热塑性树脂组合物及使用了该热塑性树脂组合物的成型品制造技术

技术编号:9410247 阅读:85 留言:0更新日期:2013-12-05 07:31
本发明专利技术提供一种热塑性树脂组合物,其特征在于,是相对于热塑性树脂100重量份配合炭黑0.1~20重量份而成的热塑性树脂组合物,炭黑以最大粒径50μm以下分散在热塑性树脂组合物中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种热塑性树脂组合物,其特征在于,是相对于热塑性树脂100重量份配合炭黑0.1~20重量份而成的热塑性树脂组合物,炭黑以最大粒径50μm以下分散在热塑性树脂组合物中。【专利说明】热塑性树脂组合物及使用了该热塑性树脂组合物的成型品
本专利技术涉及热塑性树脂组合物以及使用了该热塑性树脂组合物的成型品。进一步详细地涉及优选用于要求黑色的用途的包含炭黑的热塑性树脂组合物以及使用了该热塑性树脂组合物的薄壁成型品。
技术介绍
近年来,对于塑料的高性能化的要求越来越高,因而大量开发了具有各种新性能的聚合物,供应市场,特别是热塑性树脂由于以注射成型为代表的容易加工性而被广泛使用。其中为了将制品进行黑着色,一般进行添加炭黑,从而在汽车、电气电子、精密机械、商业机器等各种部件中用于广泛的用途。然而,在使用一般的炭黑的情况下,有炭黑特有的凝集体易于产生,炭黑凝集体成为原因的强度降低,绝缘不良等问题。作为黑着色了的热塑性树脂组合物,公开了以下那样的树脂组合物。公开了例如,相对于聚酰胺树脂,含有⑴亚乙基双硬脂酸酰胺、和(ii)粒径为8?120 μ m的炭黑而成的聚酰胺着色成型用组合物(例如参照专利文献I)。此外,公开了相对于聚苯硫醚树脂,添加pH8以上的炭黑而成的聚苯硫醚树脂(例如参照专利文献2)。然而,这些树脂组合物中,炭黑的分散不充分,对于近年来的薄壁化了的成型品,会引起绝缘不良。另一方面,热塑性树脂中将分子链的平行排列作为其特征的显示光学各向异性的液晶性树脂在具有优异的流动性、耐热性、低气体性和机械性质方面受到关注。液晶性树脂,作为发挥上述特征而适合于薄壁部或复杂形状的电气电子部件的材料,而用于例如,连接器、 照像机模块、继电器、开关、绕线管等。然而,近年来的轻薄短小化的流行中,制品形状越来越薄壁化的要求强烈,即使对于上述电气电子部件,作为树脂组合物也要求进一步的机械强度、流动性的提高。另一方面,注射成型工序中的随机射出等不良率减少、防止组装工序中的树脂组合物粉末从成型表面脱落等生产时对品质方面的要求也年年变严。例如,关于连接器,在金属端子间的成型品壁厚越来越薄壁化的同时,从用于简化组装多种类部件的情况下的部件的差别、用于部件本身的外观检查的图像解析的容易性出发,要求黑着色了的液晶性树脂。此外,关于照像机模块等光学部件,从良流动性、遮光性的观点出发,在要求黑着色了的液晶性树脂的同时,严格要求防止成为图像不良的原因的树脂组合物粉末从成型品表面脱落。作为黑着色了的液晶性树脂组合物,此外,公开了以下那样的树脂组合物。公开了例如,相对于液晶性聚酯100重量份,含有pH为3.5?10的炭黑而成的液晶性树脂组合物(例如参照专利文献3)。此外,公开了相对于热塑性树脂100重量份,含有邻苯二甲酸二丁酯(以下,称为DBP)吸附量为150ml/100g以下的炭黑0.01?10重量份而成的热塑性树脂组合物(例如,参照专利文献4)。此外,公开了相对于液晶性聚酯100重量份,配合(i)平均粒径为5?20nm,并且DBP吸收量为60?200cm3/100g的炭黑0.1?10重量份、和(?)纤维状和/或板状的无机填充材O?180重量份而成的液晶性聚酯树脂组合物(例如,参照专利文献5)。然而,这些树脂组合物引起炭黑的凝集体生成,在用于连接器等成型品的情况下,有在薄壁化了的金属端子间发生由炭黑的凝集体引起的绝缘不良的课题。绝缘不良为制品组装后明确的问题,因此在绝缘不良发生的情况下对制品整体的影响大,要求得到改善。因此,作为绝缘性、耐热性、机械特性优异的液晶性树脂组合物,公开了以下那样的液晶性树脂组合物(例如,参照专利文献6)。