红外传感器制造技术

一种红外传感器包括电路板、至少两个支撑部、FET元件和热电元件。该电路板具有形成有多个电极的上主表面。每个支撑部具有上表面、下表面、形成在上表面上的上导电图案、以及形成在下表面上的下导电图案。上导电图案与下导电图案电连接。下导电图案连接至电路板的上主表面的电极。FET元件位于所述至少两个支撑部之间并布置在电路板的上主表面上。热电元件与支撑部的上导电图案电连接。热电元件由支撑部支撑以便位于FET元件的上方。

【技术实现步骤摘要】
红外传感器
本专利技术涉及一种包括热电元件的红外传感器。
技术介绍
例如，该类型的红外传感器在JP-A2012_122908(专利文献I)，JP-A2012-37250(专利文献2)和WO 2006/120863 (专利文献3)中的每一文献中被公开，它们的内容以引用的方式包含在本文中。专利文献I至3中的每一个的红外传感器包括热电元件以及由热电元件驱动的FET。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供能够布置在减小的空间中的红外传感器。本专利技术的一个方面提供了 一种包括电路板、至少两个支撑部、FET元件和热电元件的红外传感器。电路板具有形成有多个电极的上主表面。每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面。每个支撑部还具有形成在上表面上的上导电图案以及形成在下表面上的下导电图案。该上导电图案与下导电图案电连接。该下导电图案连接至电路板的上主表面的电极。该FET元件位于所述至少两个支撑部之间并布置在电路板的上主表面上。热电元件与支撑部的上导电图案电连接。热电元件由支撑部支撑以便位于FET元件的上方。对于本专利技术的目的的认识和对其结构的更完全的理解可以通过研究以下对优选实施例的描述和参照附图获得。【附图说明】图1是示出根据本专利技术的一实施例的红外传感器的透视图。图2是示出图1中的红外传感器沿着线I1-1I截得的剖视图。图3是示出图1的红外传感器的分解透视图，其中没有示出涂层树脂、密封树脂、导电性粘着剂和红外传感器的粘着剂。图4是主要示出在图1的红外传感器的多层印刷电路板的每个平面中的电极布置的示意图，其中为了更容易理解一些电极被画上阴影。图5是示出图1的红外传感器的FET元件的仰视图。图6是示出图1的红外传感器的间隔块的俯视图。图7是示出图6的间隔块的仰视图。图8是示出图1的红外传感器的热电元件的俯视图。图9是示出图8的热电元件的仰视图。图10是示出布置在主电路板上的多个热电元件的透视图，其中热电元件处在制造过程中。图11是示出作为本专利技术的示例的红外传感器的噪声阻抗特性的图表。图12是示出作为本专利技术的示例的由红外传感器的密封树脂造成的效应的图表。虽然本专利技术能够经受各种修改和替代形式，但是其具体实施例在附图中仅以示例的方式示出并将在本文中进行详细描述。然而，应当理解，附图及其详细描述不试图将本专利技术限定于所公开的特定形式，而是相反地，本专利技术是要覆盖落入到由所附的权利要求所限定的本专利技术的精神和范围内的所有修改、等价物和替代物。【具体实施方式】参考图1至4，根据本专利技术一实施例的红外传感器10是表面安装型的红外传感器。然而，本专利技术不限于本实施例。例如，红外传感器10可以是类似于专利文献2的通孔安装型的红外传感器。如图1至4所示，根据本实施例的红外传感器10包括多层印刷电路板(电路板)20、布置在多层印刷电路板20上的FET元件60、围绕FET元件60的间隔块70、用于将FET元件60密封在间隔块70中的密封树脂80、由间隔块70经由导电性粘着剂100支撑的热电元件90、由金属制成并布置在多层印刷电路板20上的屏蔽壳110、用于覆盖屏蔽壳110的涂层树脂120以及附连于屏蔽壳110的红外透射滤光片130。如图1至4所示，根据本实施例的多层印刷电路板20例如是由常见且成本低廉的FR-4形成的玻璃环氧或环氧树脂电路板。多层印刷电路板20由两个双层印刷板构成，即由第一电路板30和第二电路板40构成。如图4中最佳显不地,第一电路板30具有第一上主表面30u和第一下主表面301，而第二电路板40具有第二上主表面40u和第二下主表面401。如从图2可见,第一上主表面30u是多层印刷电路板20的上主表面,而第二下主表面401是多层印刷电路板20的下主表面。如图4所不，第一电路板30的第一上主表面30u形成有多个电极32a、32b、32c和32d,而第一下主表面301形成有第一内导电平面(内导电平面)36。第一电路板30还形成有多个通孔34b、34c和34d。根据本实施例的每个通孔34b、34c和34d完全地用由导电性或非导电性树脂制成的第一填料填充。换句话说，根据本实施例的每个通孔34b、34c和34d没有未被第一填料填充的空间。第一填料和通孔34b、34c和34d在第一上主表面30u上具有第一端。第一填料的第一端和通孔34b、34c和34d的第一端被镀覆。电极32a具有T状形状。具体地，电极32a由三个端部和包括作为主部分的T状形状的连接部分的其余部，其中三个端部在第一上主表面30u上是暴露的，该其余部被涂覆有阻焊剂。