一种超低松装密度片状银粉的制备方法技术

本发明专利技术属于金属粉体材料的制备领域，特别涉及一种液相还原法制备超低松装密度片状银粉的制备方法。本发明专利技术以去离子水或蒸馏水为溶剂，以可溶性银盐为银源，以硝酸为酸度调节剂，以无机酸和/或无机酸盐为主要形貌控制剂，可再加入小分子醇类和/或小分子酮类作为调节剂，以抗坏血酸和/或抗坏血酸盐为还原剂制备超低松装密度片状银粉。本发明专利技术通过改变银盐溶液和还原液的浓度及比值、无机酸和/或无机酸盐的含量、硝酸的含量、小分子醇类和/或小分子酮类的含量和反应温度等条件中的一种或几种，制备出片径尺寸范围在2～10微米之间、片的厚度尺寸在50～250纳米之间、松装密度在0.3～1g/cm3之间的超低松装密度片状银粉。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超低松装密度片状银粉的制备方法，其特征是，所述的制备方法包括以下步骤：（1）将可溶性银盐溶解到去离子水或蒸馏水中，得到浓度为0.1～1mol/L的银盐溶液，再将硝酸加入到上述银盐溶液中得到混合溶液，其中硝酸在银盐溶液中的浓度为0.1～0.8mol/L；将无机酸和/或无机酸盐加入到上述混合溶液中，使无机酸和/或无机酸盐在混合溶液中的浓度为0.1～0.5mol/L；再加入作为调节剂的小分子醇和/或小分子酮，使小分子醇和/或小分子酮与上述溶解可溶性银盐的去离子水或蒸馏水的体积比值为0～1，得到的混合溶液作为氧化液；（2）取作为还原剂的抗坏血酸和/或抗坏血酸盐溶解到去离子水或蒸馏水中，配制成浓度为0.2～1.2mol/L的溶液作为还原液；（3）在反应温度为0～60℃及搅拌条件下，将步骤（1）得到的氧化液与步骤（2）得到的还原液按银离子与抗坏血酸和/或抗坏血酸盐摩尔比为1：0.5～1：1进行混合，静置反应；收集沉淀产物，充分洗涤沉淀产物后进行干燥处理，得到超低松装密度片状银粉；所述的超低松装密度片状银粉的松装密度为0.3～1g/cm3。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春艳，聂士东，张志颖，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：