容器及使用了该容器的研磨垫的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供用于制作无气穴、质量好的研磨垫的容器，使用了该容器的研磨垫的制造方法，以及通过该制造方法而得到的研磨垫。本发明专利技术的容器是用于容纳树脂组合物的容器，其特征在于，所述容器以通过连结部将两个以上的主体构件连结为环箍状的方式构成，且在至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间以可以双开的方式连结的开闭构件，而其他的至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间连结为铰链门状的连结构件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于，提供用于制作无气穴、质量好的研磨垫的容器，使用了该容器的研磨垫的制造方法，以及通过该制造方法而得到的研磨垫。本专利技术的容器是用于容纳树脂组合物的容器，其特征在于，所述容器以通过连结部将两个以上的主体构件连结为环箍状的方式构成，且在至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间以可以双开的方式连结的开闭构件，而其他的至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间连结为铰链门状的连结构件。【专利说明】
本专利技术涉及一种用于容纳树脂组合物的容器(tank)，尤其涉及一种在由高粘度的、或高触变性的树脂组合物来制作研磨垫时所使用的容器。另外，本专利技术涉及一种研磨垫的制造方法，其能稳定地、且以高研磨效率进行透镜、反射镜等光学材料；或硅片、硬盘用玻璃基板、铝基板；以及通常的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工。本专利技术的研磨垫尤其适用于:对硅片以及在其上形成有氧化物层、金属层等的器件实施的，尤其在层叠、形成这些氧化物层或金属层前实施的平坦化工序。
技术介绍
作为要求高度表面平坦性的材料的代表可举出单晶硅的圆盘，其被称为用于制造半导体集成电路(1C、LSI)的硅片。硅片在1C、LSI等制造工序中，为了形成可靠的半导体接合(semiconductor junction),在层叠、形成氧化物层或金属层的各工序中要求高精度地、平坦地完成表面加工，所述可靠的半导体连结是指在电路形成中使用的各种薄膜是可靠的。在这样的研磨完成工序中，通常，研磨垫固定于称为研磨平台(polishing platen)的可旋转的支撑圆盘，半导体晶片等加工物固定于研磨头中。然后，通过双方的运动来使研磨平台和研磨头之间产生相对速度，进而通过将含有磨粒的研磨液连续供于研磨垫上，从而实施研磨操作。作为上述研磨垫，可优选使用由聚氨酯泡沫体构成的材料，作为该聚氨酯泡沫体的制造方法例如提出有以下方法。提出的方法是:在容器的底部设置模具，从设置于上述底部的阀向上述模具注入聚氨酯泡沫体形成用组合物，使注入的聚氨酯泡沫体形成用组合物进行反应、固化，从而制造聚氨酯泡沫体的方法(专利文献I)。但是，专利文献I存在如下问题:当聚氨酯泡沫体形成用组合物具有高粘度或高触变性时，由于阀难以排出组合物，会发生堵液的现象，或者附着于阀内部的原料或固化物混入在组合物中而使产品的质量降低，或者当从阀向模具注入组合物时容易产生气穴(airvoid)等的问题。另外，提出有树脂成形体的制造方法:所述树脂成形体的制造方法具有将树脂成形体形成用原液灌入至容器中的第一工序、和使加入至上述容器的树脂成形体形成用原液流入到成形模中并进行固化的第二工序，其特征在于，上述第一工序是在用门构件对形成于上述容器侧面的开口部进行封闭的状态下进行的，而在上述第二工序中，打开上述门构件使上述开口部打开，并将树脂成形体形成用原液灌入至配置于上述开口部下方的上述成形模(专利文献2)。但是，专利文献2也存在如下问题:当树脂成形体形成用原液具有高粘度或高触变性时，在树脂成形体形成用原液灌入至成形模时容易产生气穴的问题。另外，由于附着于门构件内壁的原料容易滴落在液面上，因此还存在容易引发树脂成形体质量差的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3455187号说明书专利文献2:日本特开2008-137355号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供用于制作无气穴、质量好的研磨垫的容器，使用了该容器的研磨垫的制造方法，以及通过该制造方法而得到的研磨垫。