一种自支撑大高宽比聚合物结构的制作方法技术

技术编号:9541845 阅读:112 留言:0更新日期:2014-01-08 18:41
本发明专利技术公开了一种自支撑大高宽比聚合物结构的制作方法,该方法首先在衬底上制作一层聚合物薄膜或金属薄膜的牺牲层:然后在牺牲层上涂覆一层光刻胶,制作得到大高宽比微结构,最后去除牺牲层,获得自支撑大高宽比聚合物结构。本发明专利技术的有益效果为:通过在衬底与微结构之间添加辅助牺牲层,克服了现有技术中衬底与微结构之间不易剥离的技术问题,大大提高了器件的良率,同时,本发明专利技术提供的去除牺牲层的方法简单,成本低,对微纳加工工艺的有效拓展有重要的意义。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种自支撑大高宽比聚合物结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在衬底上制作牺牲层:清洗衬底,烘烤去除水汽,自然冷却到室温后,在衬底上涂覆聚合物薄膜或沉积金属薄膜,作为牺牲层;(2)制作大高宽比微结构:在步骤(1)所述的牺牲层上,涂覆光刻胶,烘烤,去除光刻胶内部的溶剂,自然冷却到室温后,对光刻胶进行曝光,显影,最后清洗,得到大高宽比微结构;(3)去除牺牲层:将步骤(2)获得的大高宽比微结构置于聚合物薄膜溶解液或金属腐蚀液中,去除牺牲层,获得自支撑大高宽比聚合物结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周杰曹国威王皖君郭进冯俊波滕婕
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所
类型:发明
国别省市:

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