激光加工装置制造方法及图纸

一种激光加工装置，将聚光点调整到晶片状加工对象物的内部而照射激光，在所述加工对象物的内部形成基于多光子吸收的改质区域，其特征在于，该激光加工装置具备：放大从激光光源射出的激光的光束尺寸的光束扩展器；将通过所述光束扩展器入射的 激光聚光在所述加工对象物的内部的聚光透镜；和保持所述聚光透镜，并具有使激光射入到所述聚光透镜的第一光通过孔的透镜保持件，在连接所述光束扩展器和所述第一光通过孔的激光的光路上，设置有具有缩小激光使之通过的第二光通过孔的光阑部件 ，该光阑部件从所述透镜保持件分离开。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在晶片状的加工对象物内部形成通过多光子吸收产生改质区域的激光加工装置。
技术介绍
目前，有这样的激光加工装置通过对加工对象物照射激光进行熔断等的加工。这种激光加工装置，具有设置了用于对加工对象物聚光激光的聚光透镜的激光头，一般在该激光头的激光射入侧，作为用于将射入聚光透镜的激光的直径固定的射入孔，设置光通过孔(比如，参照特开平5-212571号公报、实开平3-18979号公报)。
技术实现思路
上述那样的激光加工装置中，由于比射入孔径大的光束尺寸的激光向激光头的光通过孔照射，因此，激光头被在光通过孔的周围部分截除的激光加热，这样，导致聚光透镜也被加热。因此，激光头或者聚光透镜发生膨胀等，在激光加工过程中激光对加工对象物的聚光点的位置有可能发生变动。接着，这种聚光点的位置变动，在晶片状的加工对象物的内部形成基于多光子吸收的改质区域这样的激光加工中，成为特别严峻的问题。作为其理由，是因为存在这样的情况在以厚度为100μm以下的硅晶片为加工对象物时，激光的聚光点的位置控制要求在μm级别。因此，本专利技术鉴于这种情况而进行，目的在于提供一种激光加工装置，能够较小地抑制住在激本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：福世文嗣，福满宪志，筬岛哲也，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：