一种插座组件(14)，包括发光二极管(LED)封装件(16)，该封装件具有其上安装有LED(24)的LED印刷电路板(PCB)(22)。该插座组件(14)还包括用于将LED封装件(16)保持到支撑结构(12)的夹具(18)。夹具(18)包括基底(34)，该基底被配置为安装到支撑结构(12)以使得该基底(34)与支撑结构(12)接合。夹具(18)还包括弹簧指状件(36)，该弹簧指状件从基底(34)延伸以使得基底(34)和弹簧指状件(36)限定了夹具(18)的一体式主体(32)。弹簧指状件(36)被配置为与LED封装件(16)的LED?PCB(22)接合并对LED?PCB(22)施加在朝向支撑结构(12)的方向上作用的夹持力。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种插座组件(14)，包括发光二极管(LED)封装件(16)，该封装件具有其上安装有LED(24)的LED印刷电路板(PCB)(22)。该插座组件(14)还包括用于将LED封装件(16)保持到支撑结构(12)的夹具(18)。夹具(18)包括基底(34)，该基底被配置为安装到支撑结构(12)以使得该基底(34)与支撑结构(12)接合。夹具(18)还包括弹簧指状件(36)，该弹簧指状件从基底(34)延伸以使得基底(34)和弹簧指状件(36)限定了夹具(18)的一体式主体(32)。弹簧指状件(36)被配置为与LED封装件(16)的LED?PCB(22)接合并对LED?PCB(22)施加在朝向支撑结构(12)的方向上作用的夹持力。【专利说明】发光二极管插座组件
本文描述和/或示出的主题通常涉及发光二极管(LED)照明系统。
技术介绍
LED照明系统典型地包括一个或多个LED封装件，其包括在印刷电路板(PCB)上的一个或多个LED，本专利技术中，印刷电路板又被称为“LED PCB”。LED封装件可以为通常被称为“载芯片板”(COB) LED,或者可以为任何其他类型的LED封装件，例如但不限于，包括LEDPCB和焊接至该LEDPCB的一个或多个LED的LED封装件。在已知的LED照明系统中，LED封装件被保持在插座壳体的凹槽内，插座壳体安装至例如基底、热沉和/或诸如此类的照明器材支撑结构上。当LED封装件被插座壳体保持时，插座壳体将对LED封装件施加力以将LED封装件压向支撑结构。例如，由插座壳体施加的力将保持LED PCB与支撑结构相接合或是与在LED PCB和支撑结构之间延伸的导热材料相接合。但是，插座壳体向LED封装件施加的力也可能导致LED封装件损坏。例如，由插座壳体向LED封装件施加的力足够地大而导致LED PCB破裂(例如，开裂、断裂或者类似的损坏)。此外，例如，由插座壳体向LED封装件施加的力可能并不足以牢固地将LED封装件保持在插座壳体和支撑结构之间，以使得使LED封装件产生振动因而破裂或以其他方式损坏。
技术实现思路
在一个实施例中，插座组件包括具有LED印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)封装件，所述LED印刷电路板(PCB)上安装有LED。插座组件还包括用于将LED封装件保持到支撑结构的夹具。夹具包括基底，其被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构接合。夹具还包括弹簧指状件，其从基底延伸以使得基底和弹簧指状件限定了夹具的一体式主体。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并对LED PCB施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力。【专利附图】【附图说明】图1是照明组件的示例性实施例的透视图；图2是图1中示出的照明组件的夹具的示例性实施例的透视图；图3是示出图1中示出的照明组件的横截面的透视图；图4是照明组件的另一示例性实施例的透视图；图5是图4中示出的照明组件的插座组件的示例性实施例的透视图；图6是示出照明组件的另一示例性实施例的横截面的透视图；图7是示出照明组件的另一示例性实施例的横截面的透视图。【具体实施方式】在一个实施例中，插座组件包括发光二极管(LED)封装件，该封装件具有其上安装有LED的LED印刷电路板(PCB)。插座组件还包括用于将LED封装件保持在支撑结构上的夹具。夹具包括基底，该基底被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构接合。夹具还包括弹簧指状件，该弹簧指状件从基底延伸以使得基底和弹簧指状件限定了夹具的一体式主体。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并向LED PCB施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力。