫微级加工提供较大的过程控制，同时允许不断地降低所形成结构的最小特征尺寸。已经采用毫微级加工的其它发展的领域包括生物技术、光学技术、机械系统等。示例性毫微级加工技术通常称之为压印平版印刷术。在许多出版物中详细地描述了该示例性压印平版印刷过程，例如，题为“在基底上布置特征以复制具有最小尺寸可变性的特征的方法和模具(Method and a Mold to ArrangeFeatures on a Substrate to Replicate Features having Minimal Dimensionalvariability)”的以美国专利申请10/264,960提交的美国专利申请出版物2004/0065976；题为“在基底上形成涂层以便于构成计量标准的方法(Methodof Forming a Layer on a Substrate to Facilitate of Metrology Standards)”的以美国专利申请10/264,926提交的美国专利申请出版物2004/0065252；以及题为“用于压印平版印刷过程的基本图形材料(Functional Patterning Material for ImprintLithography Process)”的美国专利第6,936,194号，，所有这些专利转让给本专利技术的受让人。以上各个美国专利申请出版物和美国专利中所揭示的压印平版印刷工艺包括以下步骤：在聚合物化的涂层上形成浮雕图形，以及将对应于浮雕图形的图形转印到下面的基底上。该基底可以定位在工作台上，以获得便于形成图形的理想位置。为此目的，使用与基底间距开的模具，使可成形的液体布置在模具-->和基底之间。该液体固化而形成图形层，该图形层具有记录在其中的图形，该图形与接触液体的模具表面的形状相一致。然后，模具与图形层分离，以使模具和基底间隔开。然后基底和图形层经受多道处理过程，以将对应于图形层中的图形的浮雕图像转印到基底内。
技术实现思路
还需要有改进的夹紧系统，以便容易地按照需要改变模板的尺寸。这通过权利要求1所述的夹紧系统得以实现。本专利技术优选实施例概括在从属权利要求中。附图说明现参照附图描述本专利技术的实施例，其中：图1是平版印刷系统的简化侧视图，该系统具有与基底间隔开的模具，基底定位在基底夹具上；图2是显示一排压印材料液滴的俯视图，该材料定位在图1所示基底区域上；图3是图1所示基底的简化侧视图，其具有定位在其上的图形层；图4是图1所示基底夹具的侧视图；图5是图1所示基底夹具的俯视图，显示多列泵系统，它们与基底夹具的多个流体腔流体连通；图6是图1所示基底夹具的俯视图，显示多行泵系统，它们与基底夹具的多个流体腔流体连通；图7是图1所示基底夹具和基底的一部分的分解图；图8是示出图1所示基底区域上形成图形的方法的流程图；图9是图1所示模具和基底的侧视图，基底的形状可变；图10是图9所示模具和基底的侧视图，该模具与图2所示压印材料液滴的一部分接触；图11-13是显示压缩图2所示液滴的俯视图，使用图9所示基底的可变形状；-->图14是图10所示模具和基底的侧视图，该基底定位在基底夹具上；图15是显示压缩图2所示液滴的俯视图，在另一实施例中使用图10所示基底的可变形状；以及图16是图1所示模具和基底的侧视图，该模具部分地与基底分离。具体实施方式参照图1，图中示出在基底12上形成浮雕图形的系统10。基底12可联接到基底夹具14，将在下文中描述该夹具。基底12和基底夹具14可支承在工作台16上。此外，工作台16、基底12和基底夹具14可定位在底座(未示出)上。工作台16可提供关于x和y轴线的运动。与基底12间距开的是具有台面20的模板18，该台面从模板18朝向基底12延伸，台面20上有图形的表面22。此外，台面20可称之为模具20。台面20也可称之为毫微压印模具20。在另一实施例中，模板18可以基本上没有模具20。模板18和/或模具20可由如下材料形成，该材料包括但不限于：熔融石英、石英、硅、有机聚合物、硅氧烷聚合物、硼硅酸盐玻璃、碳氟化合物聚合物、金属，以及硬蓝宝石。如图所示，图形表面22包括由多个间隔开的凹陷24和突出26形成的结构。然而，在另一实施例中，图形表面22可以基本上光滑和/或平坦。图形表面22可形成原始的图形，该图形形成待要在基底12上形成的图形的基础。模板18可以联接到模板夹具28，模板夹具28是任何的夹具，其包括但不限于：真空的、销型、槽型，或电磁型，就如美国专利6,873,087中所描述的，该专利题为“压印平版印刷工艺中高精度定向对齐和间隙控制的工作台(High-Precision Orientation Alignment and Gap Control Stages for ImprintLithography Processes)”，该专利以参见的方式纳入本文。