本发明专利技术涉及一种PEEK复合材料，其含有PEEK和聚烯烃，并且在DSC中的吸热峰为单峰。优选所述PEEK和所述聚烯烃相容，所述PEEK复合材料也可以具有由上述PEEK构成的基体部和粒径为1μm以下的由所述聚烯烃构成的第一分散部；所述PEEK复合材料也可以具有由所述PEEK构成的基体部10和分散于所述基体部中的第二分散部12，所述第二分散部12由所述PEEK和聚烯烃14构成，所述聚烯烃14中分散有所述PEEK16，所述第二分散部的粒径为10μm以下。根据本发明专利技术，可以提供一种具有比以往的PEEK复合材料更低的熔点、能够降低成型时的成型温度的PEEK复合材料。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种PEEK复合材料，其含有PEEK和聚烯烃，并且在DSC中的吸热峰为单峰。优选所述PEEK和所述聚烯烃相容，所述PEEK复合材料也可以具有由上述PEEK构成的基体部和粒径为1μm以下的由所述聚烯烃构成的第一分散部；所述PEEK复合材料也可以具有由所述PEEK构成的基体部10和分散于所述基体部中的第二分散部12，所述第二分散部12由所述PEEK和聚烯烃14构成，所述聚烯烃14中分散有所述PEEK16，所述第二分散部的粒径为10μm以下。根据本专利技术，可以提供一种具有比以往的PEEK复合材料更低的熔点、能够降低成型时的成型温度的PEEK复合材料。【专利说明】聚醚醚酮复合材料
本专利技术涉及聚醚醚酮复合材料。本专利技术要求基于2011年7月25日在日本申请的日本特愿2011-162085号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
聚醚醚酮(以下有时简称为PEEK)是所谓的超级工程塑料的一种，其具有高疲劳强度、高耐热性和高耐化学性等这样的特性。对于含有PEEK的复合材料(以下有时简称为PEEK复合材料)来说，因其特性而被广泛用于相机等光学机器、电气/电子部件、医疗机器、机动车部件等各种用途。例如提出了一种含有PEEK和聚亚芳基硫醚的聚合物合金(例如专利文献I)。根据专利文献I的专利技术，疲劳强度得以提高，实现了面向轴承、工作机器用滑动部和操舵用轴承的应用。以往，由PEEK复合材料构成的成型体等大多通过在成型后进行涂装来着色。近年来，为了削减制造成本，采用了如下方法:将颜料或染料混合入PEEK复合材料，并将其进行成型。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭58-160352号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，PEEK和PEEK复合材料的熔点高，因此常在280°C-300°C左右进行成型。因此，所添加的颜料、染料发生热劣化，导致容易在成型工序发生变色。因而，存在如下问题:能够在PEEK复合材料成型时添加的颜料和染料受到限制，导致所得到的成型体的色彩变化受到限制。因此，本专利技术的目的在于提供一种可降低成型温度的PEEK复合材料。用于解决问题的手段本专利技术的PEEK复合材料的特征在于，其含有PEEK和聚烯烃，在差示扫描量热测定(以下简称为DSC)中的吸热峰为单峰。上述PEEK和上述聚烯烃可以是相容的；所述PEEK复合材料可以具有由上述PEEK构成的基体部和分散于上述基体部中的第一分散部，所述第一分散部由上述聚烯烃构成，所述第一分散部的粒径为Iym以下；所述PEEK复合材料也可以具有由上述PEEK构成的基体部和分散于上述基体部中的第二分散部，所述第二分散部在上述聚烯烃中分散有一部分上述PEEK，所述第二分散部的粒径为10 μ m以下。另外，本专利技术具有以下几个方面。<1> 一种PEEK复合材料，其特征在于，其含有PEEK和聚烯烃，在DSC中的吸热峰为单峰。< 2 >如上述< I >所述的PEEK复合材料，其特征在于，上述PEEK和上述聚烯烃相容。< 3 >如上述< I >所述的PEEK复合材料，其特征在于，其具有由上述PEEK构成的基体部、和分散于上述基体部中的第一分散部，所述第一分散部由上述聚烯烃构成，所述第一分散部的粒径为I μ m以下。