一种LED驱动电路及LED灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种LED驱动电路及LED灯具，所述驱动电路与电源和LED负载相连，包括：温度检测单元、温度控制单元、恒流集成输出单元；所述温度检测单元与所述温度控制单元连接，所述恒流集成输出单元的输入端与所述温度控制单元连接，输出端与LED负载连接；所述温度控制单元分别与所述温度检测单元及所述恒流集成输出单元连接，所述温度控制单元根据所述温度检测单元检测到LED负载的温度，控制所述恒流集成输出单元输出至所述LED负载的工作电流，所述温度检测单元包括热敏电阻Ｒ12，所述热敏电阻R12一端接地，另一端与所述温度控制单元中的单片机芯片的温度检测脚相连。

【技术实现步骤摘要】
一种LED驱动电路及LED灯具
本专利技术涉及LED驱动领域，尤其涉及一种LED驱动控制电路及LED灯具。
技术介绍
LED作为新型光源，它有着节能、环保、高效的特点，技术已经成熟并已应用于各个领域，随之也出现了各种各样的LED驱动电路。LED作为恒流工作负载，流过LED的电流必须保证在额定电流以内，但当LED结温升高后，如果不及时控制LED电流，降低驱动电路的输出电流值，让LED结温温度降低，否则会加速LED光衰、老化甚至损坏，严重缩短LED的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED驱动电路，可根据LED自身温度调整流过LED的工作电流，保证LED自身温度在正常范围内。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种LED驱动电路，所述驱动电路与电源和LED负载相连，包括：温度检测单元、温度控制单元、恒流集成输出单元；所述温度检测单元与所述温度控制单元连接，所述恒流集成输出单元的输入端与所述温度控制单元连接，输出端与LED负载连接；所述温度控制单元分别与所述温度检测单元及所述恒流集成输出单元连接，所述温度控制单元根据所述温度检测单元检测到LED负载的温度，控制所述恒流集成输出单元输出至所述LED负载的工作电流，所述温度检测单元包括热敏电阻R12，所述热敏电阻R12一端接地，另一端与所述温度控制单元中的单片机芯片的温度检测脚相连。其中，所述温度控制单元包括单片机芯片U1、三端稳压芯片U2、电阻R1、场效应管Q1、三极管Q2、自锁开关S1、分压电阻R6、下拉电阻R7、分压电阻R2、分压电阻R5、电阻R3、电阻R4，其中，所述单片机芯片U1的输出脚，通过电阻R1和三端稳压芯片U2及所述单片机芯片U1的基准电压输入脚连接；所述单片机芯片U1的基准电压输入脚，和所述三端稳压芯片U2连接；所述单片机芯片U1的LED温度检测脚，通过分压电阻R6和所述单片机芯片U1的基准电压输入脚连接，并通过热敏电阻R12接地；所述单片机芯片U1的PWM控制脚，通过下拉电阻R7接地，并和恒流集成芯片U3的调光控制脚连接；所述单片机芯片U1的检测脚，通过自锁开关S1和电源正极连接，并通过分压电阻R2和三极管Q2基极连接；所述三极管Q2基极通过分压电阻R5接地，发射极接地，集电极通过电阻R4和场效应管Q1栅极连接；所述场效应管Q1栅极通过电阻R3和源极、电源正极连接，漏极和恒流集成芯片U3的电源输入脚连接；所述单片机芯片U1的电源输入脚，和电源正极连接。其中，所述恒流集成输出单元包括恒流集成芯片U3、续流二级管D1、储能电感L1、滤波电容C3、电阻R11、采样电阻R10、电阻R8、MOS管Q3、限流电阻R9，其中，所述恒流集成芯片U3的电流感应脚和MOS管Q3漏极连接，通过续流二极管D1接地，并通过储能电感L1和LED灯阳极连接；所述恒流集成芯片U3的调光控制脚，和所述单片机芯片U1的PWM控制脚连接，并通过下拉电阻R7接地；所述恒流集成芯片U3的电流反馈脚，通过滤波电容C3接地，并通过电阻R11和LED灯阴极连接；所述LED灯阴极通过所述采样电阻R10接地；所述恒流集成芯片U3的同步调整脚，通过电阻R8接地；所述恒流集成芯片U3的栅极驱动脚，直接和所述MOS管Q3栅极连接；所述MOS管Q3源极直接和所述场效应管Q1漏极连接；所述恒流集成芯片U3的电源输入脚，直接和所述场效应管Q1漏极连接；所述恒流集成芯片U3的限流调整脚，通过限流电阻R9和所述场效应管Q1漏极连接。其中，还包括：与所述电源的正极侧连接的滤波电容C1。其中，还包括储能电容C2，所述储能电容C2的正极与所述LED负载的阳极连接，负极接地。其中，所述热敏电阻R12置于LED散热焊的表面上的。相应地，本专利技术实施例还提供了一种LED灯具，包括LED驱动电路和LED负载，所述LED驱动电路包括上述的LED驱动电路。实施本专利技术，具有如下有益效果：本专利技术的LED驱动电路作为一种温度控制电路，能够根据热敏电阻R12检测到LED负载的温度与所述单片机芯片U1的基准电压输入脚的基准电压进行比较，并根据比较结果调整所述单片机芯片U1的PWM控制脚的PWM脉冲的占空比，所述单片机芯片U1的PWM控制脚与所述恒流集成芯片U3的调光控制脚连接，控制所述恒流集成输出芯片U3输出至所述LED负载的工作电流，保证LED负载自身温度在正常范围内。