【技术实现步骤摘要】
粘接带用卷轴以及带
本专利技术涉及粘接带用卷轴以及带。
技术介绍
以往使用用于连接具有多个电极的被连接部件彼此的粘接带。作为这样的粘接带,例如有各向异性导电带、导电带。在例如印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接1C、LSI等半导体元件等的情况下,各向异性导电带能够使相对的连接部件的电极彼此为导通状态,并保持邻接的电极彼此的绝缘状态。另外,例如在太阳能电池单元上连接焊接铜线时,导电带能够使相对的电极彼此导通。粘接带为在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等基材上形成有包含例如含有热固性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电粒子的粘接剂层的带。粘接带通过将片状的原版以满足用途的宽度(例如数_程度以下)切成长条状而制作,以卷绕于卷轴上的状态保存、搬运或使用(例如参照专利文献I)。卷绕粘接带的卷轴具备例如卷芯和在卷芯的两侧配置的圆板状的一对侧板。这样的粘接带用卷轴在一方的侧板上设置有卷芯,通过在卷芯的侧面绕卷芯的躯干相互分离设置的多个固着部进行组装。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003 - 34468号公报
技术实现思路
专利技术要解决的 ...
【技术保护点】
一种粘接带用卷轴,具备能够卷绕粘接带的卷芯和在所述卷芯的两端部彼此相对地设置的一对侧板,在所述一对侧板的内侧面,形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹。
【技术特征摘要】
2012.07.20 JP 2012-1617691.一种粘接带用卷轴,具备能够卷绕粘接带的卷芯和在所述卷芯的两端部彼此相对地设置的一对侧板,在所述一对侧板的内侧面,形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹。2.根据权利要求1所述的粘接带用卷轴,所述花纹通过表面粗化加工而形成。3.根据权利要求1或2所述的粘接带用卷轴,所述花纹形成在所述内侧面的整面。4.根据权利要求1或2所述的粘接带用卷轴,所述花纹在所述内侧面的整面均匀地形成。5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接带用卷轴,所述一对侧板间的距离大于所述粘接带的宽度, 所述花纹的凹处深度为从所述一对侧板间的距离减去所述粘接带的宽度所得长度的5%以上50%以下。6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接带用卷轴,所述凹处深度为所述侧板厚度的0.2%以上20%以下。7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘接带用卷轴,所述凹处深度为0.01mm以上0.10mm 以下。8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘接带用卷轴,除所述凹处部分以外的所述内侧面的面积为包含所述凹处部分的所述内侧面整体的面积的5%以上40%以下。9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘接带用卷轴,邻接的所述凹处间的距离为0.01mm以上1_以下。10.根据权利要求1~8中任一项所述的粘接带用卷轴,邻接的所述凹处间的距离为0.05mm以上0.5mm以下。11.根据权利要求1~9中任一项所述的粘接带用卷轴,内侧面的周边侧的所述凹处深度比内侧面的中心侧的所述凹处深度浅。12.根据权利要求1~11中任一项所述的粘接带用卷轴,所述凹处深度为所述侧板厚度的0.5%以上10%以下。13.根据权利要求1~12中任一项所述的粘接带用卷轴,所述凹处深度为0.03mm以上0.05mm 以下。14.根据权利要求1~13中任一项所述的粘接带用卷轴,所述凹处深度为从所述一对侧板间的距离减去所述粘接带的宽度所得长度的10%以上40%以下。15.根据权利要求1~14中任一项所述的粘接带用卷轴,所述凹处的剖...
【专利技术属性】
技术研发人员:堀内猛,关贵志,浅川雄介,
申请(专利权)人:日立化成株式会社,
类型:发明
国别省市:
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