粘合片制造技术

技术编号:9402028 阅读:94 留言:0更新日期:2013-12-05 04:20
本发明专利技术涉及粘合片以及粘合片的制造方法。本发明专利技术提供具有单层的厚度为100μm以上的粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层由溶剂型的粘合剂组合物形成。所述粘合剂层中,在垂直于该粘合剂层的断面中观察到的尺寸100μm以上的气泡的数目小于1.0个/1mm2。将所述粘合剂层在80℃保持30分钟时从该粘合剂层释放的甲苯的质量为所述粘合剂层质量的10000ppm以下。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种粘合片,其具有单层的厚度为100μm以上的粘合剂层,所述粘合剂层由溶剂型的粘合剂组合物形成,所述粘合剂层中,在垂直于该粘合剂层的断面中观察到的尺寸100μm以上的气泡的数目为所述断面的每1mm2面积小于1.0个,将所述粘合剂层在80℃保持30分钟时从该粘合剂层释放的甲苯的质量为所述粘合剂层质量的10000ppm以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:山元健一西山直幸
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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