【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种调整晶圆的翘曲的方法，所述方法包括：提供具有中心部分和边缘部分的晶圆；提供其上具有用于保持所述晶圆的保持区的保持台；将所述晶圆放置在所述保持台上，其中所述中心部分高于所述边缘部分；将所述晶圆按压到所述保持区上，使得所述晶圆通过自吸力而吸引并保持在所述保持台上；以及根据所述晶圆的翘曲量，以预定温度和预定时间加热所述晶圆，从而实现基本平坦的晶圆。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晖闵，林志伟，吕文雄，郑明达，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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