激光脉冲沉积技术制备氮化镓纳米线的方法，属于无机化合物半导体材料的制取与生成领域。本发明专利技术步骤：GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560℃煅烧2小时，烧制成粉靶；将清洗烘干后的硅片在离子溅射仪沉积5‐60s,得到表面有厚度约为5‐40nm金膜的衬底；采用以上制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法：反应压强2x10‐3Pa，衬底温度850℃，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为10min‐60min。本发明专利技术无任何气体参与反应，在设备腔体中直接反应，生成实心、线形的氮化镓纳米线，生成的纳米线密度均匀，直径变化范围小，定向性好，大部分垂直衬底生长。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，属于无机化合物半导体材料的制取与生成领域。本专利技术步骤：GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560℃煅烧2小时，烧制成粉靶；将清洗烘干后的硅片在离子溅射仪沉积5‐60s,得到表面有厚度约为5‐40nm金膜的衬底；采用以上制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法：反应压强2x10‐3Pa，衬底温度850℃，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为10min‐60min。本专利技术无任何气体参与反应，在设备腔体中直接反应，生成实心、线形的氮化镓纳米线，生成的纳米线密度均匀，直径变化范围小，定向性好，大部分垂直衬底生长。【专利说明】
本专利技术为利用，属于无机化合物半导体材料的制取与生成方法的
。
技术介绍
氮化镓(GaN)是直接宽带隙半导体材料，其禁带宽度约为3.4eV，具有低的电子亲和势(2.7eV)，另外GaN晶体极其稳定，具有高硬度、高熔点、高电离度、抗常规腐蚀等优异特性，在场发射平板显示器、蓝光激光器及发光二级管等纳米级光电器件方面有着广泛的应用前景。例如，2012年初，在法国一家研究公司的名为《2012年GaN市场》报告中预测，GaN基电子器件市场总值2012年将为1000万美元，2013年增长至5000万美元，到2019年可能会超过10亿美元。与体材料相比，低维纳米材料具有大的体表面积，以及小尺寸效应和量子效应等特性，在光、电、热及化学等方面具有截然不同的性能。而与二维或三维纳米材料相比，一维纳米结构材料在很多方面都有着更加优越的特性，例如一维纳米材料是实现高效的电子运输和光子发射的优异结构。因此，几何形貌、化学成分及结晶性可控的一维纳米结构材料在研究材料结构与性能的关系，以及此方面的器件应用中有着重要的地位。一维GaN纳米结构的制备以及研究，为实现GaN自身优异性能和一维纳米结构特殊性能的完美结合提供了可能。
技术实现思路
本专利技术的目的是采用激光脉冲沉积系统制备氮化镓纳米线，以氮化镓粉靶为原料，以沉积了金膜的硅板为衬底，无任何气体参与反应，在设备腔体中直接反应，生成实心、线形的氮化镓纳米线，生成的纳米线密度均匀，直径变化范围小，定向性好，大部分垂直衬底生长。本专利技术的目的是采用激光脉冲沉积技术制备氮化镓纳米线，包括以下步骤:(I) GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560°C煅烧2小时，烧制成粉靶。(2)将清洗烘干后的硅片在SBC-12小型离子溅射仪沉积5_60s，在硅片表面沉积一层金膜(厚度约为5-40nm)作为催化剂。(3)采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法:反应压强2x10_3Pa，衬底温度850°C，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为10min-60min。对制备生成的实心、线形氮化镓纳米线的形貌、结构、成分、线形长度、直径、场发射性能进行检测、分析、对比，使用X射线衍射仪进行氮化镓物相分析，使用场发射扫描电子显微镜进行氮化镓纳米线形貌分析，使用场发射测试系统进行氮化镓场发射性能测试。本专利技术具有如下优点和有益效果:(I)本专利技术只利用一种原料，制备出了氮化镓纳米线，其直径为80nm-150nm,长度为 300_850nm。(2 )本专利技术制备的GaN纳米线密度均有，定向性良好。【专利附图】【附图说明】图1为实施例1制备的氮化镓纳米线的SEM图谱；图2为实施例2制备的氮化镓纳米线的SEM图谱；图3为实施例3制备的氮化镓纳米线的XRD图谱；图4为实施例3制备的氮化镓纳米线的SEM图谱；图5为实施例4制备的氮化镓纳米线的SEM图谱；图6为采用本专利技术实施例1制备的阴极结构制备的场发射电流密度图谱。【具体实施方式】:下面通过实施例对本专利技术做进一步说明，本专利技术绝非局限于所陈述的实施例。实施例1(I) GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560°C煅烧2小时，烧制成粉靶。(2)将清洗烘干 后的硅片在SBC-12小型离子溅射仪沉积10s，得到表面有厚度约为IOnm金膜的衬底。(3)采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法:反应压强2xlO_3Pa，衬底温度850°C，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为lOmin。实施例2(I) GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560°C煅烧2小时，烧制成粉靶。(2)将清洗烘干后的硅片在SBC-12小型离子溅射仪沉积10s，得到表面有厚度约为IOnm金膜的衬底。(3)采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法:反应压强2xlO_3Pa，衬底温度850°C，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为20min。实施例3(I) GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560°C煅烧2小时，烧制成粉靶。(2)将清洗烘干后的硅片在SBC-12小型离子溅射仪沉积20s，得到表面有厚度约为15nm金膜的衬底。(3)采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法:反应压强2xlO_3Pa，衬底温度850°C，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为30min。实施例4(I) GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560°C煅烧2小时，烧制成粉靶。(2)将清洗烘干后的硅片在SBC-12小型离子溅射仪沉积10s，得到表面有厚度约为IOnm金膜的衬底。 (3)采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法:反应压强2xlO_3Pa，衬底温度850°C，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为45min。【权利要求】1.，其特征在于，包括以下步骤: (1)GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560°C煅烧2小时，烧制成粉靶； (2)将清洗烘干后的硅片在离子溅射仪沉积5-60s，得到表面有厚度约为5-40nm金膜的衬底； (3)采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法:反应压强2xlO_3Pa，衬底温度850°C，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为10min_60min。2.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤(3)中沉积时间为30min。【文档编号】C23C14/34GK103484823SQ201310254474【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月25日 优先权日:2013年6月25日 【专利技术者】王如志, 王宇清, 严辉, 王波, 张铭, 宋雪梅, 朱满康, 侯育冬, 刘晶冰, 汪浩 申请人:北京工业大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
激光脉冲沉积技术制备氮化镓纳米线的方法，其特征在于,包括以下步骤：（1）GaN粉体通过掺胶、研磨，通过80目网筛后压片，在560℃煅烧2小时，烧制成粉靶；（2）将清洗烘干后的硅片在离子溅射仪沉积5?60s,得到表面有厚度约为5?40nm金膜的衬底；（3）采用以上方法制备的GaN粉靶和衬底，利用激光脉冲沉积法：反应压强2x10?3Pa，衬底温度850℃，激光能量380mJ/Pulse，激光频率6Hz，沉积时间为10min?60min。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王如志，王宇清，严辉，王波，张铭，宋雪梅，朱满康，侯育冬，刘晶冰，汪浩，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。