柔性基板制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种柔性基板制备方法，涉及显示技术领域，藉由气体产生的压力差，将柔性基板与刚性基底剥离开，从而解决了柔性基板分离困难的问题。本发明专利技术实施例提供的一种柔性基板制备方法，包括：在刚性基底上形成牺牲层；在对应牺牲层所在区域内的柔性基板上形成切割线，切割线形成一闭合切割区域且切割线切割深至牺牲层；在闭合切割区域外侧的柔性基板上形成孔洞，向孔洞内注入气体；利用封装材料将孔洞以及切割线密封，将形成有牺牲层以及柔性基板的刚性基底置于低压环境；利用低压环境与孔洞内注入气体之间产生的气压差，将闭合切割区域内的柔性基板与刚性基底剥离开。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种，涉及显示
，藉由气体产生的压力差，将柔性基板与刚性基底剥离开，从而解决了柔性基板分离困难的问题。本专利技术实施例提供的一种，包括：在刚性基底上形成牺牲层；在对应牺牲层所在区域内的柔性基板上形成切割线，切割线形成一闭合切割区域且切割线切割深至牺牲层；在闭合切割区域外侧的柔性基板上形成孔洞，向孔洞内注入气体；利用封装材料将孔洞以及切割线密封，将形成有牺牲层以及柔性基板的刚性基底置于低压环境；利用低压环境与孔洞内注入气体之间产生的气压差，将闭合切割区域内的柔性基板与刚性基底剥离开。【专利说明】
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种。
技术介绍
柔性显示装置是一种基于柔性基底材料制作形成的显示装置。由于柔性显示装置具有可卷曲、宽视角、便于携带等特点，因此，在便携产品、多数显示应用领域柔性显示装置具有广阔的应用前景以及良好的市场潜力。然而，对于柔性显示装置而言，其制备过程中极易发生褶皱、变形、偏移等问题，在现有生产工艺中通常利用了刚性基底，在刚性基底上依次制备形成柔性基板中的各元件层。然后通过剥离工艺，将形成的柔性基板从刚性基底上剥离开来，从而完成柔性显示装置的制备工作。然后，在实现上述将柔性基板从刚性基底上分离的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:现有技术通常利用黏胶粘贴或机械力牵引的方式来实现将柔性基板从刚性基底上分离的目的。然而，利用黏胶粘贴方式分离柔性基板，后续还需要去除黏胶；而利用机械力牵引方法分离柔性基板，则需要为此设计精密的控制设备，这均增加了分离工序的复杂程度，不利于提高柔性显示装置的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种，藉由气体产生的压力差，将柔性基板与刚性基底剥离开，从而解决了柔性基板分离困难的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例采用如下技术方案:一种，包括:在刚性基底上形成牺牲层；在形成有所述牺牲层的所述刚性基底上制备柔性基板；所述柔性基板与所述牺牲层之间的接着力小于所述柔性基板与所述刚性基底之间的接着力；在对应所述牺牲层所在区域内的所述柔性基板上形成切割线，所述切割线形成一闭合切割区域且所述切割线切割深至所述牺牲层；在闭合切割区域外侧的所述柔性基板上形成孔洞，向所述孔洞内注入气体；利用封装材料将所述孔洞以及所述切割线密封，将形成有所述牺牲层以及所述柔性基板的所述刚性基底置于低压环境；利用低压环境与所述孔洞内注入气体之间产生的气压差，将闭合切割区域内的所述柔性基板与所述刚性基底剥离开。进一步的，所述牺牲层的面积小于所述刚性基底的面积。进一步的，所述柔性基板面积大于所述牺牲层的面积且完全覆盖所述牺牲层。进一步的，所述在形成有牺牲层的刚性基底上制备柔性基板的步骤，具体包括:在形成有所述牺牲层的所述刚性基底上形成柔性衬底，并在所述柔性衬底上制备显示元件层。优选的，所述切割线和所述孔洞均形成在所述柔性基板上对应所述牺牲层边缘的部分区域。优选的，所述低压环境的真空度不大于0.3KPa。进一步的，在将闭合切割区域内的柔性基板与刚性基底剥离开之后，所述方法还包括:去除剥离完成后所述柔性基板上残留的所述封装材料。优选的，形成的所述牺牲层的厚度不大于I μπι。优选的，所述孔洞与所述切割线之间的最长距离不大于5cm;所述孔洞的开口呈长方形、正方形、圆形、三角形、十字形中任意一种或几种。本专利技术实施例提供的，首先在切割线形成的闭合切割区域外围制备形成孔洞并向孔洞内注入气体，然后将孔洞以及切割线封住并抽取真空，利用真空与孔洞内注入气体之间的气压差，从而将柔性基板与刚性基底剥离开。