有机发光二极管装置以及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种有机发光二极管装置以及其制造方法。该有机发光二极管装置包括，有机发光二极管基板，在其内表面上设置有有机发光二极管，封装基板，其朝向有机发光二极管基板的内表面正对设置，有机发光二极管基板和封装基板通过在两者之间的金属焊料焊接而密封式连接在一起从而将有机发光二极管密封式封装在有机发光二极管基板和封装基板之间。这种有机发光二极管装置的有机发光二极管基板和封装基板能够密封连接而阻止水汽、氧气从外部进入密封区域内，从而延长柔性有机发光二极管装置的寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种。该有机发光二极管装置包括，有机发光二极管基板，在其内表面上设置有有机发光二极管，封装基板，其朝向有机发光二极管基板的内表面正对设置，有机发光二极管基板和封装基板通过在两者之间的金属焊料焊接而密封式连接在一起从而将有机发光二极管密封式封装在有机发光二极管基板和封装基板之间。这种有机发光二极管装置的有机发光二极管基板和封装基板能够密封连接而阻止水汽、氧气从外部进入密封区域内，从而延长柔性有机发光二极管装置的寿命。【专利说明】
本专利技术涉及ー种发光二极管，特别是ー种有机发光二极管。本专利技术还涉及这种有机发光二极管的制造方法。
技术介绍
柔性有机发光二极管装置(flexibleorganic light-emitting diodes, FOLED)在许多场致发光装置中的应用越来越广泛，这是由于柔性有机发光二极管装置不但具备普通有机发光二极管装置(OLED)的宽视角、高亮度等优点，而且其基板是具有良好柔韧性的聚合物材料，而普通有机发光二极管装置的衬底通常选择为玻璃衬底。玻璃在其厚度下降到50?200 ii m时能够弯曲，但是要达到任意弯折的柔性仍有一定距离，同时薄玻璃在应用中很容易破裂，増加了制备的难度。而柔性基板使得柔性有机发光二极管装置比普通有机发光二极管装置更轻薄、更耐冲击。另外，柔性有机发光二极管装置有望采用卷对卷方式生产，从而大幅地降低制造成本。此外，相对于玻璃衬底来说，柔韧性基板在应用上更符合柔性显示器的性能需求。但是，柔性有机发光二极管装置的聚合物衬底的水氧阻隔能力和在高温下的稳定性都不好，柔性有机发光二极管装置的常用封装方法:“uv胶+干燥剂”及“无机薄膜”均不能有效阻隔水或空气，使得在柔性有机发光二极管装置内的有机功能层容易因为与从周围环境中漏入的氧气和湿气发生作用而受损，从而减小柔性有机发光二极管装置的寿命。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的上述技术问题，本专利技术提出了ー种有机发光二极管装置。这种有机发光二极管装置的有机发光二极管基板和封装基板能够密封连接而阻止水汽、氧气从外部进入密封区域内，从而延长柔性有机发光二极管装置的寿命。本专利技术还涉及这种有机发光二极管装置的制造方法。I)根据本专利技术的第一方面，提出了ー种有机发光二极管装置，包括，有机发光二极管基板，在其内表面上设置有有机发光二极管，封装基板，其朝向有机发光二极管基板的内表面正对设置，有机发光二极管基板和封装基板通过在两者之间的金属焊料焊接而密封式连接在一起从而将有机发光二极管密封式封装在有机发光二极管基板和封装基板之间。本专利技术的有机发光二极管装置使用金属焊料将有机发光二极管基板和封装基板密封式连接在一起。金属焊料焊接连接具有很强的阻止水汽和氧气的能力，从而能阻止水汽、氧气从外部进入密封区域内，避免了损坏有机发光二极管，进而延长柔性有机发光二极管装置的寿命。在本申请中，有机发光二极管基板的“内表面”是指在装配状态中，朝向封装基板的表面。2)在本专利技术的第I)项的ー个实施方式中,有机发光二极管基板为柔性基板。在一个优选的实施方案中，有机发光二极管基板为聚合物基板。柔性基板使得有机发光二极管装置更轻薄、更耐冲击，并且更符合柔性显示器的性能需求。3)在本专利技术的第I)项或第2)项的ー个实施方式中，金属焊料的熔点低于有机发光二极管基板的熔点并且所述封装基板的熔点。在ー个具体的实施例中，金属焊料为锡、锡铋合金和铅铋合金中的ー种或多种。这种金属焊料的熔点低于聚合物基板，从而能够方便地将金属焊料熔化实施焊接，而不会损坏聚合物基板。