清洁模具用树脂组合物模片制造技术

一种清洁板型模具的树脂组合物模片，其包含一种通过将（Ａ）树脂组合物颗粒与（Ｂ）树脂组合物粉末按重量比为１／９或更大形成混合物而制得的产品，其中，在（Ａ）中，不能通过４２目筛的颗粒占５０％重量或更多，而在（Ｂ）中，可通过８０目筛的颗粒占９０％或更多。或是一种清洁多柱塞模具的树脂组合物模片，其包含一种通过将（Ａ）树脂组合物颗粒与（Ｂ）树脂组合物粉末按重量比为７／３或更大形成混合物而制得的产品，其中，在（Ａ）中，不能通过４２目筛的颗粒占５０％重量或更多，而在（Ｂ）中，可通过８０目筛的颗粒占９０％或更多。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种清洁模具用树脂组合物模片，用以清除在模制可固化树脂模制材料过程中附于模具表面的污垢，这种模片有好的清洗模具性能以及致密性以保持其形状。在用可固化树脂如环氧树脂模制密封的模制产品如集成电路时，当模制过程长时间持续时，模具内表面开始变脏。当模制过程在这种状态下继续时，密封的模制产品将变脏或粘在模具上，多数情况下模制过程将不能继续。因此，需要周期性清洗模具。为此目的，已有人提出一种方法，其中，在对一种模制原料模制每几百次后，模制几次模具清洗树脂，用以清洗模具。如日本专利公开号52-788已提出一种清洁模具表面的方法，其中，通过模制含氨基树脂为主成份的材料来除去在模制可固化树脂模制材料(氨基树脂模制材料除外)时形成的污垢。这个专利公开了一种清洁模具用树脂组合物，包含一种氨基树脂，有机基体物质和/或无机基体物质，和脱模剂。同时日本专利公开号64-10162公开一种清洁模具树脂组合物，包含一种由氨基树脂和酚树脂共缩合树脂和一种具有6至15新莫氏硬度的矿物粉末。通常，用可固化树脂如环氧树脂模制密封模制产品如集成电路的过程为，把可固化的密封树脂预先制成模片，在模制前对这些模片预热，放进罐内，然后通过压铸来模制这些模片。由于清洁模具组合物在模制可固化密封树脂同样的条件下被模制，多数情况清洗模具组合物以与模制可固化密封树脂同样的方式和同样尺寸的模片形式经受压铸。模片被预热至软，接着被模制，这样整个模具充满了清洗模具树脂组合物。当清洁模具树脂组合物固化后，它把模具表面的污垢带下，从而达到清洁模具表面的目的。用于压铸密封模制产品的模具类型包括板型模具和多柱塞模具。板型模具需要相对大量的大模片形式的树脂。模具的结构被设计成有最小滑行装置长度和最大孔洞数。通常这种结构有几十到几百个孔洞，以最短的距离分布于罐内。对多柱塞模具，每冲头孔洞数被限制得较小以减小滑行装置的长度，并使用大量压铸塞，这样，小的模片被自动地和同时地上到压铸塞上，并在罐中预热用于压铸。为了跟上集成电路、大规模集成电路等不断增加的更高集成度，更薄的形式以及表面镶嵌的趋势，模制产品也不断地多样化，而且，相应于多样的模制产品，模片在尺寸上变化很大。相应于密封环氧树脂模片，需要多种形状的清洗模具组合物模片。如在压铸中使用有几十到几百个孔洞的大尺寸板型模具时，通常形式的模片在直径30-70mm范围内。近来为满足需要无人的和干净的模制操作，可固化树脂自动模制机已被发展起来，自动模制操作也开始流行。这种自动模制机用多柱塞模具来模制集成电路、大规模集成电路等的密封模制产品，该多柱塞模具有几到十几个孔洞，这样所使用的可固化密封树脂为直径5-30mm的小型模片形式，和可固化密封树脂小型模片一样，清洗模具组合物也为直径5-30mm小型模片形式。因此，由日本专利公开号52-788公开的、惯常为人所知的清洁模具组合物通常被制成模片以清洁模具。然而，在用模片模制机模制清洁模具用组合物时，由于多数情况下模制模片的模具为避免摩损都用硬的金属或类似物制成。因此，这样形成的模片难以从模具上剥下，以至于需用大的压力剥下模片，这样，当模片从模具上剥下时，会产生吱吱嘎嘎的声音，模制缺陷如断裂或缺损易于发生，增加了模片的废弃率。因此，在如日本专利公开号52-788中，一种尝试改善模片生产中模片产率的方法是，增加清洗模具组合物中润滑剂的含量。但当清洁模具组合物中润滑剂含量增加时，引起的不利后果是，润滑剂本身流出弄脏模具，这样大大降低了清洁模具性能，或增加了清洗模具的次数。从另一方面说，当清洗模具树脂组合物形成模片时，通常使用粉末状树脂组合物，将其放入压片机中制成模片。