【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线，该复合贴片天线包括四层介质基板、金属接地板、复合金属辐射片、微带馈线、圆形金属谐振环、方形金属谐振环、螺旋金属线、“工”形金属谐振环、金属条和矩形框金属接地板。本专利技术在某一频率附近，这种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线对电磁能量的局域化程度有了明显的提高，导致天线增益明显增大，并表现为较低的回波损耗，较好地改善了天线的性能，可广泛应用于移动通信、卫星通信以及航空航天等领域。【专利说明】一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线
本专利技术涉及一种贴片天线，特别是一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线。
技术介绍
1987年，E.Yablonovitch和S.John首先提出光子晶体的概念，光子晶体是指折射率在空间呈周期性分布的结构，电磁波在该晶体内部传输的特性类似于电子在半导体晶体中的运动特性，当电磁波入射光子晶体时，在某一频率范围可以禁止电磁波传播，该频率范围称为频率禁带，简称为禁带。这一特性使得光子晶体已被广泛应用到微波电路、天线等许多方面。光子晶体可以分为简...
【技术保护点】
一种多层复合复式晶格结构左手材料框形贴片天线，其特征在于：包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四层介质基板，所述的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板和矩形框金属接地板为形状、大小相同的矩形并依次叠加重合，所述的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出复合贴片天线，所述的第一层介质基板和第三层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出圆形金属谐振环、方形金属谐振环和宽金属条，所述的第二层介质基板和第四层介质基板的正面采用电路板刻蚀技术刻蚀出宽金属条、螺旋金属线和“工”形金属谐振环，所...
【技术特征摘要】
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