激光加工装置及激光加工方法制造方法及图纸

一种激光加工装置，把聚光点调整到晶片状加工对象物的内部而照射第一激光，在所述加工对象物的内部形成基于多光子吸收的改质区域，其特征在于，该激光加工装置具有：　　　　把所述第一激光、和用于测量所述的加工对象物的激光照射面的位移的第二激光在同一轴线上向所述加工对象物进行聚光的聚光透镜；和　　　　通过检测被所述激光照射面反射的所述第二激光的反射光，控制在所述加工对象物内部的所述第一激光的聚光点位置的聚光点位置控制机构。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用照射激光对加工对象物进行加工的激光加工装置及激光和激光加工方法。
技术介绍
在现有的激光加工装置上，相对于用于对加工对象进行加工的激光进行聚光的聚光透镜，以一定的间隔并排设置测量加工对象物表面高度的测量部件(如接触式位移计或超声波距离仪等)(例如，参照特开2002-219591号公报的图8～图10)。在这样的激光加工装置上，在沿着加工对象物表面进行激光扫描的时候，通过测量部件测量加工对象物的表面高度，在其测量点到达聚光透镜的正下方时，根据其表面高度的测量值，沿着光轴方向驱动聚光透镜，使聚光透镜和加工对照物的距离保持一定。通过这个方法，即使加工对象物表面凸凹不平，也能把激光的聚光点一直处于加工对象物的表面上照射激光。
技术实现思路
可是在上述的激光加工装置上还存在有以下的课题。因为聚光透镜和测量部件是按照一定的间隔并排设置的，由于承载加工对象物的载物台的振动等等，处于聚光透镜正下方的加工对象物的实际的表面高度，与通过测量部件得到的测量值之间产生误差，激光的聚光点的位置有可能会偏离加工对象物的表面。鉴于上述情况，本专利技术是鉴于这些问题进行的专利技术，本专利技术的目的是提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：福满宪志，福世文嗣，久野耕司，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：