一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法技术

本发明专利技术适用于LED封装材料技术领域，提供了一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法。该LED导热固晶胶粘结剂包括如下重量百分比的下述组分：环氧树脂5%～35%、铝粉60%～90%、稀释剂0.2%～1%、分散剂1%～2.5%、偶联剂0.5%～1%、固化剂0.3%～7%、催化剂0.3%～1%。其制备方法包括：称取配方组分、制备混合物料并真空去泡、固化处理等步骤。本发明专利技术LED导热固晶胶粘结剂以铝粉作为固晶胶粘结剂的填充材料，导热性能好、电气连接性能好、成本低。本发明专利技术LED导热固晶胶粘结剂的制备方法，工艺简单、条件易控、成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术适用于LED封装材料
，提供了一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法。该LED导热固晶胶粘结剂包括如下重量百分比的下述组分：环氧树脂5%～35%、铝粉60%～90%、稀释剂0.2%～1%、分散剂1%～2.5%、偶联剂0.5%～1%、固化剂0.3%～7%、催化剂0.3%～1%。其制备方法包括：称取配方组分、制备混合物料并真空去泡、固化处理等步骤。本专利技术LED导热固晶胶粘结剂以铝粉作为固晶胶粘结剂的填充材料，导热性能好、电气连接性能好、成本低。本专利技术LED导热固晶胶粘结剂的制备方法，工艺简单、条件易控、成本低。【专利说明】—种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法
本专利技术属于LED封装材料
，尤其涉及一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法。
技术介绍
LED作为一种特殊的光电子半导体器件，由于具有抗震耐压冲击、光响应速度快、 省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，汽车，背光源等方面；随功率型 LED的发展，具备节能环保特征的LED照明成为世界各国的重点发展产业之一。然而当前大功率LED制造产业的共性问题是散热管理，开发高导热性能的LED固晶封装材料成为解决 LED制造产业瓶颈问题的关键技术之一。目前市场上所用的固晶胶大部分均是银胶，银胶多采用微米级的片状银粉，比重大，长时间放置会出现偏析、沉淀和团聚现象，放置的银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散性，因此银胶的导电性能差；其次，由于银胶中的银粉易形成银离子，从而产生离子迁移，导致使用银胶的电子器件产生短路、甚至失效，从而降低了其电气连接性能；再次，经调研发现，要保证银胶的高导热性，需要银粉的填充含量较高，质量百分比均在90%以上，从而导致了银胶的价格昂贵，限制其在LED电子器件产品的使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED导热固晶胶粘结剂，旨在解决使用银粉作为LED 固晶胶粘结剂导热性能和电气连接性能差、膨胀系数高以及成本昂贵的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种工艺简单、条件易控、生产成本低的LED导热固晶胶粘结剂制备方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案如下:—种LED导热固晶胶粘结剂，包括如下质量百分比的配方组分:【权利要求】1.一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，包括如下质量百分比的配方组分: 2.如权利要求1所述的一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，所述铝粉为片状铝粉、球形铝粉或针枝形铝粉中的至少一种。3.如权利要求1或2所述的一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、脂环族环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚类环氧树脂、JH-8672H型环氧树月旨、E型环氧树脂中的一种或共混物。4.如权利要求1或2所述的一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，所述稀释剂为 K-100、K-77、XR-86、XR-87 中的至少一种。5.如权利要求1或2所述的一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶连剂KH550、KH560、KH570、钛酸酯类偶联剂的至少一种。6.如权利要求1或2所述的一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、酸酐类、咪唑类固化剂的至少一种。7.如权利要求1或2所述的一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，所述的催化剂为二甲基四乙基咪唑、苯酚甲醛己二胺中的至少一种。8.—种LED导热固晶胶粘结剂的制备方法，包括以下步骤:按照权利要求1~7任一项所述的LED导热固晶胶粘结剂配方分别称取各组分；将铝粉置于有机溶液中混合均匀后，依次进行过滤、纯化、干燥、粉碎处理，得到经预处理后的铝粉；将上述经预处理后的铝粉与环氧树脂进行混合处理后，添加其它成分混合形成混合物料，并对该混合物料进行真空脱泡处理。9.如权利要求8所述的一种LED导热固晶胶粘结剂的制备方法，其特征在于，对所述铝粉的预处理方法如下:将所述铝粉置于与所述铝粉 不发生化学反应的有机溶剂中，在超声波中振荡搅拌2~ 3h，利用离心机过滤出铝粉，并用无水乙醇和去离子水清洗后，在30~90°C下真空干燥0.5 ~24h010.如权利要求8所述的一 种LED导热固晶胶粘结剂的制备方法，其特征在于，所述经预处理后的片状铝粉或针枝形铝粉的尺寸为5~20 μ m，所述经预处理后的球形铝粉粒径为5~20 μ m。【文档编号】H01L33/56GK103497717SQ201310442976【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日 【专利技术者】孙蓉, 章志, 郭慧子, 符显珠 申请人:深圳先进技术研究院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED导热固晶胶粘结剂，其特征在于，包括如下质量百分比的配方组分：FDA0000387161880000011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，章志，郭慧子，符显珠，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：