4)在本专利技术的第I)项到第3)项中任一个的实施方式中，在有机发光二极管基板和封装基板的朝向彼此的面上均设置有保护层，金属焊料设置在保护层上。在一个优选的实施例中，在有机发光二极管基板的保护层和金属焊料之间设置有绝缘层。这样，即使在有机发光二极管基板的保护层内具有金属导线，绝缘层会防止金属焊料与金属导线发生连接而出现漏电现象，此外绝缘层也会保护金属导线防止其被破坏。在一个实施例中，绝缘层的材料为硅或ニ氧化硅中的ー种。这种无机绝缘层不会在实施焊接金属焊料过程中被损坏，从而有助于提闻成品率。5)根据本专利技术的第二方面，提出了ー种制造根据上文所述的有机发光二极管装置的方法，包括以下步骤:提供有机发光二极管基板，在其内表面上设置有有机发光二极管；提供封装基板，其具有朝向有机发光二极管基板的内表面的装配平面；在有机发光二极管基板的内表面和封装基板的装配平面中一个或两者上设置金属焊料；将有机发光二极管基板和封装基板装配在一起，并且使金属焊料与有机发光二极管基板和封装基板相贴合；将金属焊料熔化，待所述熔化的金属焊料冷却后，有机发光二极管基板与封装基板密封固定式连接在一起。6)在本专利技术的第5)项的ー个实施方式中，使用激光来熔化金属焊料。这种熔化方式能有效降低有机发光二极管装置的焊接成本，并且焊接效率也较高。7)在本专利技术的第5)项或第6)项的ー个实施方式中，金属焊料为锡、锡铋合金和铅铋合金中的ー种或多种。这些焊接材料是易于商购得到的，并且价格低廉，使得有机发光二极管装置的生产成本也较低。8)在本专利技术的第5)项到第7)项的ー个实施方式中,在有机发光二极管基板和封装基板的朝向彼此的面上均设置有保护层，金属焊料设置在保护层上。9)在本专利技术的第5)项到第7)项的ー个实施方式中，在有机发光二极管基板和封装基板的朝向彼此的面上均设置有保护层，在有机发光二极管基板的保护层上设置绝缘层，在封装基板的保护层上对应于绝缘层设置金属焊料。在ー个优选的实施例中，金属焊料形成的条带的宽度小于绝缘层形成的条带的宽度。与现有技术相比，本专利技术的优点在于，本专利技术的有机发光二极管装置使用金属焊料将有机发光二极管基板和封装基板密封式连接在一起。金属焊料焊接连接具有很强的阻止水汽和氧气的能力，从而能阻止水汽、氧气从外部进入密封区域内损坏有机发光二极管，进而延长柔性有机发光二极管装置的寿命。另外，金属焊料为锡、锡铋合金和铅铋合金中的ー种或多种。这种金属焊料的熔点低于聚合物基板，从而能够方便地将金属焊料熔化实施焊接，而不会损坏聚合物基板，并且这些焊接材料是易于商购得到的，并且价格低廉，使得有机发光二极管装置的生产成本也较低。【专利附图】【附图说明】在下文中将基于实施例并參考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中:图1是根据本专利技术的有机发光二极管装置的示意图；图2是根据本专利技术的机发光二极管基板的示意图；图3是根据本专利技术的封装基板的示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术做进ー步说明。图1示意性地显示了根据本专利技术的有机发光二极管装置10 (以下称之为装置10)的结构。装置10包括有柔性机发光二极管基板11，例如为聚合物基板，在基板11的内表面30上设置有有机发光二极管13。装置10还包括正对朝向基板11的内表面而设置的封装基板12。基板11和封装基板12通过设置在其之间的金属焊料20而焊接密封式连接在一起，从而将有机发光二极管13密封封装在基板11和封装基板12之间的，形成图1所示的结构。通常，在基板11和封装基板12的相对表面上均设置有保护层(例如，本领域的技术人员熟知的Ba本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光二极管装置，包括，有机发光二极管基板，在其内表面上设置有有机发光二极管，封装基板，其朝向所述有机发光二极管基板的内表面正对设置，所述有机发光二极管基板和所述封装基板通过在两者之间的金属焊料焊接而密封式连接在一起从而将所述有机发光二极管密封式封装在所述有机发光二极管基板和所述封装基板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚伟，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：