【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，所述施工方法包括步骤：S1：挖出管道沟槽和管道沟槽上方的回填土沟槽，并在回填土沟槽的两侧壁挖出至少一层台阶；S2：将管道铺放于管道沟槽内，并将各管道完成接口焊接；S3：在管道沟槽内填土，并将填土压实、整平至管道顶部标高；S4：在管道顶部上方铺放一层可降解材料隔层，可降解材料隔层位于最低一层台阶的横向台阶面的下方；S5：向回填土沟槽内填土并压实。本专利技术能利用土拱效应及回填土沟槽侧壁摩擦力显著降低管道顶部的压力，保护管道不被压裂损坏，并且本专利技术施工工序简单、所用材料成本低、具有很好的应用前景及广泛的推广性，适宜于地下浅埋管道的明挖埋设。【专利说明】
本专利技术涉及一种建造技术，特别涉及一种管道埋设结构及施工方法。
技术介绍
随着国民经济及城镇化建设的迅速发展，市政、农业、水电及石油化工等领域均存在很多浅埋明挖埋设的地下管道，特别是市政管道，埋设深度一般不超过10m，因此管道埋设常采用地表明挖沟槽，继而铺放管道，然后直接回填土体压实的施工方式。这种常规的施工方法使得管道顶面不仅受到较大的静止土压力(管道上部回填土的自重)...
【技术保护点】
一种可减小管道顶部竖向载荷的管道埋设结构，其特征在于：包括管道沟槽和位于管道沟槽上方的回填土沟槽，所述管道沟槽中设置有管道和包在管道外的管道周边填土，所述回填土沟槽的侧壁为至少具有一层台阶的阶梯壁，最低一层台阶位于回填土沟槽的底部、且其横向台阶面高于管道顶部，所述管道顶部上方设有一层可降解材料隔层，所述可降解材料隔层位于最低一层台阶的横向台阶面的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄达，刘杰，顾东明，岑夺丰，曾彬，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。