在另一实施例中，为具有LED印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)封装件设置插座组件。插座组件包括具有凹槽的壳体，所述凹槽被配置为在其中接收LED封装件。壳体被配置为安装至支撑结构。插座组件包括夹具，该夹具具有基底，该基底被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构接合。夹具进一步地包括从基底延伸的弹簧指状件。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并向LED PCB施加在朝向支撑结构的方向上作用的夹持力，以独立于安装至支撑结构的壳体而将LED PCB夹持在弹簧指状件和支撑结构之间。在又一实施例中，照明组件包括具有安装表面的支撑结构，和插座组件。插座组件包括发光二极管(LED)封装件，该封装件具有其上安装有LED的LED印刷电路板(PCB)。插座组件还包括用于将LED封装件保持在支撑结构上的夹具。夹具包括基底，该基底被配置为安装至支撑结构以使得该基底与支撑结构的安装表面接合。夹具还包括弹簧指状件，该弹簧指状件从基底延伸以使得基底和弹簧指状件限定了夹具的一体式主体。弹簧指状件被配置为与LED封装件的LED PCB接合，并向LED PCB施加在朝向支撑结构的安装表面的方向上作用的夹持力。图1是照明组件10的示例性实施例的透视图。照明组件10包括支撑结构12和安装至该支撑结构12的插座组件14。插座组件14包括发光二极管(LED)封装件16和夹具18。正如下文中将会详细描述的，夹具18用于将LED封装件16保持在支撑结构12上。照明组件10可以为光引擎、照明器材或其他用于住宅、商业和/或工业应用的照明系统的一部分。照明组件10可用于一般用途的照明，或替代地，可具有定制的应用和/或最终用途。支撑结构12可以是能够安装插座组件14的任意结构，例如但不限于，基底、热沉和/或诸如此类。在该示例性实施例中，支撑结构12为热沉。支撑结构12包括安装插座组件14的安装表面20。替代地，安装表面20的至少一部分近似为平坦的。支撑结构12可包括用于将插座组件14安装至支撑结构的一个或多个安装特征(例如，图1，3和4中示出的开口 44 ;图6中示出的开口 244和部分290 (segments);以及图7中示出的凹槽344)，正如下文中将描述的。LED封装件16包括其上安装有LED24的LED印刷电路板(PCB) 22。在该示例性实施例中，LED PCB22上仅安装有一个LED24，但是LED PCB22上可安装任意数量的LED24。基于安装至其上的LED24的数量，合适地设置LED PCB22的尺寸。LED PCB22包括相反的侧部26和28。LED24安装在LED PCB22的侧部26上。LED封装件16包括一个或多个在LEDPCB22上的电力垫30。在该示例性实施例中，LED封装件16为通常被称为“载芯片板” (COB) LED的LED封装件。但是，LED封装件16可以为任何其他类型的LED封装件，例如但不限于，包括LED PCB和焊接至该LED PCB的一个或多个LED的LED封装件。在该示例性实施例中，LED PCB22为矩形形状。但是，另外地或替代地，基于安装在LED PCB22上的LED24的类型和/或数量，LED PCB22还可为其他任何形状。可由任意材料制造LED PCB22的基板23，例如但不限于，陶瓷、聚四氟乙烯、FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-2、FR-3、FR-5、FR-6、G-10、CEM-2、CEM-4、CEM-5、绝缘金属基板(MS)和/或诸如此类。图2是本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插座组件(14)，包括：具有发光二极管印刷电路板(22)的发光二极管封装件(16)，所述发光二极管印刷电路板(22)上安装有发光二极管(24)；以及用于将所述发光二极管封装件保持到支撑结构(12)的夹具(18)，该夹具包括基底(34)，该基底被配置为安装到所述支撑结构以使得该基底接合所述支撑结构，所述夹具还包括弹簧指状件(36)，该弹簧指状件从所述基底延伸以使得所述基底和所述弹簧指状件限定了所述夹具的一体式主体(32)，所述弹簧指状件被配置为接合所述发光二极管封装件的发光二极管印刷电路板(22)并且对所述发光二极管印刷电路板施加在朝向所述支撑结构的方向上作用的夹持力。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C·G·戴利，M·E·莫斯托勒，R·M·韦伯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：
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