【技术实现步骤摘要】
溢胶处理装置
本技术涉及一种溢胶处理装置,尤其是图像感应模组在ACF胶热压焊后溢胶处理所使用的模具。
技术介绍
现如今的生活水平大步提高,科技飞速发展,IT行业正进入白热化的挑战阶段,人们对这方面的需求也有了更高的认识,所以IT行业也是产品更新最快,技术含量最高的,为了适应市场以及消费者的需求,各种日常电子产品,高端电子消费品是层出不穷,大大提高了人们的作业效率、生活品质等等。然而对于图像感应模组的需求量也在不断的攀升,例如:航空航天、医疗、民用传讯。图像感应模组的出现不仅解决了各类数据和影像的采集工作,还及时地满足了市场需求,同时也改善和提高了大众的物质和精神生活水平,正因为有这产品的支撑,我们的世界才更显得精彩。在半导体封装的领域中,图像感应模组的封装是一种比较特殊的封装方式,考虑到成本的因素半导体封装大多都是采用ACF胶(异向导电胶)导电胶热压方式进行信号传输。CMOS摄像头在ACF胶热压焊的过程中,需要在净房(万级)下操作,由于ACF胶设备在热压焊的过程中,很容易出现ACF胶溢胶的现象。客户在装机的时候就会因为溢胶问题无法放到规定的位置,所以在生产的过程 ...
【技术保护点】
一种溢胶处理装置,包括具有底座(1)和滑动杆(3)的冲压机,其特征是还包括分别安装在滑动杆(3)和底座(1)上的上模(15)和下模(16),所述上模(15)包括切溢胶的刀口(7),下模(16)包括产品放置孔位(10),产品放置孔位(10)与切溢胶刀口(7)相配合。
【技术特征摘要】
1.一种溢胶处理装置,包括具有底座(1)和滑动杆(3)的冲压机,其特征是还包括分别安装在滑动杆(3)和底座(1)上的上模(15)和下模(16),所述上模(15)包括切溢胶的刀口(7),下模(16)包括产品放置孔位(10),产品放置孔位(10)与切溢胶刀口(7)相配合。2.如权利要求1所述的溢胶处理装置,其特征在于:所述上模(15)还包括上模座(8),所述切溢胶的刀口(7)固定在上模座(8)上,在上模座(8)的正中央位置。3.如权利要求1或2所述的溢胶处理装置,其特征在于:所述下模(16)还包括下模座(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋满春,徐斌,
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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