另外，目的在于提供使用了该研磨垫的半导体器件的制造方法。解决课题的方法本专利技术人为了解决上述课题而再三地潜心研究，其结果发现用以下所示的容器、制造方法能实现上述目的，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术涉及用于容纳树脂组合物的容器，其特征在于，上述容器以通过连结部将两个以上的主体构件连结为环箍状的方式构成，且在至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间以能双开的方式连结的开闭构件，而在其他的至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间连结为铰链门状的连结构件。通常的容器由无连结部的一个主体构成，但本专利技术的容器以通过连结部将两个以上主体构件连结为环箍状的方式构成。并且，在至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间以能双开的方式连结的开闭构件，在其他的至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间连结为铰链门状的连结构件。根据该结构，由于打开开闭构件就能使相邻的主体构件之间以双开的方式移动，因此如果在铸模内设置容器，就能使容纳在容器内的树脂组合物从容器的侧面流延至铸模内。作为本专利技术的优选实施方式可例举出如下的容器:以通过连结部将三个主体构件连结为圆筒状的方式构成，在一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间能以双开的方式连结的开闭构件，在其他的两个连结部中设置有使相邻的主体构件之间连结为铰链门状的连结构件。由于能够通过将容器形成为圆筒状来在容器内均匀地搅拌树脂原料，因此能调制出混合均匀的树脂组合物。另外，为了使容器的结构简单化，优选主体构件和连结部的数量少，但是在以通过连结部将两个主体构件连结为圆筒状的方式构成容器的情况下，当打开开闭构件使相邻的主体构件之间以双开的方式移动时，难以将容器固定在铸模内，且制造工序繁杂。另一方面，在以通过连结部将三个主体构件连结为圆筒状的方式构成容器的情况下，当打开开闭构件使相邻的主体构件之间以双开的方式移动时，由于能够将剩余的一个主体构件固定在铸模内，因此在制造工序上有利。另外，本专利技术涉及研磨垫的制造方法，其包括制作包含聚氨酯树脂的研磨层的工序，其中，上述工序包括:将聚氨酯树脂组合物容纳于设置在铸模内的上述容器中的工序(A);通过使设置于上述容器的开闭构件打开，并且使相邻的主体构件之间以双开的方式移动，由此使容器内的聚氨酯树脂组合物流延至铸模内的工序(B);以及通过使流延的聚氨酯树脂组合物固化来制作聚氨酯树脂的工序(C)。根据上述制造方法，即使在聚氨酯树脂组合物具有高粘度或高触变性的情况下，也能用简单的操作使容器内的聚氨酯树脂组合物不产生气穴而流延至铸模内。另外，还具有使附着于容器内壁的原料难以混入至铸模内的聚氨酯树脂组合物的优点。其结果，能制造优质的研磨垫。上述工序(A)可以是如下工序:在容器内，在非反应性气体的存在下对具有含异氰酸酯基(isocyanate group)化合物和娃系表面活性剂的第一成分进行搅拌，将非反应性气体作为微细气泡进行分散而调制气泡分散体，并且在调制的气泡分散体中混合具有含活性氢基化合物的第二成分，由此调制出聚氨酯树脂组合物，并将其容纳在容器内。根据该方法，无需使用空心颗粒(hollow beads)等而制造由包含微细气泡的聚氨酯泡沫体而构成的研磨垫。进而，本专利技术涉及半导体器件的制造方法，其包括使用了上述研磨垫对半导体晶片的表面进行研磨的工序。【专利附图】【附图说明】图1a是示意性地表示容器的结构的俯视图。图1b是示意性地表示容器的结构的主视图。图2a是容器的连结部在打开时的结构示意图。图2b是容器的连结部在封闭时的结构示意图。图3a是容器的连结部在打开时的结构示意图。图3b是容器的连结部在封闭时的结构示意图。图4a是表示将无底的容器设置在铸模内前的状态的剖面示意图。图4b是表示将无底的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：濑柳博，
申请(专利权)人：东洋橡胶工业株式会社，
类型：
国别省市：