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的LED驱动电路的结构组成示意图；图2为本专利技术实施例的LED驱动电路的其中一种具体电路图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参见图1，为本专利技术实施例的LED驱动电路的结构组成示意图。本专利技术实施例中所述LED驱动电路与电源和LED负载相连，所述LED驱动电路结构组成具体包括：温度控制单元1，温度检测单元2、恒流集成输出单元3，其中，所述温度检测单元2与所述温度控制单元1连接，所述恒流集成输出单元3的输入端与所述温度控制单元1连接，输出端与LED负载4连接；所述温度控制单元1分别于所述温度检测单元2及所述恒流集成输出单元3连接，所述温度控制单元1根据所述温度检测单元2检测到LED负载4的温度，控制所述恒流集成输出单元3输出至所述LED负载4的工作电流，所述温度检测单元2包括热敏电阻R12，所述热敏电阻R12一端接地，另一端与所述温度控制单元1中的单片机芯片的温度检测脚相连。具体的，当接通电源后，所述温度控制单元1根据所述温度检测单元2检测到LED负载4的温度，控制所述恒流集成输出单元3输出至所述LED负载4的工作电流。再请参见图2，图2为本专利技术实施例的LED驱动电路的其中一种具体电路图。如图所示，所述温度控制单元1包括单片机芯片U1、三端稳压芯片U2、电阻R1、场效应管Q1、三极管Q2、自锁开关S1、分压电阻R6、下拉电阻R7、分压电阻R2、分压电阻R5、电阻R3、电阻R4，其中，所述单片机芯片U1的输出脚，通过电阻R1和三端稳压芯片U2及所述单片机芯片U1的基准电压输入脚连接；所述单片机芯片U1的基准电压输入脚，和所述三端稳压芯片U2连接；所述单片机芯片U1的LED温度检测脚，通过分压电阻R6和所述单片机芯片U1的基准电压输入脚连接，并通过热敏电阻R12接地；所述单片机芯片U1的PWM控制脚，通过下拉电阻R7接地，并和恒流集成芯片U3的调光控制脚连接；所述单片机芯片U1的检测脚，通过自锁开关S1和电源正极连接，并通过分压电阻R2和三极管Q2基极连接；所述三极管Q2基极通过分压电阻R5接地，发射极接地，集电极通过电阻R4和场效应管Q1栅极连接；所述场效应管Q1栅极通过电阻R3和源极、电源正极连接，漏极和恒流集成芯片U本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED驱动电路，所述驱动电路与电源和LED负载相连，其特征在于，包括：温度检测单元、温度控制单元、恒流集成输出单元；所述温度检测单元与所述温度控制单元连接，所述恒流集成输出单元的输入端与所述温度控制单元连接，输出端与LED负载连接；所述温度控制单元分别与所述温度检测单元及所述恒流集成输出单元连接，所述温度控制单元根据所述温度检测单元检测到LED负载的温度，控制所述恒流集成输出单元输出至所述LED负载的工作电流；所述温度检测单元包括热敏电阻Ｒ12，所述热敏电阻R12一端接地，另一端与所述温度控制单元中的单片机芯片的温度检测脚相连。

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动电路，所述驱动电路与电源和LED负载相连，其特征在于，包括：温度检测单元、温度控制单元、恒流集成输出单元；所述温度检测单元与所述温度控制单元连接，所述恒流集成输出单元的输入端与所述温度控制单元连接，输出端与LED负载连接；所述温度控制单元分别与所述温度检测单元及所述恒流集成输出单元连接，所述温度控制单元根据所述温度检测单元检测到LED负载的温度，控制所述恒流集成输出单元输出至所述LED负载的工作电流；所述温度检测单元包括热敏电阻R12，所述热敏电阻R12一端接地，另一端与所述温度控制单元中的单片机芯片的温度检测脚相连；所述温度控制单元包括单片机芯片U1、三端稳压芯片U2、电阻R1、场效应管Q1、三极管Q2、自锁开关S1、分压电阻R6、下拉电阻R7、分压电阻R2、分压电阻R5、电阻R3、电阻R4，其中，所述单片机芯片U1的输出脚，通过电阻R1和三端稳压芯片U2及所述单片机芯片U1的基准电压输入脚连接；所述单片机芯片U1的基准电压输入脚，和所述三端稳压芯片U2连接；所述单片机芯片U1的LED温度检测脚，通过分压电阻R6和所述单片机芯片U1的基准电压输入脚连接，并通过热敏电阻R12接地；所述单片机芯片U1的PWM控制脚，通过下拉电阻R7接地，并和恒流集成芯片U3的调光控制脚连接；所述单片机芯片U1的检测脚，通过自锁开关S1和电源正极连接，并通过分压电阻R2和三极管Q2基极连接；所述三极管Q2基极通过分压电阻R5接地，发射极接地，集电极通过电阻R4和场效应管Q1栅极连接；所述场效应管Q1栅极通过电阻R3和源极、电源正极连接，漏极和恒流集成芯片U3的电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明杰，孙占民，
申请(专利权)人：海洋王照明科技股份有限公司，深圳市海洋王照明工程有限公司，
类型：发明
国别省市：