此外，模板夹具28可以联接到压印头30以便于模板18的运动，且因此便于模具20的运动。系统10还包括流体分配系统32。该流体分配系统32可与基底12流体连通，以将聚合物材料34沉淀在其上。系统10可包括任何数量的流体分配器，而流体分配系统32可包括多个分配单元。聚合物材料34可采用任何已知工艺定位在基底12上，例如，滴落分配、旋转涂敷、浸蘸涂敷、化学汽相沉积(CVD)、物理汽相沉积(PVD)、薄膜沉积、厚膜沉积等。如图2所示，聚合物材料34-->可在基底12上沉积为多个间隔开的液滴36，形成矩形阵列38。在一实例中，每个液滴36可近似为1-10微微升(10-12升)的单位体积。矩阵阵列38的液滴36可布置成5列c1-c5和5行r1-r5。然而，液滴36可以任何二维排列布置在基底12上。通常，聚合物材料34先设置在基底12上，然后，在模具20和基底12之间形成理想的体积。然而，聚合物材料34可在达到要求体积之后填充该体积。参照图1-3，系统10还包括沿着路径44联接到直接能源42上的能量42的源40。压印头30和工作台16构造成分别布置模具20和基底，使其重叠和设置在路径44内。压印头30或工作台16，或它们两者可改变模具20和基底12之间的距离，以在用聚合物材料34填充的空间内形成要求的体积量。更具体地说，液滴36可进入和填充凹陷24。液滴36填充由图形表面22形成的图形所需的时间可定义为模具20的“填充时间”。在用聚合物材料34填充理想的体积之后，源40产生能量42，例如，宽带紫外线辐射，其致使聚合物材料34固化，和/或交联符合于基底12表面46和图形表面22的形状，从而在基底12上形成图形层48。图形层48可包括残余层50和显示为突出52和凹陷54的多个特征。系统10可被处理器56调节，该处理器56数据上与工作台16、压印头30、流体分配系统32以及源40连通，在储存在存储器58内的计算机可读程序上运行。参照图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定基底的夹紧系统，所述系统包括：　夹具本体，所述夹具本体具有相反的第一侧和第二侧，所述第一侧包括流体腔室，　所述流体腔室包括间隔开的第一凹陷和第二凹陷，形成间隔开的第一支承区域和第二支承区域，所述第一支承区域环绕所述第二支 承区域和所述第一凹陷和第二凹陷，所述第二支承区域环绕所述第二凹陷，所述基底抵靠所述第一支承区域和第二支承区域搁置，　所述第一凹陷和所述基底的与所述第一凹陷互相重叠的一部分形成第一腔室，而所述第二凹陷和所述基底的与所述第二凹陷互相重叠的 一部分形成第二腔室；　所述第一腔室和所述第二腔室与不同的流体源流体连通，以控制所述流体腔室中的流体流动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-4-3 60/788,7771.一种固定基底的夹紧系统，所述系统包括：夹具本体，所述夹具本体具有相反的第一侧和第二侧，所述第一侧包括流体腔室，所述流体腔室包括间隔开的第一凹陷和第二凹陷，形成间隔开的第一支承区域和第二支承区域，所述第一支承区域环绕所述第二支承区域和所述第一凹陷和第二凹陷，所述第二支承区域环绕所述第二凹陷，所述基底抵靠所述第一支承区域和第二支承区域搁置，所述第一凹陷和所述基底的与所述第一凹陷互相重叠的一部分形成第一腔室，而所述第二凹陷和所述基底的与所述第二凹陷互相重叠的一部分形成第二腔室；所述第一腔室和所述第二腔室与不同的流体源流体连通，以控制所述流体腔室中的流体流动。2.如权利要求1所述的夹紧系统，其特征在于，还包括：压力控制系统，所述压力控制系统与所述第一腔室和第二腔室流体连通，以控制所述第一腔室和第二腔室内的压力，以使所述第一腔室和第二腔室中的一个腔室具有正压，而所述第一腔室和第二腔室的另一个腔室具有负压，其中，由于所述第一腔室和第二腔室中的一个腔室内的给定正压和所述第一腔室和第二腔室的另一个腔室内的负压，所述第一凹陷和第二凹陷之间的面积之比使得所述流体腔室对所述基底的与所述流体腔室重叠的一部分施加负的力。3.如权利要求1或2所述的夹紧系统，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：A切罗拉，BJ乔伊，PB拉德，SC沙克尔顿，
申请(专利权)人：分子制模股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]