本专利技术实施例提供的简单易操作，而且剥离过程中能够有效的避免对柔性基板造成损伤，可以有效的提高柔性显示装置的生产效率。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的流程示意图。图2a至图2f为本专利技术实施例的原理示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供的一种，藉由气体产生的压力差，将柔性基板与刚性基底剥离开，从而解决了柔性基板分离困难的问题。以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透切理解本专利技术。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。下面结合下述附图对本专利技术实施例做详细描述。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种，包括:步骤SlOl:在刚性基底上形成牺牲层；具体的，如图2a所示，首先通过一次构图工艺经掩膜、曝光、刻蚀和光刻胶去除等工艺步骤在刚性基底I上形成一层牺牲层2。优选的，牺牲层2所占面积小于刚性基底I所占面积。需要说明的是，刚性基底I的材质可为陶瓷材质、石英玻璃材质等等。牺牲层2的材质可为聚对二甲苯或含氟类聚合物任意一种或几种。优选的，形成的牺牲层2的厚度不大于I μ m。步骤S102:在形成有牺牲层的刚性基底上制备柔性基板；柔性基板与牺牲层之间的接着力小于柔性基板与刚性基底之间的接着力；具体的，如图2b所示，在完成上述步骤SlOl的刚性基底I上，继续制备柔性基板3。优选的，柔性基板3面积大于牺牲层2的面积且完全覆盖牺牲层2。其中，柔性基板3与刚性基底I之间具有强接着性，而柔性基板3与牺牲层2之间具有弱接着性。因此可以得至IJ，柔性基板3与牺牲层2之间的接着力小于柔性基板3与刚性基底I之间的接着力。需要说明的是，根据柔性显示装置类型及构造的不同，制备形成的柔性基板各元件层也不相同。例如:在形成有牺牲层的刚性基底上制备柔性基板的步骤，具体包括:在形成有牺牲层2的刚性基底I上形成柔性衬底31，并在柔性衬底31上制备显示元件层例如阵列层32以及发光层、封装层、保护层等等。步骤S103:在对应牺牲层所在区域内的柔性基板上形成切割线，切割线形成一闭合切割区域且切割线切割深至牺牲层；具体的，如图2c所示，在完成上述步骤S102的刚性基底上，进行柔性基板的切割工作。例如:图2c中刀片a、刀片b分别表示了切割线的切割位置。其中，在对应牺牲层所在区域内的柔性基板上形成的切割线，切割线形成一闭合切割区域，且切割线切割深至牺牲层。因此，闭合切割区域进一步的标识出了待剥离的柔性基板区域。需要说明的是，当满足切割线深至牺牲层的条件时，对于闭合切割区域内的柔性基板而言，该柔性基板仅在与牺牲层的接触面上还存在着弱接着力(与其它结构的连接已被切断)。因此，在后续步骤中，只需要微小的外力就可将该柔性基板与牺牲层接触面进行分离，换句话说，也就成功的将该柔性基板与刚性基底进行了分离。步骤S104:在闭合切割区域外侧的柔性基板上形成孔洞，向孔洞内注入气体；具体的，如图2d所示，在完成上述步骤S103的刚性基底I上，在闭合切割区域外围的柔性基板3上形成孔洞4。其中，有多种形成孔洞的方式，例如:利用激光刻蚀在切割线区域外围的柔性基板3上形成孔洞4;又或者，利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板制备方法，其特征在于，包括：在刚性基底上形成牺牲层；在形成有所述牺牲层的所述刚性基底上制备柔性基板；所述柔性基板与所述牺牲层之间的接着力小于所述柔性基板与所述刚性基底之间的接着力；在对应所述牺牲层所在区域内的所述柔性基板上形成切割线，所述切割线形成一闭合切割区域且所述切割线切割深至所述牺牲层；在闭合切割区域外侧的所述柔性基板上形成孔洞，向所述孔洞内注入气体；利用封装材料将所述孔洞以及所述切割线密封，将形成有所述牺牲层以及所述柔性基板的所述刚性基底置于低压环境；利用低压环境与所述孔洞内注入气体之间产生的气压差，将闭合切割区域内的所述柔性基板与所述刚性基底剥离开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明哲，谢春燕，刘陆，毛雪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：