由于粉末的表观密度较小，以粉末形式形成模片需要高的压力。这样所形成的模片重量很分散，并且需要大的压力从模具上剥下模片，因而导致了由断裂、缺损等造成废弃率上升。根据上述情况，即需要一种特别是具有好的模片模制性能的模片，而且，它具有好的清洁能力，并且没有成形缺陷如断裂和缺损。通过大量的研究，本专利技术的专利技术者们发现，为提高清洁模具组合物成片率，可使用特定尺寸的颗粒和特定尺寸的粉末之混合物，而不用加大润滑剂的量，模片在保持好的清洗模具性能的同时其模制性可被改善。本专利技术即基于此发现而得以完成。具体地说，本专利技术提供一种清洁板型模具的树脂组合物模片，用于清除在模制可固化树脂材料过程中附于模具表面上的污垢，其包含一种通过将(A)树脂组合物颗粒与(B)树脂组合物粉末按重量比为1/9或更大形成混合物而制得的产品，其中，在(A)树脂组合物颗粒中，不能通过42目筛的颗粒占50％重量或更多，而在(B)树脂组合物粉末中，可通过80目筛的颗粒占90％或更多。此外，本专利技术还提供一种清洁多柱塞模具的树脂组合物模片，用于清除在模制可固化树脂材料过程中附于模具表面上的污垢，其包含一种通过将(A)树脂组合物颗粒与(B)树脂组合物粉末按重量比为7/3或更大形成混合物而制得的产品，其中，在(A)树脂组合物颗粒中，不能通过42目筛的颗粒占50％重量或更多，而在(B)树脂组合物粉末中，可通过80目筛的颗粒占90％或更多。依据本专利技术优选的模具清洁组合物模片为，用以清洁板型模具时，颗粒A/粉末B重量比为1/9或更大，模片直径30mm或更大；用以清洗多柱塞模具时，颗粒A/颗粒B重量比为7/3或更大，模片直径30mm以下；或者是模具清洁用树脂组合物模片形成于一种树脂组合物，其中，钠离子含量为500ppm或更少，钾离子含量为500ppm或更少，氯离子含量为200ppm或更少。以下对本专利技术详细描述。本专利技术提到的树脂组合物粉末(B)，是将作润滑剂的金属皂，矿物粉末，无机或有机填料以及别的添加剂等加到氨基树脂中以任意方式均相混合，并对此组合物磨制而成的粉末。上述的粉末(B)包含比90重量％或更多的能通过80目筛的颗粒，优选为93重量％或更多，更优选为95重量％或更多。此外，本专利技术的树脂组合物颗粒(A)由上述粉末(B)造粒而得。虽然对造粒过程无特殊限制，典型的造粒方法是把粉末制成模片，然后把模片磨制成所需直径颗粒。上述颗粒(A)包含50重量％或更多的不能通过42目筛的颗粒，优选为75重量％或更多，更优选为80重量％或更多。此外，本专利技术用于制模片(清洁模具用树脂组合物)的原料包含由上述颗粒(A)和粉末(B)构成的混合物。直径等于或大于30mm的模片用于清洗板型模具，颗粒(A)/粉末(B)重量比为1/9或更大，优选为2/8至8/2，更优选为3/7至7/3。如果粉末(B)的比率大于上述范围，模片废弃率和模片重量分散度将增加，同时，如果颗粒(A)的比率大于上述范围，不仅造粒变得麻烦，而且不均匀受热，不均匀固化，差的流动性等将易于出现。此外，直径小于30mm的模片用以清洁多柱塞模具，颗粒(A)/颗粒(B)重量比为7/3或更大。如果粉末(B)的比率大于上述范围，模片废弃率和模片重量分散度将增加，如果颗粒(A)比率太大，这将是不经济的。因此以上的颗粒(A)/粉末(B)比优选为8/2或更大，更优选为8/2至9/1。对于上述构成树脂组合物粉末(B)和树脂组合物颗粒(A)的氨基树脂，这里能被提到的有蜜胺树脂，脲树脂，蜜胺/酚共缩合树脂，或蜜胺/脲共缩合树脂，以及它们的混合物。上述蜜胺/酚共缩合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁板型模具的树脂组合物模片，用于清除在模制可固化树脂材料过程中附于模具表面上的污垢，其包含一种通过将（Ａ）树脂组合物颗粒与（Ｂ）树脂组合物粉末按重量比为１／９或更大形成混合物而制得的产品，其中，在（Ａ）树脂组合物颗粒中，不能通过４２目筛珠颗粒占５０％重量或更多，而在（Ｂ）树脂组合物粉末中，可通过８０目筛的颗粒占９０％或更多。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：尾村章，沢田信行，水冈浩，
申请(专利权)人：日本电石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]