【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：第一基底；干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙中元，郭炜，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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