该液晶性树脂组合物为配合(i)液晶性树月旨100重量份、(ii) 一次粒径10?50nm的炭黑I?10重量份、和(iii)中间粒径I?20μπι的滑石0.1?10重量份而成的液晶性树脂组合物。在该液晶性树脂中,炭黑以平均粒径50 μ m以下分散。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本特开昭61 — 55146号公报专利文献2:日本特开2000 - 230120号公报专利文献3:日本特开平07 - 196894号公报专利文献4:日本特开平10 - 101945号公报专利文献5:日本特开2001 - 279066号公报专利文献6:日本特开2009 - 179763号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,即使使用上述方法,也会存在以最大粒径计超过50 μ m的炭黑,近年来在更薄壁化了的金属端子间维持绝缘性是困难的。此外,碳凝集体的生成在成型品的薄壁部成为树脂流动时的阻力,易于成为引起堵塞的原因,注射成型时的随机射出等不良易于发生。此外,炭黑的凝集体成为原因而成型品表面变粗糙,有时在组装工序等中树脂组合物粉末从成型品表面脱落。本专利技术是以解决这样的现有技术中的课题作为目的进行了研究而实现的。即,本专利技术的目的是提供薄壁流动稳定性优异,即使在具有要求黑色的薄壁部的用途中也可以获得绝缘性优异的成型品,并且能够抑制树脂组合物粉末从成型品表面脱落的热塑性树脂组合物。用于解决课题的手段本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而提出的,本专利技术的实施方式可以包括以下所举出的构成的至少一部分。(I) 一种热塑性树脂组合物,是相对于热塑性树脂100重量份配合炭黑0.1?20重量份而成的。炭黑以最大粒径50 μ m以下分散在该热塑性树脂组合物中。(2)上述(I)所述的热塑性树脂组合物。对于这样的热塑性树脂组合物,上述炭黑的一次粒径为70?200nm。对于这样的热塑性树脂组合物,炭黑的DBP吸收量al (ml/100g)与一次粒径 a2 (nm)之比(al/a2)为 0.5 ?1.5 (ml/100g.nm)。其中,对于上述(I)所述的热塑性树脂组合物,上述一次粒径可以小于70nm。此夕卜,上述一次粒径可以超过200nm。对于上述(I)所述的热塑性树脂组合物,上述比(al/a2)可以小于0.5 (ml/lOOg.nm)。此外,上述比(al/a2)可以超过 1.5 (ml/100g.nm)。(3)上述(I)或(2)所述的热塑性树脂组合物。对于这样的热塑性树脂组合物,上述炭黑的由BET式低温氮吸附法得到的比表面积为10?40(m2/g)。其中,对于上述⑴或⑵所述的热塑性树脂组合物,上述比表面积可以小于10(m2/g)。此外,对于上述(I)或(2)所述的热塑性树脂组合物,上述比表面积可以超过40 (m2/g)。(4)根据(I)?(3)的任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,上述热塑性树脂为可形成各向异性熔融相的液晶性聚酯树脂。其中,对于⑴?(3)的任一项所述的热塑性树脂组合物,可以为不形成各向异性熔融相的液晶性聚酯树脂。(5)上述液晶性聚酯树脂为由下述结构单元(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)构成的上述(4)所述的热塑性树脂组合物。对于这样的热塑性树脂组合物,结构单元(I)相对于结构单元(I)、(II)和(III)的合计为65?80摩尔%。结构单元(II)相对于结构单元(II)和(III)的合计为55?85摩尔%。结构单元(IV)相对于结构单元(IV)和(V)的合计为50?95摩尔%。【权利要求】1.一种热塑性树脂本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤野慎吾长谷隆行松原知史
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1