【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，能够运用在装配式混凝土结构施工中，实现预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪管理。该专利技术的主要技术方案为：在预制混凝土构件内部植入无线射频标签，标签内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。在预制构件进入存放环节前，将无线射频标签固定在构件上，同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，预制混凝土构件安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息，实现对构件的实时监控和管理。【专利说明】一种植入无线射频芯片预制混凝土构件
本专利技术涉及一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，能够实现在装配式混凝土结构施工中预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪，应用于预制件生产企业和装配式施工企业可以有效提高生产效率。
技术介绍
装配式混凝土结构是以预制构件为主要受力构件经装配\连接而成的混凝土结构，装配式混凝土结构设计、建造技术是近年来发展起来的绿色环保的工程设计、施工...
【技术保护点】
一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(1)构件内部,将无线射频标签(4)固定在混凝土(1)构件外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张德海，赵伟，张波，赵青，韩进宇，
申请(专利权)人：沈阳建筑大学，
类型：发明
国别省市：
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