半导体柔性制冷带制造技术

技术编号:9404502 阅读:381 留言:0更新日期:2013-12-05 05:34
半导体柔性制冷带,包括多个并排间隔交叉设置的等高的N型半导体片和P型半导体片,每个半导体片具有上端面和下端面;相邻半导体片的端面通过金属导体片进行串联,最前端和最后端的半导体片的下端面分别通过金属导体片连接有电源正极引线和电源负极引线;两层石墨橡胶板分别覆盖在多个半导体片的上端面和下端面上。当直流电源流过多个串联的半导体片时,一层石墨橡胶板形成制冷面,另一层石墨橡胶板形成发热面。本发明专利技术将半导体制冷技术和石墨橡胶的柔性以及相对较高的导热系数等特点结合起来,设计出半导体柔性制冷带,从而解决了半导体制冷装置在圆柱形管道上应用的技术难题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体柔性制冷带,包括:2n个等高的半导体片,包含n个N型半导体片和n个P型半导体片,n个N型半导体片和n个P型半导体片并排间隔交叉设置,n为大于或等于1的整数,每个半导体片具有上端面和下端面;2n+1个金属导体片,其中,第1个金属导体片与第1个半导体片的下端面贴接,第2个金属导体片与第1个半导体片的上端面以及第2个半导体片的上端面贴接,第3个金属导体片与第2个半导体片的下端面以及第3个半导体片的下端面贴接,依此类推,第2n个金属导体片与第2n?1个N型半导体片的上端面以及第2n个半导体片的上端面贴接,第2n+1个金属导体片与第2n个半导体片的下端面贴接;电源引线,包含电源正极引线和电源负...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:程哲铭欧阳新萍包琳琳林梦
申请(专利权)人:上海理工大学
类型:发明
国别省市:

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