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一种陶瓷墙地砖表面处理装置制造方法及图纸

技术编号:940134 阅读:251 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种陶瓷墙地砖表面处理装置,其特点是包括与布料机相固接且由布料机动力驱动的机架及设置于机架内的可对填充后陶瓷粉料表面实施平滑处理的气体切削装置,所述气体切削装置由刀架及装置于刀架上的气刀构成,所述气刀为一带中空气腔的管状体,在气刀上部设有至少一个供压缩空气导入的进气口,所述气刀下部设有与水平面呈斜置且可沿刀体纵向形成高压气幕的刃口。本实用新型专利技术由于采用了可对填充后陶瓷粉料表面实施平滑处理的气体切削装置,特别由气刀下部刃口所形成高压气幕,对已分布好且平坦的陶瓷粉末进行气切削处理,将表面陶瓷原理刮去,加工后的陶瓷墙地砖表面平滑且不留痕迹,实现了无需抛光便能清晰显现砖面图案效果。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷墙地生产用设备,特别是一种陶瓷地砖的表面处理装置。
技术介绍
在传动的陶瓷地砖生产,特别是在对陶瓷墙地砖表面处理这一工艺环节上,大都采用陶瓷布料机来实现的,即在压机成型过程中,在分布填充陶瓷粉料至模腔时通过不同手段,一次或二次甚至多次将几种不同颜色的陶瓷原料进行有机的分布,填充于模腔中,使其形成自然逼真,类似天然石材的纹路,肌理。但此表面效果在对砖面进行表面刮削,抛光之前是非常模糊不清的,究其原因,主要是因为在将几种不同颜色的陶瓷原料分布、填充于模腔时,由于成型工序的需要,必须将模腔里的陶瓷原料表面刮平(否则生产出来的瓷砖尺寸极不规则,严重影响质量)。而所用的手段,无一例外都是用刮板处理,而用刮板刮平这一办法造成的后果就是在刮板刮平表面陶瓷原料的同时,也将陶瓷墙地砖最表面的图案破坏了,变得混乱而模糊不清,只有对其进行表面抛光之后,才能显现其表面效果。目前,陶瓷墙地砖市场要求产品多样化,以适应不同的需求,抛光砖固然不其特点与优点,但缺点也是显而易见1、表面防吸污效果差,易渗污。2、在好多场合,不适合使用抛光砖。如质感效果要求哑光、防滑等。在这种条件下市场更需要一种不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷墙地砖表面处理装置,其特征在于包括与布料机(1)相固接且由布料机(1)动力驱动的机架(2)及设置于机架(2)内的可对填充后陶瓷粉料表面实施平滑处理的气体切削装置,所述气体切削装置由刀架(3)及装置于刀架(3)上的气刀(4)构成,所述气刀(4)为一带中空气腔的管状体,在气刀(4)上部设有至少一个供压缩空气导入的进气口(41),所述气刀(4)下部设有与水平面呈斜置且可沿刀体纵向形成高压气幕的刃口(42)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓东肖科源黄汉强
申请(专利权)人:杨晓东肖科源黄汉强
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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