< 4 >如上述< I >所述的PEEK复合材料，其特征在于，其具有由所述PEEK构成的基体部、和分散于所述基体部中的第二分散部，所述第二分散部由所述PEEK和所述聚烯烃构成，其中，在所述聚烯烃中分散有一部分所述PEEK，所述第二分散部的粒径为ΙΟμπι以下。专利技术效果根据本专利技术的PEEK复合材料，可以降低成型温度。【专利附图】【附图说明】图1为示出本专利技术的PEEK复合材料的结构的一个示例的示意图。图2为示出用于制造本专利技术的PEEK复合材料的混合装置的一个示例的示意图。图3为示出实施例1的DS C的测定结果的曲线图。图4为示出实施例5的DSC的测定结果的曲线图。图5为示出比较例I的DSC的测定结果的曲线图。【具体实施方式】(PEEK复合材料)本专利技术的PEEK复合材料含有PEEK和聚烯烃。对于如上所述的含有2种以上聚合物的复合材料来说，作为用于研究其热性质的方法，已知有使用了 DSC的热分析。本专利技术的PEEK复合材料在DSC (差示扫描量热测定)中的吸热峰为单峰。吸热峰为单峰时，可以有效地降低PEEK复合材料的成型温度。在纵轴为热流、横轴为温度的DSC曲线中，吸热峰为吸热量达到最大的温度。DSC的吸热峰的形状只要是单峰，则可以为较窄的形状，也可以为较宽的形状。本专利技术的PEEK复合材料的吸热峰的值可以根据PEEK复合材料中所添加的颜料、染料的种类来确定，例如本专利技术的PEEK复合材料的吸热峰的值优选低于300°C、更优选为280°C以下、进一步优选为250°C以下。若吸热峰的值在上述上限值以下，则可以抑制颜料、染料发生变色。对于吸热峰的下限值没有特别的限定，例如优选为200°C以上、更优选为240°C以上。若吸热峰的值为上述下限值以上，则PEEK的机械性能不易受损。通常来说，对于含有2种以上聚合物的复合材料而言，聚合物彼此大多在热力学上不相容，因此这样的复合材料有时在其内部具有海岛结构、海岛湖结构或它们的复合结构等不均匀的组织结构。“海岛结构”通常是指如下所述结构:利用电子显微镜对混合了 2种聚合物成分的材料进行观察时，在能够比较连续地观察到的成分(海成分)中以颗粒状(岛成分)不连续地分散有另一种成分。另外，“海岛湖结构”是指，在上述岛成分中进一步以颗粒状(湖成分)不连续地分散有其他成分的结构。另一方面，将混合了的聚合物相互均匀混合、看不到上述那样的颗粒状的成分的结构称作“相容结构”。本专利技术的PEEK复合材料的结构可以举出例如PEEK与聚烯烃相容的结构(相容结构)、由聚烯烃构成的第一分散部(岛成分)分散于由PEEK构成的基体部中(海成分)的海岛结构等。另外，本专利技术的PEEK复合材料的结构也可以为如下所述的结构:例如如图1所示，其具有由PEEK构成的基体部10 (海成分)、和在聚烯烃14 (岛成分)中分散有PEEK (分散PEEK) 16 (湖成分)的第二分散部12 (岛及湖成分),并且在基体部10中分散有第二分散部12的结构(海岛湖结构)。或者，本专利技术的PEEK复合材料的结构也可以为混合存在有选自相容结构、海岛结构和海岛湖结构中的2种以上的结构。上述结构中优选相容结构。若所述PEEK复合材料的结构为相容结构，则容易发挥出本专利技术的效果。本专利技术中的相容结构是指，无法在PEEK复合材料中确认到Inm以上的PEEK或聚烯烃的颗粒的结构。是否 为相容结构可以使用扫描型电子显微镜(SEM)和透射型电子显微镜(TEM)等进行确认。PEEK复合材料为海岛结构时，第一分散部的粒径为I μ m以下。若第一分散部的粒径为上述上限值以下、即为Iym以下，则可以更有效降低成型温度。需要说明的是，粒径为使用SEM、TEM测定的值。 对于PEEK复合材料中的第一分散部的含量没有特别的限定。PEEK复合材料为海岛湖结构时，第二分散部12的粒径为10 μ m以下。若第二分散部12的粒径为上述上限值以下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：木田武志，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：
国别省市：
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