如下文所述，除电极32a之外的另一部分也被涂覆有阻焊剂。形成在所述另一部分上的阻焊剂在一些附图中被根据需要示出。然而，形成在电极32a上的阻焊剂在任何附图中都没有被示出，以使得电极32a的连接关系能够更清楚地被示出。电极32b和32c分别连接至通孔34b和34c。电极32d具有框状部和T状部，其中该框状部包围电极32a、32b和32c，该T状部从框状部向内延伸。电极32d连接至八个通孔34d。如下文所述，当红外传感器10被使用时，电极32d和通孔34d被接地。第一内导电平面36位于多层电路板20的第一内层中。连接至电极32b和32c的通孔34b和34c到达第一内层，以使得第一内层具有两个(或多个)第一预定区。每个第一预定区由通孔34b和34c的横截面之一以及分别地包围通孔34b和34c的横截面的区域38b和38c之一构成。第一内导电平面36完全覆盖除去第一预定区之外的多层电路板20的第一内层。于是，第一内导电平面36由区域38b和38c与通孔34b和34c分隔开。另一方面，八个通孔34d连接至第一内导电平面36。第二电路板40的第二上主表面40u形成有第二内导电平面(内导电平面)44，而第二下主表面401形成有多个电极48b、48c和48d。第二电路板40还形成有多个通孔42b、42c和42d。根据本实施例的每个通孔42b、42c和42d完全地用由导电性或非导电性树脂制成的第二填料填充。换句话说，根据本实施例的每个通孔42b、42c和42d没有未被第二填料填充的空间。第二填料和通孔42b、42c和42d具有在第二下主表面401上的第二端。第二填料的第二端和通孔42b、42c和42d的第二端被镀覆。第二内导电平面44位于多层电路板20的第二内层中。通孔42b和42c到达第二内层，以使得第二内层具有两个(或多个)第二预定区。每个第二预定区由通孔42b和42c的横截面之一以及分别地包围通孔42b和42c的横截面的区域46b和46c之一构成。第二内导电平面44完全覆盖除去第二预定区之外的多层电路板20的第二内层。于是，第二内导电平面44由区域46b和46c与通孔42b和42c分隔开。另一方面，八个通孔42d连接至第二内导电平面44。第一内导电平面36和第二内导电平面44被相互叠放以便用作几乎完全地覆盖多层印刷电路板20的内层(即第一内层和第二内层)的屏蔽图案。电极48b和48c分别连接至通孔42b和42c。如从前述连接关系可见，电极48b和48c用作红外传感器10的输入和输出端子。具体地，电极48b和48c分别与漏极端子(端子)64b和源极端子(64c)连接。电极48d连接至八个通孔42d。电极48d是接地图案。电极4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外传感器，包括：电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极；至少两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极；FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上；热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方。

【技术特征摘要】
2012.08.08 JP 2012-1758061.一种红外传感器,包括 : 电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极； 至少两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极； FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上； 热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方。2.根据权利要求1所述的红外传感器，其中所述FET元件被用密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面。3.根据权利要求2所述的红外传感器，其中: 所述电路板是玻璃环氧电路板；且 所述密封树脂的线性膨胀系数在5X 10_6/°C和20X 10_6/°C之间。4.根据权利要求2所述的红外传感器，其中所述红外传感器还包括间隔块，其中: 所述间隔块具有闭合的框状形状，所述框状形状在其内具有内部空间； 所述支撑部是所述间隔块的相应的部分； 所述FET元件布置在所述间隔块的所述内部空间中；且 所述密封树脂填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件。5.根据权利要求1所述的红外传感器，其中: 所述电路板形成有多个通孔； 每个通孔被用由导电性或非导电性树脂制成的填料填...

【专利技术属性】
技术研发人员：新渡户祐二，斋藤正博，藤原茂美，下彰利，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，
类型：发明
国别省市：