一种温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法技术

一种温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法，是针对具温度响应性的介孔硅的制备而进行的研究。温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法主要是通过stober溶胶凝胶法与模板法联用制备带模板介孔硅，然后利用一定硅烷偶联剂后嫁接进行改性，接着通过溶剂萃取法去除模板，最后在交联剂引发剂的作用下嫁接温敏性物质最后即得温度响应性介孔硅纳米粒子。本发明专利技术采用溶胶凝胶法与模板法联用，制得介孔硅粒径规整，大小均匀，分散性较好；整个制备过程材料易得环保，设备简便易操作，且工艺流程技术难度不高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法，其特征是：（1）采用经典Stober方法与模板法联用进行介孔硅纳米粒子的合成，将模板剂十六烷基三甲基溴化铵即CTAB与蒸馏水以质量比为1:450~500超声混匀，将混匀液与2mol/L的?NaOH溶液以体积比为450~500:2~3混匀，反应体系于70℃~85℃条件下搅拌反应2~3h，之后在上述混合液当中加入硅源纯正硅酸乙酯，混合液与硅源纯正硅酸乙酯体积比为450~500:5~10，在70℃~85℃下机械搅拌2~3h，离心，无水乙醇洗涤，干燥得带模板介孔硅粒子；（2）将上述带模板介孔硅粒子置于无水乙醇中超声溶解，两者的重量体积比为0.5~1:150~200?g/mL，后充氮气保护参与后续反应，而后加入硅烷偶联剂纯甲基丙烯酸?3?三甲基硅基丙酯即MPS在室温条件反应36?48小时进行介孔硅表面改性，然后离心，无水乙酸洗涤，干燥得改性带模板介孔硅，带模板介孔硅与纯甲基丙烯酸?3?三甲基硅基丙酯即MPS的质量比为0.5~1:5~10；（3）将上述改性带模板介孔硅置于浓度为37%盐酸中和无水乙醇中混匀，所述盐酸和无水乙醇的体积比1:100，在80~90℃条件下回流24?48h，离心，无水乙醇洗涤，干燥得改性介孔硅粒子；（4）将上述改性介孔硅加入蒸馏水配置成为0.5g:150~250mL的溶液，将温敏性物质、交联剂置于上述溶液中，机械搅拌，充氮气保护，升温至70~80℃，再加入引发剂恒温反应6?7h，离心，去离子水洗涤，干燥，即得相转变温度为37℃左右的温度响应性介孔硅纳米粒子；所述温敏性物质、交联剂、引发剂三者的摩尔比为1.5~2:0.05~0.10:0.03~0.05。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊华，陈莎，彭海龙，宁方建，王素芳，罗美，赵强，朱雪梅，黎文建，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：