应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法技术方案

本发明专利技术涉及一种应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法，其中应用处理芯片包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器，其特征在于，还包括：IPv6协议栈模块，用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装；IPv6地址配置和管理模块，用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理；PPPv6封装模块，用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。本发明专利技术能够通过对智能手机系统中的AP芯片进行软件升级，以及修改BP芯片模式的方式实现IPv6功能，使智能手机系统不再依赖于支持IPv6处理能力的BP芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着移动终端技术的发展，智能手机已经被人们广泛的接受和应用。智能手机系统中都具有应用处理(Application Processor,简称AP)芯片和基带处理(BasebandProcessor，简称BP)芯片，其中带有IPv6功能智能手机的传统系统架构参见图1。对于智能手机传统的系统架构来说，如果希望实现IPv6功能，需要在AP芯片和BP芯片中均实现IPv6模块和接口，并在BP芯片内设置IP路由/桥接(IP Routing/Bridging)模块和包括有 IPv6 控制协议(IPv6 Control Protocol，简称 IPv6CP)的 PPPv6 (即 PPP for IPv6)模块，以及IPv6地址配置和管理等模块和接口。传统架构带有IPv6功能的智能手机在进行网络接入时，需要BP芯片与网络侧的分组数据服务节点(Packet Data Serving Node,简称F1DSN)进行PPP协商，以获得IPv6地址和建立IPv6会话，BP芯片还会将AP芯片打成的IPv6数据包进行拆包检测、过滤，然后重新打包，并进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用处理芯片，包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器，其特征在于，还包括：IPv6协议栈模块，用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装；IPv6地址配置和管理模块，用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理；PPPv6封装模块，用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。

【技术特征摘要】
1.一种应用处理芯片，包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器，其特征在于，还包括: IPv6协议栈模块，用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装； IPv6地址配置和管理模块，用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理； PPPv6封装模块，用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。2.根据权利要求1所述的应用处理芯片，其特征在于，还包括: IPv4单栈应用程序和IPv4/v6双栈应用程序； IPv4协议栈模块，用于对IPv4数据包进行IPv4协议封装； PPPv4封装模块，用于对IPv4协议封装后的数据包进行PPP协议封装。3.一种实现IPv6功能的智能手机系统，包括权利要求1或2所述的应用处理芯片，其特征在于，还包括: 基带处理芯片，设置为中继模式，用于与无线接入网设备建立无线空口连接，以及以端到端方式透明传输所述应用处理芯片和核心网设备之间的数据包。4.一种基于权利要求3所述的实现IPv6功能的智能手机系统的网络接入方法，其特征在于，包括: 所述智能手机系统的基带处理芯片与无线接入网设备建立无线空口连接； 所述智能手机系统的应用处理芯片对申请指令进行IPv6协议封装和PPP协议封装，并通过设置为中继模式的所述基带处理芯片透传给核心网设备进行PPP协...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志荣，张长学，邢燕霞，董智明，魏文娟，王建秀，
申请(专利权)人：中国电信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：